Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Франкенштейны , Бутерброды и различные уроды -не очень хорошая перспектива надо сказать , но если другого выхода из тупика не предвидится

Сначала прочитал "Новые упаковски чипсов TSMC"

Давно пора, если 3D чипы никак не могут создать (несколько слоёв транзисторов в одном кристалле), то можно и кристаллы друг на друга паять. В мобильной технике как раз, а вот в настольной будет перегрев. Хотя никто им не мешает нижний слой из малопотребляющих контроллеров и дополнительного кэша делать. Целерон станет однойслойным, пентиум - двухслойным, а корки - трёхслойными.

Зачем? АМД уже сделала правильный шаг в триперах и эпиках. Планарное расположение гораздо эффективнее в отводе тепла. А в мобилках можно друг на друга да.

TeeGReeN Связь через подложку вкладывает огромные задержки. 'Чипы по соседству' против 'всё в одном' - разница должна быть примерно такая же как у процессоров с внешним кэшем и встроенным, т.е. огромная. Или по крайней мере существенная.

Память греется меньше, её вниз, а сверху порц... Деться тут некуда - счёт на ножки процессоров уже пошёл на тысячи.
Уменьшение длины проводников повысит производительность на Вт мощности. Так что не факт, что в целом будет горячее.

интересно когда отладят технологию, стачивания кристалла? тоже ведь улучшает теплоотвод.