Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.05.2011 Фото: 0
Техпроцесс сам по себе лишь инструмент. Поэтому по мне выбирать придётся из того, каким инструментом разработчики более полноценно смогут реализовать им задуманное.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2008 Откуда: Золотая миля.
Вау..... "Фактически на рынке будет предложение лучшего техпроцесса для выпуска полупроводников, чем сможет предложить бывший лидер отрасли — компания Intel." GreenCo....... "...Галантерейщик и Кардинал, - это сила".
_________________ Так-то оно так, потому как не может того быть, кабы не было бы никак. И не потому, что оно вообще, а потому, что когда оно что, тогда оно и пожалуйста
ну дак сегодня уTSMC, как минимум, 3 вида 16нм FF - FFC, FF, FF+
Цитата:
Шаг затворов транзисторов Intel в рамках 10-нм техпроцесса обещает снизиться до 56 нм. Судя по предварительным данным, в декабре компания TSMC расскажет о 7-нм техпроцессе, в рамках которого шаг участков с металлизацией будет снижен до 36 нм, а чередование зон между затворами (вставки из поликристаллического кремния) уменьшатся до 44/48 нм. Грубо говоря, это тот же шаг между затворами соседних транзисторов. Фактически на рынке будет предложение лучшего техпроцесса для выпуска полупроводников, чем сможет предложить бывший лидер отрасли — компания Intel.
А вот про "бывшего лидера отрасли" уже откровенный бред. судя по упоминании поликристаллического кремния, речь о Low power PolySi техпроцессах, ренчь исключительно о мобильных чипах с потреблением до 10вт. Интел же предложит high power ТП, которые TSMC ещё нужно умудриться освоить. Достаточно почитать конференции TSMC, чтобы понять, что с high performance/power ТП все совсем у них не столь радужно по срокам. Тот же самый 7нм техпроцесс в полной мере освоят не раньше 2020 (выпуск решений для датацентров), хотя мобильные чипы на 7нм в массе должны появиться примерно в 2018. Вот серьезно, GreenCo, вы же умный и образованный человек, зачем писать "желтые сенсации" там, где это абсолютно не нужно?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2008 Откуда: Золотая миля.
Egik72-2 писал(а):
Поэтому по мне выбирать придётся из того, каким инструментом разработчики более полноценно смогут реализовать им задуманное.
Наверное не врубаетесь. Пекарь говорит, что это и это я смогу выпечь, а это не смогу. Тогда разрабы или подстраиваются под пекаря, или не. Есть множество библиотек под разные тех. процессы разных пекарен. Когда какой-то козлёнок пишет, что интел бывший лидер, то становится жалко за моск этого козлёнка, ибо тсмц корейская, гф, и прочие...... это только пекарни.... ничего больше. Кроме выпечки, они НИЧЕГО не умеют, в отличии от интел, ибм и пр.
Добавлено спустя 35 минут 2 секунды:
Nimrael писал(а):
. Вот серьезно, GreenCo, вы же умный и образованный человек, зачем писать "желтые сенсации" там, где это абсолютно не нужно?
100%. Ну какие там 7. Ответ - слоупочные. Можно любить штеуд, можно ненавидеть, но тех. пр. у них подразумевает тех. пр, а не маркет вопли корейских компаний.
_________________ Так-то оно так, потому как не может того быть, кабы не было бы никак. И не потому, что оно вообще, а потому, что когда оно что, тогда оно и пожалуйста
Nimrael Проблема Intel в том, что она учится на своих деньгах, а остальные - на чужих. И начать учится на чужих деньгах она так и не смогла с 2010 года, когда возродила подразделение контрактного производства. Которое перед этим закрыла в 2003 году. Так что с лидером определённо что-то идёт не так.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.03.2011 Фото: 7
Спокеда, посоны, не нужно этой паники, как вы тут любите. Через полтора года эксперты нашего форума уже определят какой тех.процесс самый лучший и дадут в соответствующих темах свои рекомендации. Кризиса полупроводниковой промышленности не будет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.09.2009 Откуда: здесь двоеточие
Цитата:
Шаг затворов транзисторов Intel в рамках 10-нм техпроцесса обещает снизиться до 56 нм
Согласно уже давно принятому трехлетнему плану - через год-полтора. Причём даже названия будущим решениям уже присвоено давно.
Цитата:
Судя по предварительным данным, в декабре компания TSMC расскажет о 7-нм техпроцессе, в рамках которого шаг участков с металлизацией будет снижен до 36 нм, а чередование зон между затворами (вставки из поликристаллического кремния) уменьшатся до 44/48 нм.
Который будет ещё неизвестно когда, как, в чём и почём. И судя по предыдущей истории компании - какой-либо надёжности соблюдения сроков тут ждать не приходится.
Цитата:
Фактически на рынке будет предложение лучшего техпроцесса для выпуска полупроводников, чем сможет предложить бывший лидер отрасли — компания Intel.
Дададад - после выпуска 10нм-чипов Штеуд сложит лапки и ничего больше делать не будет уже.
miklebat писал(а):
Можно любить штеуд, можно ненавидеть, но тех. пр. у них подразумевает тех. пр, а не маркет вопли корейских компаний.
Проблема Intel в том, что она учится на своих деньгах, а остальные - на чужих.
"У носорога плохое зрение, но при его массе - это не его проблема." Если про вендекапец слушать вполне занятно, то про штеудкапец до конца десятилетия (да и ещё лет 5 минимум) - даже не смешно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.09.2009 Откуда: здесь двоеточие
GreenCo писал(а):
Где у меня сказано про штеудкапец? Не надо передёргивать. А лучше ещё раз перечитать первый абзац заметки.
ОК. Это тогда что такое:
Цитата:
Компания Intel, похоже, выбыла из соревнований по внедрению передовых техпроцессов.
?77
Цитата:
ведь сегодня прогресс в производстве полупроводников двигают производители SoC для "телефонов"
Это вообще - телефоны, вероятно, существуют сами по себе, или же всякие облака и БД с которыми они связаны, видимо порождены в Астральном Мире на таких же SoC для телефонов. (Даже если вспомнить те же видеоускорители, которые изначально создавали для игрушек - теперь они заняты вполне серьёзными делами в ЦОДах - в отличие от.)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.06.2011 Откуда: Кривий Рiг UA Фото: 1
Rattus писал(а):
Даже если вспомнить те же видеоускорители, которые изначально создавали для игрушек
а их и сейчас изначально создают для игрушек, стоит себе такой Тесла Р100, а у него в SM текстурники и кеши текстурные тоже никто не убирал. Перепаять, и будет какая Квадро. Правда, треть транзисторного бюджета потрачена на fp64 ядра. Притом чип, где их вообще не добавляли, тоже есть, GP102 то есть. И он явно имеет не 15 млрд. транзисторов а те же АМД даже и не заморачиваются с кастомными чипами для ЦОД, обычные GPU ЗЫ http://arrayfire.com/explaining-fp64-pe ... e-on-gpus/ примерное объяснение на примере GK110 - тот что стоит в Тесла к40с имеет FP64 ядра, тот что стоит в 780ti и Чорррном Тетоне, не имеет вообще, последний просто переключает режимы, 1/3 скорости двойной точности за счёт одинарной, силами обычных ядер. В точности как у АМД то есть на Firepro. Чем хороши специализированные чипы Хуанга типа GP100, это полной скоростью с операциями любой точности, ибо у них два типа ядер на этот случай, и инструкции выполняются тоже совместно. АМД такое дело даже не ставит, в противном случае даже 300 Вт TDP на их типичной серверной одночиповке покажутся прохладой. И откроется портал, и рука Мехруна Дагона утащит её в Облу и сделает кофеваркой. Тамошняя даэдрическая лава недостаточно горяча для этих целей
_________________ По поводу АМД можно сказать, что... http://images.vfl.ru/ii/1466552059/06f0b3de/13108371.gif
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.11.2011 Откуда: Из ада Фото: 11
[quote="Renegade1979"]. АМД такое дело даже не ставит, в противном случае даже 300 Вт TDP на их типичной серверной одночиповке покажутся прохладой. И откроется портал, и рука Мехруна Дагона утащит её в Облу и сделает кофеваркой. Тамошняя даэдрическая лава недостаточно горяча для этих целей[/quote] Ты всегда казался мне одним из самых конченных фанатиков, который в любой теме умудряется обосрать амд. Самому не надоело хейтить?
Вообще показательно, как фанатики заагрились на автора, который посмел интел обозвать "не лидером"... Это же центр вселенной и у некоторых что то типа бога или идола... Как можно было так спалить свои извилины от фанатства, что в безобидных высказываниях автора будет мерещиться интелукапец. Это уже паранойя..
[size=85][color=gray]Добавлено спустя 12 минут 15 секунд:[/color][/size] [quote="miklebat"]Есть множество библиотек под разные тех. процессы разных пекарен. Когда какой-то козлёнок пишет, что интел бывший лидер, то становится жалко за моск этого козлёнка, ибо тсмц корейская, гф, и прочие...... это только пекарни.... ничего больше. Кроме выпечки, они НИЧЕГО не умеют, в отличии от интел, ибм и пр.[/quote] Это про автора? Мне вот жалко твой мозг,. Причем тут разработчики архитектур? Речь о лидерстве в гонке техпроцессов. Очередной поциент со свинтелом головного мозга....
_________________ Ryzen 2600, Asus C6H, Trident-z 3000C14D-32GTZR
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.09.2009 Откуда: здесь двоеточие
lizardx писал(а):
Вообще показательно, как фанатики заагрились на автора, который посмел интел обозвать "не лидером"
Действительно - уж если фанаты АМД (в Нашем лице) фалломорфировали от сентенций автора про Штеуд - это действительно весьма показательно.
lizardx писал(а):
Это же центр вселенной
Нет - это просто многолетний лидер литографического производства, чьи ресурсы R&D кратно превосходят таковые у корейцев и тайваньцев. А универсальный экономический принцип "пока толстый сохнет - худой сдохнет" никто ещё не отменял. И бравада "худых" в этом контексте выглядит просто смешно.
да и графические решения 7 nm выйдут вероятно уже в 2019'ом ..
Ещё раз пеерчитайте, что я написал. Я делал выводы из того, что говорили сами TSMC на июльской конференции с инвесторами - что продукты для датацентров это 2020 и далее.
Добавлено спустя 8 минут 53 секунды:
GreenCo писал(а):
Nimrael Проблема Intel в том, что она учится на своих деньгах, а остальные - на чужих. И начать учится на чужих деньгах она так и не смогла с 2010 года, когда возродила подразделение контрактного производства. Которое перед этим закрыла в 2003 году. Так что с лидером определённо что-то идёт не так.
Ну.... давайте рассмотрим все немного поиному. Достаточно взглянуть на структуру производства TSMC - там более 60% занимают чипы для телекоммуникаций. Высокопроизводительные решения вообще никогда не вылазят за границу 20-25%, и это на самых тонких техпроцессах. У Интела же практически все производство - варианты high powerperformance, обычно включающие в себя и продвинутые диэлектрики и сложные технологии формирования затворов и большое кол-во слоев металлизации. на этом фоне выстрелы low power от остальных, где в качестве диэленктриков используется поликристаллический кремний (т.е. самый простой вариант), за счет чего приходится увеличивать межгейтовые, межсоединительные и "междырочные" расстояния. Даже когда техпроцесс у них доходит до HP, по сути он уступает интеловскому и по технологичности и по качеству. А если брать цифры, то получится, что в HP техпроцессах Интел безусловный лидер, как по кол-ву, так и по срокам. Что до конкуренции в дешевых сегментах - а зачем это Интелу? Они даже свои SOC отдавали на внешнее контрактное производство, потому что экономически невыгодно для них запускать линии для хлама у себя.
Вы всё написали правильно. Но с моей точки зрения динамика у Intel в плане технологичности отрицательная. Что касается ЦОД, то она их получила, задавив мэйнфреймы. Тот же Итаник у себя и Power/Sun у конкурентов. x86 оказалась дешевле. Через 5 лет на базе 5G разовьются периферийные вычисления (распределённые или условно облачные ЦОД). Там x86 уже не нужна. Будет достаточно ARM. Так что x86 со всеми своими супер-пупер техпроцессами может оказаться в роли RISC/UNIX платформ. Пока всё это вилами по воде, но ARM лезет во все щели и со временем банально может набрать критическую массу. Возвращаясь к своему предыдущему посту - деньги клиентов текут мимо Intel. В этом её главная проблема.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.02.2004 Откуда: Москва
Nimrael писал(а):
У Интела же практически все производство - варианты high powerperformance, обычно включающие в себя и продвинутые диэлектрики и сложные технологии формирования затворов и большое кол-во слоев металлизации.
вопрос на миллиион: какой был первый продукт интела на 14нм?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 11
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения