Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Жаль, но даже так штука вышла убойная.

20нм процесс не достигнет зрелости. TSMC внедряет вместо него 16нм

Denver уже был в TegraK1 (28nm), так что NVidia совсем не как Intel.
Скорее всего, ребята решили сэкономить. Смысла иметь реализацию своей архитектуры под все техпроцессы (28-30-16нм) нет.

16FF или 16FF+? Так как первый - это практически аналог 20нм планарного, но с вертикальными затворами.
Второй же, скорее всего будет готов реально только в 2016.

Ну, раз TSMC отказались от 20нм в пользу 16нм прямо сейчас, то ответ на этот вопрос очевиден.

Добавлено спустя 4 минуты 2 секунды:
Хотя и ff+ у них тоже в ближнем прицеле.

Tosser Первый денвер вышел по уже обкатанному 28нм, до этого была тегра 4.

Vladon77 Нет) Сначала была Tegra K1 на 4xA17, потом Tegra K1 на 2xDenver. Сейчас показывают образцы X1 на 4xA57+4xA53, а потом выйдут и X1 на Denver, если успеют, а если нет то уже на Z1.

Где отказалась?
http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/leading_edge_technology.htm
Вот про 16FF (без плюса) они стараются поменьше говорить.

Во всяком случае, NVIDIA решила дождаться 16 нм у TSMC, хотя раньше собиралась использовать 20нм.

Nvidia не единственный клиент. Даже для High Power разновидности. Впрочем, эти 3 разновидности - 20P. 16FF и 16 FF+ могут затянуться надолго. Поскольку TSMC хочет освоить 10нм техпроцесс на EUV, для которого нужны полностью новые материалы, резисты и сканеры (особенно весело с последними - мощность потоковых 193нм сегодняшних - порядка 250Вт, мощность EUV сканеров, которые есть сейчас - ~80Вт).

В том и дело, что Apple оккупировала все мощности 20нм, а новые создавать нет смысла, если 16нм стоят столько же.

Warchoon Не думаю что так уж все, тут даже у Apple не найдется такого рынка сбыта.

Все доступные. У самсунга, может быть, тоже есть, но тільки для себе.

Warchoon Куда им столько? Там же сотни миллионов кристаллов выйдет за год. Они столько не продадут.

Они как раз столько и продают.

Warchoon В 2013 продали смартфонов ровно миллиард штук(что, лично я, считаю звиздежом, т.к. в реальности по смартфону на каждого седьмого на планете сверхжырно, максимум - отгрузили), в 2014 на 25% больше(еще больший звиздеж, 1 смарт на 5.6 рыл, так за 5 лет можно обеспечить каждого смартом и рынок схлопнется, так что это ЯВНО отгрузки), доля Apple - 12%, итого 150 млн шт, из которых смартов на 20нм далеко не 100%(так как айфоны прошлых версий тоже продавались), планшетов продалось еще меньше - цена немалая. Считайте дальше сами. Сказочки про "Apple оккупировала все мощности 20нм" оставьте для идиотов. Скандальчик с тем что Apple подменяет понятия "отгрузка реселлерам" и "продажа" уже был, он гуглится, а раз большая часть пылится на полках - то и объем выпуска не гигантский.

Площадь а7 89мм^2 площадь 200мм пластины - 31400 мм^2, эффективно чипы влезут где-то на 90% площади, итого ~320 чипов с пластины, ~100.000 пластин в месяц, итого 32.000.000 в месяц, выход годных тоже должен быть для рентабельности >80%, с 300 мм пластин(которых выходит от 120 до 180 тысяч в месяц по разных данным) выходит по ~800 чипов, это уже 96.000.000-144.000.000 чипов в месяц. Да обосрется Apple столько оккупировать, она за пол года столько не продаст.

Не все. Эппл могут интересовать HPM (A8/A8Х) и потенциально HPL (если делать что-то для 4-дюймовых айфонов). HP-линии Эпплу не нужны. А вот для Cavium, Applied Micro, Xilinx и других разработчиков FPGA и производительных чипов (в т.ч., кстати и АМД) - HP техпроцесс будет актуальным. Да и для Интела вполне.

Добавлено спустя 5 минут 36 секунд:

Реально - ещё меньше. Там как между чипами должны быть вполне себе широкие дорожки (ибо шаг маски и место для распила пластины). Про выход гтовых более 80%... я бы сомневался. При таком уровне выхода, уже и АМД и Нвидия бы клепали свои видеочипы. Та скорее всего не превышает 70%. да и нужно учитывать, что у TSMC далеко не все фабрики с 300мм пластинами. И на тех же GigaFAB-ах одновременно идет по 4-5 норм техпроцесса и в рамках каждой нормы ещё и по 4-5 разновидностей (обычно HP, HPM, HPL, и LP/PolySi - последних вообще может быть несколько).

aasheron А я брал данные только по FAB12, на котором и стоит 20нм оборудование и 300мм пластины. А нвидия таки клепает свои чипы - Tegra X1 таки 20нм. И образцы 390Х у АМД вроде как тоже 20нм, и у НВ тоже наверняка видюхи на 20нм в процессе.

Qualcomm тоже почему то пересела на готовые ядра Cortex в Snapdragon 810, тогда как прежняя серия была основана на своей собственной микроархитектуре Krait.
В общем, интересно будет посмотреть на связку Cortex + Adreno.