Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

А кто то ждал иного?

Главное, чтобы с традиционным "скальпированием" при помощи тисков не возникло сложностей из-за более тонкого текстолита.

Не вижу связи. Наоборот же: тисками орудовать теперь опасней.

Тонким лезвием теперь можно не бояться срезать элементы.

Или я не прав?

Естественно, лезвием безопаснее.

Крошечное ядрышко напоминает P-III или южный мост. И с него предполагается как-то снимать более 100 Вт в разгоне. Через термопасту

А без крышки собрать не удосужились...

Хамство Интел уже зашкаливает. Лакалют под крышкой, теперь текстолит.

А ОЕМ процы ... Что это за упаковка? Нельзя упаковать проц за 300$ в копеечную коробочку? (АМД тоже касается) Глазированные сырки и то лучше упаковывают
#77

Экономия на текстолите не совсем понятна.
Они же его не в смартфоны пихать собрались.

Че без крышки не потестриуют на нагрев и разгон?
Да если честно пока не вижу смысла в скайлейке.. ддр4 портит все плюсы со своими задержками.

Засохший эякулят под крышкой в очередной раз, лохи все равно купят.

Клала она на ваши понятия как года 3-4 после сандаля.

Сколько по частоте то максимум берёт на жидком металле неиспытали?

В принципе, все процы серии К ведь для энтузиастов и любителей выжать максимум из проца. а значит для них нет никой сложности в скальпировании, делов то на 5 минут.
Может просто Intel изначально не делает все условия для максимального разгона из за боязни возвратов по той или иной причине? а так чё, снял крышку фиг тебе а не гарантия)))
Но тем не менее я не вижу смысла делать скальп судя по данным графикам. просто по той причине что и так у большинства разгон до 4.6(а то и 4.5) и перегрева я по графику не вижу. конечно я понимаю что темпа упадёт, но а смысл то какой? ведь в приделах нормы. всё равно на 27/7 оставляют не более 46 множителя.
ps. и в реальных приложениях под 90градусов видеть так же не будем.

Кристалл мелкий, подложка тонкая...
А эта штука, после скальпирования, не прогнётся при сильном прижиме? Таки крышка не только кристалл защищает, но и нагрузку на подложку малость равномернее распределяет.

Всё бы хорошо, но жм.через пол года перестаёт быть термопастой... А так помню на атлоне х2 тоже 200 мгц за счёт того же получил. И те же 20градусов

Опять говно под крышкой. Сравнения производительности Санди-Иви-ХасФейл-Скайлайк на 4.5ГГЦ намекает на то что 2500К еще живее всех живых ) А +200-300МГц которые может выдать Сандик относительно других, нивелирует и это небольшое преимущество новых.
макдональдс 2500К тарам там парам. Я это люблю! ))

#77#77
#77#77

Меньше толщина текстолита меньше длина проводников. Меньше длина проводников меньше сопротивление и паразитные токи и другие наводки....

Отлично.Интел сделали проц,который сложно угробить при скальпировании.

Так крышку ведь возвращают на место, как вы его ставить собрались без неё. существуют конечно иные способы но пластины там равномерно всё прижимают.

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:

а ЖМ и никогда не была термопастой))) и она вечна. своих свойств не теряет годами.

Добавлено спустя 1 минуту 45 секунд:

Грамотно изложил. согласен с вашим мнение полностью.