Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Ряжанке для лидерства очень не хватает сои.
Кто не в теме: например 220 ватные фикусы с соей градусов на 20-30 холоднее 95 ватных ряжанок в температуре близкой к критичной, то есть хотя они и значительно больше потребляют в тоже время по факту холоднее при относительно равном охлаждении.

И я того же мнения, как только появились чипы на FinFET у Интел, а именно Ivi Bridge - кулера не успевали отводить тепло - причина FinFET. На старом добром SOI имхо было бы лучше.

Понятнее было бы так:
В современной интерпретации технология (FD-SOI) представляет собой использование изолирующего слоя из оксида кремния (SOI) и очень тонкого слоя кремния на оксиде, образующего канал транзистора, благодаря чему отпадает необходимость в легировании этого канала (FD).

Согласитесь, смысл совсем другой.
Любопытные могут перевести лучше суть этой технологии:
http://www.st.com/content/st_com/en/about/innovation---technology/FD-SOI/learn-more-about-fd-soi.html

Я так понял, что это и есть SOI, только там слой кремния для каналов транзисторов был толще и его необходимо было легировать.

Вот видиш - твои мечты о сое сбудутся Возможно, дзынь 3, или даже дзынь 2 переведут на полностью истощённую сою.
Вот тут какое-то противоречие При тепловыделении фх-9590, более чем вдвое превышающем таковое у ризена 7 1700х-1800х, и при относительно равном охлаждении - куда девается лишнее тепло от более чем 100Вт дополнительной тепловой мощности? Я понимаю, что 95-ваттный фх-8300 при указанных условиях должен быть холоднее ризена с таким же тепловыделением, но 220 Вт против 95, и при этом холоднее - это уже слишком
Интересно, почему ризены гонятся хреново, а икорки хорошо - ведь и у тех, и у других финфеты?

Всё нада пояснювать...
Относительно равное охлаждение это примерно соответствующее TDP процесора.
Ясно шо на одинаковом суперкулере ряжанка будет казаться прохладной. Но тогда и сравнивать нада с 8300.

ну так покупайте 28нм чипы, кто мешает?
14/16нм уже не пойдут. а рассматриваемые FD-SOI это вообще процессы без high-k дижэлектриков, т.е. фактически не выше 10Вт пикового потребления. Не говорря уж о остальном.

Добавлено спустя 4 минуты 46 секунд:

Откуда этот поток бредятины?
Сравниваться должны процессоры с равными не TDP, а со схожей производительностью.
При этом нужно хоть немного понимать, что "вертикальные" гребневые затворы позволили снизить напряжение на транзисторах и усложнить схемотехнику. В результате чего рязани стали просто несопоставимыми с фэйлдозерным хламом.

По твоему хребту льётся...

С равным количеством ног в сокете.
Фанатик.

И чо ж они при меньшем напряжении наоборот горячее? #77 Это регрес, а не прогрес.