Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Все эти 3D бутерброды будут греться как утюг. Оверклокеры против такой эволюции!

10 нм? купите им кто нибудь микрометр

если они будут греться как утюг, то внутренние слои просто плавится должны
вы немного неверное сравнение привели, здесь будет проблема в теплопроводности между слоями, даже если между температурой кулера и ближайшего к нему слоя, разница будет нулевой, глубинные слои будут разогреваться намного сильнее температуры кулера
мне такие чипы видятся в виде всяких SOC для смартфонов и планшетов, а никак не CPU

Physics2007 Да все будет нормально, придумают пронизывающий весь кристалл термоэлементы, типа тепловых трубок.

Не будет такого, толщина слоев очень мала.

Лучше бы Интел присмотрелся к производительным процессорам. А то уже 4 года стоим на одном месте в настольном сегменте. Посмотрим что даст HBM память.

"и отнял больше времени для достижения приемлемого уровня брака, чем планировалось изначально."
Звучит хорошо! Так вот чем они там 3 года занимаются! Они в изначально бездефектном техпроцессе, достигали приемлемого уровня брака. Ну тогда понятно, не зря 3 года потрачены. Брак попер видимо.
Без него, брака, видимо процы получались совсем за $3. SiO2 по сути. Менеджмент не мог такое на рынок выпустить. Они только за $1000 согласны.