Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Умницы какие, 625 снап переименовали.

Век переименовпний за счет тех процесса !

Ну все. Походу последние чипы, дальше рост за счет техпроцесса невозможен, нужно наращивать архитектуру.

д..б что ле ? ещё запал до 2028-2030-го годов ..

уже "Разработана 5 нм технология изготовления чипов" (ожидаемые сроки внедрения - 2020-2021 гг)
https://geektimes.ru/company/ibm/blog/290423/

Там такие цены будут, что ужас. И сложные чипы не будут просто так выпускать, дороговато будет. Обычно в начале работают микросхемы попроще, меньше брака и больше прибыль. Так что все это уже последние чипы. Следующие ждать не скоро.
и для д..б
14-нм и 16-нм FinFET технологии Samsung, GlobalFoundries и TSMC хоть и используют уменьшенные транзисторы, базируются на межблочных соединениях от 20-нм техпроцессов. Таким образом, размер микросхем, произведённых по технологиям 14LPE и CLN16FF, не сильно отличается от тех, что изготовлялись с использованием менее совершенных процессов, что не даёт возможности серьёзно увеличить их транзисторный бюджет по сравнению с предшественниками.
____
В 14 нм Intel помещается на 23% больше транзисторов, чем в 14 нм у «других компаний». Такая разница образуется из-за меньшей высоты логической ячейки, меньшего расстояния между затворами и меньшего шага ребра

Вот вам и весь сказ. Техпроцессы сжимают уже по чуть-чуть. где-то получилось и сразу крики мол это новое чудо, а по факту чуть лучше прошлого.

так они наращивают .... теперь о некоторые смартфоны можно обжечься .. задняя металлическая крышка тоже не дать моде .. а кое где уже тепловые трубки .. так и до кулеров в смартфонах недалеко .

а ведь когда то была экономичная архитектура

Запатентовать что ли дышащий смартфон? Передняя часть и задняя крышка соединены не жёстко, а через мембрану. Они производят небольшие движения в стороны друг от друга. Благодаря этим движениям прокачивается воздух через радиатор. Датчик влажности даёт сигнал при нахождении рядом воды. В таком случае продувные отверстия закрываются, а если чип недостаточно охлаждается, то сбрасывается частота.

Это конечно спонтанная идея. Но может доработать и запатентовать?

Ну хоть подвинули его на ранг ниже. Достаточно честно.

Alles_Luge
Разница в частотах 200MHz. Я не пойму что вам не так то? 625 снап отличный камень, быстрый и экономичный.