Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

некий заказчик может быть и амд. вероятность что гп100 будут продавать очень и очень большими партиями - низка (все же это 600мм2 на 16нм ценой как самолет).
другое дело амд которая могёт эту помять применить для более массового сегмента или более извращенских устройств типа "мега апу" (те установка 1 модуля памяти может покрыть потребности графики полностью - а это как никак большая экономия площадей интерпозера как и сложности в конечном производстве).
а возможно это вообще третье лицо аля аппл которая решила вместо ддр применить хбм для Ах для например айпад про 100500.

Кто бы собневался...

То есть топы АМД(Фуры) по-прежнему будут на 28нм "царствовать" до выхода Веги? И максимум что будет летом это Polaris 10 замена 290/390(Х) на DDR5?

"их высоту пришлось специально увеличить"
Интересно, сколько микросхем влезло бы до одного уровня с процессором? А так глядишь APU и 4 стека по 16Гб и на процессор и на видео аж за глаза

Неназванный заказчик это вероятно AMD, который делает APU для PS4К.

вполне правдоподобно

Вначале всю жизнь пытались сделать чем меньше, а теперь пытаются увеличить. Во жизнь пошла.

Надо просто увеличить число слоев до нужной высоты

Проблема не в том чтобы увеличить, а в том чтобы это было стандартом т.к. эти чипы делаются массово и чтобы себестоимость была ниже они должны быть взаимозаменяемыми и унифицированными единицами.