Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Мамки на H110, надеюсь, получат колодку usb3 для подключения передней панели, а не как на Н81?

Что то я не понял по поводу линий PCI-Express 3.0 от 16-20 штук. ТО есть может быть и 16
Так вроде и у z87/97 их тоже сейчас 16 штук. Или я ошибаюсь? Или имеется в виду что у 110 их 16, а у 170 их будет 20?

В Z87/Z97 восемь линий PCIe 2.0 от PCH (Platform Controller Hub, чипсет). 16 линий PCIe 3.0 напрямую от процессора.

В Z170, судя по этим данным, будет доступно 20 линий PCIe 3.0 от чипсета. При этом, естественно, останутся еще 16 линий PCIe 3.0 напрямую от процессора.

Спасибо за обьяснения. Ну если это так то это довольно неплохо

Ага, примерно об этом я и писал в пошлой теме, где народ не мог понять зачем интел в один год выводит на рынок сразу два поколения процессоров и будет ли от них реальная польза... Теперь можете взглянуть на таблицу и призадуматься о том, что польза от процессора измеряется в купе с набором системной логики....

DDR3L? Это которая 5500р за 4 гиговую плашку В топку Скайлайк

а что PCI-Express 4.0 не будет? Вроде хотели же запустить? Стандарты все давно уже есть.

pa_ul Разве 3.0 исчерпал себя?

Очередная жертва маркетологов, PCI-EX4.0, DDR4, SATA EXpress, ну и т.д. и т.п., сейчас много таких, не буду говорить, каких.

DDR3L - вполне обычная по цене память.

Где это они есть? На сайте PCI-SIG написано, что к концу года ожидается.

Ну так можно говорить долго, а разве DDR 3 себя исчерпала? Разве 2600К себя исчерпал? Прогресс идет, появляются новые железки и т.д.


Вроде были новости, что спец. утверждены. Мол, с какой-то видеокарты и чипсета начнут лепить 4.0. Хотя могут ошибаться.

Обычную DDR3 (1.5v - 1.65v) можно будет поставить в слот DDR3L?

pa_ul ДДР3 исчерпала себя по частотам и ддр4 существенно энергоэффективнее. Пропускная способность pci-e 3.0 16x - 128 гигабит в каждую сторону, куда вам их не хватает?

Вообщем нужно ждать 2016 года там амд выпустит свой zen тогда и посмотрим, что можно будет приоберести по нормальной цене.

Да я не требую. Я просто контактирую факт, что прогресс не стоит на месте. Если в 2011 году 1500 мб для видеокарты был максимум, то сейчас идет потребление видеопамяти под 4-5гб. Вероятно и п.п. нужна больше.


О да. Исчерпала. Особенно видно по результатам. Увеличили рабочую частоту за счет увеличения таймингов. В итоге получили более большую пропускную способность.

Данную таблицу явно следует понимать так:
- 16 линий от процессора, которые можно использовать для одного слота PEG, либо для двух PCI-E x8, либо для одного x8 и двух x4.
- четыре линии PCI-E от набора системной логики, которые "проапгрейдят" до версии 3.0.
В сумме - те самые 20 в графе "Max PCI-Express Port".

По-сути, всё отличие в плане PCI-E у Z170 от нынешних Z97/Z87 и т.д. будет только в смене версии PCI-E у четырёх чипсетных линков. Т.е. суммарно в системе на Z170 вместо 16 линков 3.0 и 4 линков 2.0 будет 20 линков 3.0.

Ниоткуда взяться у Z170 двум десяткам линий PCI-E от чипсета - там и так уже всё упёрлось в пропускную способность DMI 2.0, которая в сути PCI-E 2.0 x4. Рекомендую почитать: http://people.overclockers.ru/IN/19353/ ... tel-i-amd/

А вообще таблица довольно интересно построена и над ней ещё надо подумать. Но чудес или хотя бы какого-то значительного развития ждать не следует: для этого надо основательно переделывать всю архитектуру системной логики, а на это Intel точно не пойдёт. А зачем, если и так покупают, а конкурентов нет?

Это Вы фантазируете. В той же таблице указаны 8 линий 2.0 для теперешних Z97. Эти восемь линий - чисто чипсетные, и так оно сейчас и есть. Откуда Вы взяли свой расчет - совершенно непонятно. Как тогда считать 6 линий 2.0 для H110 Вашим способом?

tinyimp
Да, меня проглючило. Это у AMD 4 линии от южника (плюс от проца ещё для периферии). У Intel действительно 8 от южника (от проца ноль).
Спасибо, что ткнули меня в мою ошибку.

Однако мне слабо верится в то, что вдруг ни с того, ни с сего Intel резко сделает 20 полноценных линков 3.0. Как я отметил выше, у Intel связь между чипсетом и процем - PCI-E 2.0 x4. И как в это бутылочное горлышко будет втискиваться 20 линий 3.0, шесть SATA3 и 14 USB, из которых 10 - 3.0? Ответ: никак.
Уже один Samsung SM951 способен заткнуть эту связь полностью.
Архитектуру чипсетов будут переделывать? Сильно - наврядли. Думаю, просто нарастят связь до 3.0 и всё. Так что если всё же внедрят, это будет больше профанация, чем реальность.
Тем более, что есть ещё маркетинговое ограничение в виде LGA2011.

На самом деле лучше бы они в проц добавили десяток линий PCI-E.
Но, очевидно, это будет потом, в следующих поколениях - чтобы лишний раз состричь денюшку.

Подожду, пока "улучшат" до 18-20 штук, тогда и куплю.