Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Вроде не 1 апреля?..

Хотел бы разобрать видео:
"Heat transfer across a micron scale air gap between baseplate and impeller" - тепло отводится через микронный воздушный зазор между основанием и крыльчаткой.
C точки зрения конструкции, чем больше площадь поверхности радиатора, тем лучше рассеивается тепло. Здесь радиатором выступает только медное основание площадью ~65 кв.см (3.14х((3.5\2х2.54)^2)) , учитывать площадь крыльчатки нельзя - она не контактирует с радиатором, а воздух очень хороший теплоизолятор.
"Микронный" зазор вполне может достигать 3-4 десятых мм, потому что обеспечить зазор в 1 микрон невозможно, более того, фраза "micron scale gap" в ролике означает "зазор измеряемый микронами" (тут маркетологам привет) - это означает что горячая воздушная подушка будет очень большой.
Симуляция в Ансисе ярко показывает, что нагревают они именно крыльчатку, а не весь кулер в сборе, а значит расчет теплопередачи воздушного зазора там не учтен.
Первое исполнение кулера (тот что на Intel X79) представляет из себя плоский диск на процессоре, над которым крутится другой плоский диск, насколько эффективен такой вариант отвода тепла непонятно, но ясно что он крайне низкий. Крыльчатка здесь охлаждает только мосфеты и ram.
Второе исполнение с ребрами на основании интереснее, и здесь уже крыльчатка работает на обдув радиатора, но снова площадь поверхности ребер очень мала, да и ребра надо развернуть, чтобы лопатки крыльчатки и радиатора были под углом, как в турбине самолета - будет эффективнее.
В итоге, я не понимаю в какую нишу CoolChip позиционирует свою железку, охлаждать низкопрофильную маломощную систему домашнего медиацентра он не сможет из-за 35дБ шума, а с производительным процессором железка не справится вовсе.

3000 оборотов?
35 дба?
сегодня точно первое апреля.

Просто у них своя физика, с блэкджеком и шл.....

1kot4u
Не похоже на шутку. Судя по всему они хотят в основу поставить принцип передачи тепла посредством излучения (инфракрасного? не вчитывался) и добавить к нему типичный с поверхности.
Так, если материалы подобрать правильно не сильно важно то, что есть зазор, важнее будут как раз свойства материала.

Очень долго новости идут до оверов. Это уже бородатая история.

leve1ord ++, даже на 3dnews несколько дней назад уже обглодали эту "идею"

Вращающийся радиатор - интересная идея. Скорость воздуха воздуха выше -> теплоотдача выше. Осталось придумать, как передать тепло с неподвижной крышки процессора на подвижный радиатор.) Не верю я в 1 микрон.

leve1ord Зато у нас оперативно слухи пишут про мобильники и всякие обзоры говнософта для андройда )))

Это всё просто проверяется: тесты и обзоры. Если их не будет, значит и идея не получилась.

Я знаю! Я знаю!! Надо заставить процессор вращаться вместе с радиатором!!!
Надо подать патентную заявку...

Я тут пока вижу только конвекцию в очень замкнутом объеме =\

Пузо
Ахах. А питание ЦП сделать беспроводным)) Проще тогда, чтобы весь системный блок вращался, а форма у него была как у ведра iMac.
А по теме, как то больше года назад тут упоминали о таком куллере. Интересно, как быстро он забьется пылью и остановится.

Слишком сложно. Всё простое давно придумано: щётки как на электродвигателях и генераторах!

Видимо, все деньги ушли на презентацию, не осталось не то, что на инженеров, но и на пиво студентам для придумывания правдоподобной идеи )

какой-то развод

Будут тесты увидим, но пока я чет сильно сомневаюсь в затее.

Пхахаха, насмешили. Проскодонкой охлаждать процы.... наверно только такие, где игольчатый пассивный радиатор справится, только побольше габаритами