Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Будет Экскаватор для FM2+ или нет?
И когда АМД пробьёт у разработчиков игр поддержку гетерогенных вычислений? А то пока от всех этих новшеств как с козла молока!

Тогда когда она вложит несколько миллиардов в обучение этих самых разработчиков.

Вангую, что Бродвелл будет неплохо разгоняться. Может даже будут достижимы стабильные 5.5 ГГц на воздухе.
А Skylake, судя по утекшим тестам из Aida, получит хорошую прибавку к ipc. А ещё спустя год, 6-ядерный cannonlake на массовой lga. Так что, возможно, застой будет преодолен.

Пока похоже, что Экскаватора в сокетном исполнении вообще не будет (а только BGA, распаянные не заводе, для ноутбуков и компактных PC). Но даже если бы и был, то, только с 2 модулями, 4 потоками и вдвое уменьшенным (по сравнению с APU Llano, Trinity/Richland и Kaveri) кэшем L2 до 2 MB, рекордов производительности такой APU на Экскаваторе на десктопе никаких бы не ставил. Ждите AMD Zen - если вдруг что путнее получится, на него с Пхенома в следующем 2016 году пересядете.


Надежды юношей питают...
Интелю незачем так сильно чесаться - у них и так с продажами все тип-топ (они ж сейчас фактически "квазимонополист" на рынке PC и имеют огромный "кусок" и на серверном рынке).
Как известно, процы на 22 нм техпроцессе разгоняются в среднем хуже, чем на 32 нм, так что с чего надежда, что 14 нм техпроцесс вдруг станет таким хорошо разгоняемым?
Это все вряд ли.

Полагаю, на 32->22нм это произошло из-за использования 3д транзюков->возросшей плотности теплового потока. Ситуацию не смогло спасти даже пониженное потребление и низкое напряжение. Но на 14нм новых ухудшкний в плане компоновки транзисторов не предвидится (4д ), а напруга, потребление, токи утечки снизятся, соответственно есть надежда, что разгон стандартно( из наблюдений) вырастет ~на 15%. Поживем-увидим. Доживем - узнаем. Выживем - разгоним.

Где оно пониженное? TDP тот же, а у хасвеллов даже вырос. Даже у тех что без граф.ядра.
Плотность теплового потока зависит от размеров кристалла. Меньше кристалл (или, вернее, выделяющий тепло участок кристалла - ядро) - больше плотность. И пофиг как транзисторы располагаются.

И куда их там прикручивать? Примеры, пожалуйста.

Добавлено спустя 3 минуты 11 секунд:

то, что ядра Хасвелла и айви бридж различаются по кол-ву транзисторов (да-да, без учета GPU) - это так, лесом? дополнительные ALU, AGU, усиленная SIMD. Оно, конечно, святым духом будет реализовываться.

Я про Санди->Иви, если бы вы были чуточку внимательное.

Физика, частицы... Т.е. практически везде.


Ну а где же снижение потребления? Техпроцесс тоньше - а жрут столько же при такой же производительности...
Растут токи утечки, растет сопротивление проводников (т.к. они становятся тоньше) - итог потребление/тепловыделение перестает падать.


Ну дык не снизилось же

ARM смогла сделать a53 меньше чем a7, и это при том что a53 не слабее и вообще 64бит архитектура. Так что не факт что интел может сделать свои ядра из меньшего количества транзисторов и при этом эффективнее по производительности и прожорливости.

Снизилось

думаете, так легко "взять и прикрутить"? Было бы возможно - любые сложные FP вычисления скидывали бы на видеокарту. Но почему-то не скидывают.



Жрут поменьше при большей производительности. разница в производительности на герц достигает 10%. А на отдельных операциях - намного более.


То, что уменьшается длина межгейтовых соединений, кое-кого не волнует, правда? Ну и кое-кто забывает, что в TDP входит и графическое ядро, которое прирастает блоками от поколения к поколению.

Конечно, в один поток все проще считать


Физику уже считают. Но не все осилили, да.


Сравните переход 130->90нм и 32->22нм. В первом - разница огромная и по частотам, и по потреблению. Во втором - под микроскопом надо искать.


Сопротивление растет пропорционально квадрату уменьшения геом.размеров, а длина уменьшается линейно. Так что мимо.


Кое-кто забывает, что есть камни и без граф.ядра (зионы, да). И у них все так же печально с потреблением.

опять вместо индия говнолин под крышку положат и прощай разгон. Вангую как раз ухудшение разгонного потенциала и высокую вероятность спалить проц. На данный момент у intel самым успешным был и есть 32нм техпроцесс в плане разгонного потенциала.