Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

На 7нм как 2 пальца об стол выкатят.
Допиленый эпик с удаленным числом ядер просто.

Слишком много несостыковок, если ядер количество увеличили в два раза то и количество каналов памяти и линий Pci-e должны были увеличиться вдвое, поскольку у каждого кристалла они свои и их поровну, если учитывать что количество криссталов останеться на уровне 4 то получается в каждом кристалле по 4 модуля, и в каждом кристалле по 4 канальному контроллеру и 64 линии, да даже если бы они тупо увеличили количество кристаллов в одном проце до 8 штук то все равно остальные харки тоже подтянулись бы вдвое

Да гон все это, сколько контактов такому монстру нужно?

КП в кристалле никак не связан с количеством модулей/ядер, он отдельный, не путать с тредриппером. Так что ноу проблем, либо 4 модуля в кристалле, либо 8 ядер в модуле, остальное без изменений.
Столько же.

Больше мы их фантазиям не верим.

На кристалле - да, но как от отбраковки избавляться? Анонсировать продукты с отключенными блоками.

в 2020-2021гг.

Добавлено спустя 8 минут 9 секунд:

Ну у них же Дзены гонятся до 5ГГц на воздухе влегкую.
Вообще, эти дурноватые Ванги забыли одну маленькую, но весьма важную вещь - у АМД два вида кристаллов. Точнее один в двух разновидностях и второй в одной. Это позволило компании экономить до 41%. Увеличение кол-ва масок.... Одна только силиконовая маска для ТП - сейчас от 3 млн. долларов. Увеличение кристалла - увеличение выбраковки. Увеличение кол-ва PCIe линий - или замена сокета или ремаппинг. Увеличение L3 кэша с 8МБ в ССХ х 2ССХ х 4кри =64ГБ в 4 раза - это серьезное увеличение и тепловыделения и площади кристалла. При этом реальная пользы от этого не будет особо много.

Вполне может быть уже на 12 нм техпроцессе, сейчас кристалл около 200 мм2
в которых сами ядра занимают около 100 т.е. даже на 14 нм можно было уложиться в 300 мм2
а 12 нм поможет скостить еще 15% в итоге имеем 250 мм2, что вполне укладывается в текущей конструктив.

Тут речь идёт от Zen2, который будет на 7нм.

Не сможет. там не настолько большие изменения по расстояниям. У АМД не цель "любой ценой впихнуть побольше". У них сейчас цель максимально снизить издержки и увеличить характеристики. Кроме того, сами по себе ядра просто не "взять и впихнуть". есть ещё обвязка, которая занимает ещё минимум с половину чипа.
Первое - в первом полугодии ГФ запускает рисковый 12нм ТП. Т.е. с большой долей отбраковки. И чем крупнее чипы, тем больше в мусор. Вот на 7нм - вполне могут попытаться сделать что-то побольше. Но смысла в увеличении L3 в разы - почти нет.

Добавлено спустя 3 минуты 5 секунд:

Рисковый HP 7нм у ГФ - во второй половине 2019. Массовый в 2020. Это если не будет форсмажоров. То же самое у TSMC. Это уже Дзен 3.

свой бред в массы перестаньте нести
https://wccftech.com/amd-pinnacle-ridge-matisse-cpus-leaked-launching-2018-2019-respectively-am4-picasso-apu-succeeding-raven-ridge/
https://www.anandtech.com/show/10704/globalfoundries-updates-roadmap-7-nm-in-2h-2018

Ну это жи Канард Писи.

Они уже доказали, что им лучше не верить в принципе,
написав (в зашифрованном виде) в одной из самых первых статей о Зене, что тот гонится до 5ГГц на воздухе.

https://www.globalfoundries.com/news-ev ... plications
как раз - 15% + 10% к производительности

Посмотрите, кристаллы серверных чипов Intel и увидите, как растет площадь кристалл с ростом ядер, обвязка остается почти одинаковой.
https://www.anandtech.com/show/11550/th ... x-tested/6

Знаток! 90% площади чипа занимают ядра и кэши, "обвязка" ютится в промежутках между ними и по краям.

Ага, вся индустрия (TSMC и Самсунг) внедряют 7нм во второй половине 2019, одни сказочники из ГФ сумеют на год раньше. ну и статейка годичной давности очень актуальна, да.
https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/performance/7nm-finfet


ой.... Где тут обычные ЦПУ, ГПУ и особенно datacenter? Причем что характерно, сначала в июне заявляют, что 7нм уже в 2018... а в сентябре представляют 12LP.

Скорее где-то на начало 2019, а не во второй половине. Уже в виде серийных образцов. А ты как болванчик, уже во второй раз, что-то про "рисковое" пишешь - которое будет годом ранее. "Массовый в 2020" - это уже зен3 на ультрафиолете.

Помню на этом форуме было что-то похожее, Cootri или как-то так.
Это оно же, кто знает?

https://en.wikichip.org/wiki/File:amd_zen_octa-core_die_shot.png
90% говоришь?

Добавлено спустя 4 минуты 30 секунд:

Специально для XRR - полугодие второе.
Рисковый техпроцесс, это при котором выход готовой продукции ниже 70%. Остальное - брак (в мусор, не в "отключение"). На переход от рисковой продукции к зрелому (mature) процессу у всех фабрик уходит примерно полгода.

Nimrael тебя, что на каждом слове надо ловить и по губам шлепать?


7nm LP risk production Q2 2018... прибавляем полгода, получаем Q4 2018, т.е. конец 2018 (оптимистично), начало 2019 (реалистично), вторая половина (пессимистично).