Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Инновации в мобилках, но не десктопе ))

AMD и NVIDIA тоже к этому идут. HBM тоже будет на топе через пару-тройку лет.

А кто мешает при "встречной компоновке" сделать контактные площадки не плоскими, а с одной стороны вогнутыми, в с другой выпуклыми? И совмещать проще, и площадь контакта больше.
Понятно, что размер этих самых площадок довольно маленький, но не думаю что порядка сотен нанометров, площадки таких размеров нереально точно совместить. Значит больше...

Диаметр каналов TSVs сейчас - это несколько десятков нанометров. Обычные каналы металлизации - от сотен нанометров до сотен микрометров. Площадки должны быть ещё на порядок, а то и два больше.