Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2011 Откуда: Ростов Папа
То, что использовались библиотеки компоновки от гпу, совсем не означает, что каризо проектировался как гпу. Название новости намекает, что амд на столько круты, что из гпу сделали цп.
_________________ R3 Pro 4350g@4200, Wraith Max RGB, Asrock B550 Phantom Gaming 4, G.Skill TRIDENT Z RGB@4200cl16, LiteOn MU X1 512GB, Open Stand, Corsair CX750M
То, что использовались библиотеки компоновки от гпу, совсем не означает, что каризо проектировался как гпу.
Получилось неоднозначно, да. Конечно он проектировался как вычислительный процессор, но с использованием подходов, принятых при проектированию GPU. В заголовок такое не смог впихнуть, но по тексту, как мне кажется, это понятно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.02.2004 Откуда: Украина.
Не понял как уменьшение слоев ухудшает отвод тепла? Скорее наоборот, чем меньше слоев, тем меньше теплу предстоит преодолевать преград и тем меньше тепла на единицу площади при прочих равных.
Это Барселона-то неудачная? На её шринке - Денебе многие до сих пор сидят и в ус не дуют. Барселона во всём была эквивалентом Q6600, особенно в играх, которые до этого были слабым местом AMD. По FPU она была сильнее Q6600 - существенно её только Q9xxx превзошли благодаря аппаратному делителю, догнали AMD только на Бульдозере.
Поэтому, вопреки расхожему мнению на кривых игровых тестах, и Агена, и Бульдозер были вполне удачными и прорывными для своего времени процами, устранявшими ключевые слабости AMD. Бульдозер/Пайлдрайвер - эквиваленты Санди, с некоторым умеренным отставанием, вполне разумным с учётом разницы в цене.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.02.2004 Откуда: Украина.
GreenCo писал(а):
Металлические соединения служат, скажем, первичным радиатором. Уменьшение объема этого "радиатора" ухудшает динамику отвода тепла от кристалла.
Но ведь по сути уменьшение слоев делает меньшенагрузку на радиатор, как приходилось скажем 0,001мм (грубо) на соединение так и есть, а вот слоев и меньше и нагрузка на такой радиатор тоже меньше. Может там еще толщина слоев сверху задействована?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
An18 писал(а):
Это Барселона-то неудачная? На её шринке - Денебе многие до сих пор сидят и в ус не дуют. Барселона во всём была эквивалентом Q6600, особенно в играх, которые до этого были слабым местом AMD. По FPU она была сильнее Q6600 - существенно её только Q9xxx превзошли благодаря аппаратному делителю, догнали AMD только на Бульдозере.Поэтому, вопреки расхожему мнению на кривых игровых тестах, и Агена, и Бульдозер были вполне удачными и прорывными для своего времени процами, устранявшими ключевые слабости AMD. Бульдозер/Пайлдрайвер - эквиваленты Санди, с некоторым умеренным отставанием, вполне разумным с учётом разницы в цене.
Что-то не то, нет никакой значимой разницы в фпу интел коре 2, что q6600, что q9400 или q9650, по производительности фпу на такт все очень близко, никакого удвоения, максимум 5-6% процентов роста. И денебы деманстрируют схожий результат, чуть меньше чем у первого поколения коре 2 на равной частоте, меньше на теже 5%.. у бульдозера примерно равные цифры с йорками вульфами по фпу. Удвоение производительности фпу на интелах это нехалемы кларкдейлы.
Металлические соединения служат, скажем, первичным радиатором. Уменьшение объема этого "радиатора" ухудшает динамику отвода тепла от кристалла.
И да и нет. А вот удешевление производства - вполне. Вот только слайды АМД, где high power от предыдущих поколений заменяется на high efficiency, особенно на слабом месте модулей - FPU блоке.... не внушает оптимизма по поводу производительности. Что до Broadwell - нужно помнить, что broadwell далеко не всегда будут BGA, даже мобильные. Следовательно, SOC им не быть.
Молодцы. Современные высокопроизводительные транзисторы от смены технорм ничего не получают, ширина затвора уперлась в лимит. Выигрыш дает только более тонкая разводка слоёв металлизации. Другими словами, на 28нм можно сделать такой же по площади кристалл цпу как по 14нм, только слоёв больше будет. Вопрос цены. Пока интел жмет техпроцессом, амд улучшает разводку (снижает кол-во слоев и/или площадь). Вот, поэтому молодцы.
зы. Слои металлизации только мешают отводу тепла с транзисторов и слоёв металлизации.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.04.2011 Откуда: Москва
GreenCo писал(а):
Их хватило, чтобы Opteron`ы начали покидать серверный сегмент. И с 30% тогда сегодня опустились до 2%. Несомненный успех!
Ах вот почему мы сидим без стимроллера и экскаватора в десктопе! Боюсь что мы и нового зена без графики в этом сегменте не дождёмся! В таком случае я на АМД ставлю жирный крест!
И да и нет. А вот удешевление производства - вполне. Вот только слайды АМД, где high power от предыдущих поколений заменяется на high efficiency, особенно на слабом месте модулей - FPU блоке.... не внушает оптимизма по поводу производительности.
high efficiency это значит что 4ггц оно не потянет а не то что производительность на такт просядет. производительность как была так и останется(невысокой), но за счёт возросшей энергоэффективности, удешевления производства и унификации сокета это шаг вперёд. поздно конечно но что поделать. год назад вышел бы такой чип..
Добавлено спустя 1 минуту 54 секунды:
Доктор лектор писал(а):
Ах вот почему мы сидим без стимроллера и экскаватора в десктопе!
мы там сидим потому что не очень-то и хотелось сидим до 2016 и не жужжим, ок?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения