При производстве 5-нм полупроводников разработчики IBM предполагают использовать абсолютный изолятор — воздушные зазоры.

Ведь как я понимаю эти зазоры создаются чтобы не было утечек, а значит и лишнего энергопотребления, а значит и тепловыделения.

Rattus Скорее всего ничего плохого, доля площади\объема подобных зазоров невелика и негативно сказаться не может.
Ведь как я понимаю эти зазоры создаются чтобы не было утечек, а значит и лишнего энергопотребления, а значит и тепловыделения.

Вьюнош, вы хоть андерстенд о чём гутарите?

а влажность воздуха? Даже герметичные микросхемы маловероятно, что полностью очистят от влаги, или будут температурные условия?

Но ведь при разгоне, да и вообще должны происходить утечки, образование озона, а потом образование оксидов.

а влажность воздуха? Даже герметичные микросхемы маловероятно, что полностью очистят от влаги, или будут температурные условия?

Но ведь при разгоне, да и вообще должны происходить утечки, образование озона, а потом образование оксидов.

или вакууме

В вакууме нельзя

Вакуум - очень неудобная среда для прецизионной механики. Поэтому, кстати, рассчитывать на целиком автоматизированные лунные заводы и астероидные шахты не приходится...

образование озона, а потом образование оксидов.

А что мешает иметь в космосе заводы внутри которых нет вакуума?

В том же 2009 г. IBM реализовала в массовом производстве технологию воздушных зазоров (Airgap) в качестве внутрислойных изоляторов, разделяющих медные проводники одного слоя. Состоит такой диэлектрик из тонкостенных пузырей размером в 20 нм, стенки которых собираются из полимера методом самосборки. Пузыри содержат, вопреки названию, не воздух, а вакуум — идеальный изолятор с проницаемостью, равной 1 (впрочем, у воздуха почти столько же). По заявлению IBM, с уменьшением межпроводной ёмкости чип потребляет на 35% меньше энергии или работает на 15% быстрее. Впрочем, почувствовать это могли лишь покупатели серверов IBM с ЦП архитектуры POWER. «Могли», потому что в 32-нанометровом процессе IBM воздушные зазоры исчезли — видимо, механическая прочность «дырявого» слоя оказалась слишком малой для его достаточно низкодефектной планаризации.
#77

В вакууме нельзя - ускоренное испарение твердых веществ (сублимация) и слипание соприкасающихся металлов. Вакуум - очень неудобная среда для прецизионной механики. Поэтому, кстати, рассчитывать на целиком автоматизированные лунные заводы и астероидные шахты не приходится...

EUV именно в вакууме и пашет

Но ведь в вакууме, то есть все же льзя.

То есть чипы делать можно, но оборудование их производящее в условиях космоса - с большим трудом?

И почему именно такая температура?

У МКС же проблем с температурой нет?