Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2010 Фото: 13
Xeon2K писал(а):
А вопрос "когда" уже давно известен, сколько можно повторять одно и то же?
Помнится максвелов тесты утекали в сеть задолго до официальной презентахи, а тут утекают, кожухи, полуфото карты, доку выкладывают, по которым среднестатистический игроман фиг чево поймет.
Чет не понял... "круглишки" это контактные шары припоя?? Получается под самим кристалом шары, под пподложкой шары к самой печатной плате, а вот зачем еще ниже шары?? Или там 3х слойный бутерброд..
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.10.2011 Откуда: MO г. Балашиха
felix123
Пойдём сверху вниз Первый слой шариков - присоединение GPU и HBM памяти к слою который обеспечивает передачу данных между HBM и GPU (на картинке обозначен как Interposer). Второй слой шариков - присоединение соединительного слоя (Interposer) с закреплёнными на нём GPU и HBM стеками к небольшому кусочку текстолита с контактными выводами. Собственно он и раньше был у всех CPU и GPU. Третий слой шариков - прикрепление всей конструкции к печатной плате видеокарты в целом.
_________________ Лучше гнать процессор, чем пургу.
привет отвалы))) с учетом необкатанного тех процесса и дополнительных шаров - желаю владельцам веги и gp100 удачи) а мы как-нибудь с gddr5x посидим на мейнсримных топах
Спасибо все понял)) просто не учел связь гпу и шбм. Но выводы у меня от этого стали еще хуже - теперь стало на 1 место больше для отвала чипа((( чем сложнее все это тем менее надежно. Учитывая тотальную экономию + "планирование поломки производителем"
Думаю, вы не то критикуете. Вы должны благодарить "зелёных" за такую радость, ведь именно благодаря им начался ажиотаж вокруг бессвинцовых припоев. А то вы карточкой попользуетесь лет пять, а потом, может, закопаете в поле и из-за одного грамма свинца с нее, может быть, в том месте вырастет чуть чахлый лопух, а может и нет. К слову говоря, искал на неделе куда бы сдать аккумуляторы для ибп килов эдак 100 на переработку, а мне посоветовали завернуть их по одному в бумажки и выкинуть в помойку.
А то вы карточкой попользуетесь лет пять, а потом, может, закопаете в поле и из-за одного грамма свинца с нее, может быть, в том месте вырастет чуть чахлый лопух, а может и нет.
Дело не в том, просто производство свинца крайне вредное производство. Утилизация же свинецсодержащих материалов технологически дело не сложное. Было бы желание утилизировать.
Безсвинцовые припои с точки зрения ремонтника только лишний геморой. Температура плавления у них выше, чем у оловяно-свинцовых и приходится быть осторожным при ремонте. Перегреешь плату - пойдёт винтом, и ку-ку нормальный контакт. Геометрия то ушла и уже не все выводы на плате имеют стабильный контакт. Приходится чаще применять подогрев с обратной стороны платы, при том греть надо всю плату целиком. Можно конечно с обратной стороны устроить и локальный прогрев, но это опять повышает риск пустить плату винтом.
_________________ Лучше гнать процессор, чем пургу.
Эммм, ну застрельщиком тут выступил Европейский Союз.
По экономическим причинам? Нет, из-за бесоватых защитников окружающей среды. Теж же, благодаря которым, закрылись все АЭС в Германии - самый экологичный и статистически безопасный из дешевых источник энергии...
San Sanich писал(а):
Дело не в том, просто производство свинца крайне вредное производство.
Есть у меня подозрения, что производство свинца для аккумуляторов авто, источников бесперебойного питания и аккумуляторов для ветро и солнечных электростанций не менее вредно, особенно учитывая требуемые количества...
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения