Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Так, а куда торопится, сейчас пока и производительности "народного" 8700К за глаза везде хватает.

Вот на Ice Lake точно поменяю свой 2500к.))

А через год владельцы Tiger Lake будут на Вас поплёвывать свысока. Хотя им для этого им, полагаю, таки придётся встать на цыпочки - ибо вряд ли новое поколение и тогда сможет обеспечить сильно бОльшую разницу в "высоте". Если "Ледышка" не окажется откровенно сырой/дырявой, например. А из эксклюзива, который мог бы к тому моменту предложить "Тигр", на ум приходит разве что поддержка DDR5.
В любом случае: "Мужайтесь, други - виден берег!"

Загляну в хрустальный шар: Интел промахнулась, не пожелав делать свои 10 нм на EUV. А иммерсионка работает уже на грани, оттуда и большой брак, делающий производство нерентабельным. А переобуться мешает то же, что и у нас: прикрывают задницы и рапортуют наверх, что "проработают и улучшат вот-вот". И уже не будут - слишком дорого. Скорее всего наладят производство всякой мелочи, со временем, может и что-то более серьезное вымучат, а по факту скакнут на 7 нм и будут до упора отбивать деньги за свой фейл плюс обычный возврат средств за смену оборудования.

А когда выйдет Ice Lake ты напишешь - сменю 2500K когда выйдет платформа на ddr5 и так до бесконечности.

Какой именно 1151? 1151v4?

По стоимости может и промахнулась, а по времени, спешить некуда - GloFo Райзены на 7нм тоже только в 2019 начнет выпускать.

Ниче Интель не промахнулась, у них такого дибильного менеджмента как у АМД не было, чтобы компанию на грань поставить аж два раза.
Эти рекламные трупы как с GPP, ктото оплатил.

Это опять перенос ?

Таки надо высидеть до массовой DDR5/PCI-E 4. Тогда будет и запас по жизненному цикла у железа и реально большой бамп в производительности. уже 2700x или 8700k дают заметный прирост как к фикусам, так и к i7 2-4 поколений.
В идеале триппер, конечно, поставить.. Но боюсь мне он будет не по карману. Однако ж к Zen 3/5 может и процы с HBM-памятью будут, может там будет 2 CCX по 6 ядер в каждом - тоже вполне себе интересная чтуковина, как по мне.
Но в любом случае до DDR 5 надо дожить без апгрейда. Да и если прикинуть, когда выйдут консольки новые, когда к ним мультиплатформы понакидают - ещё года 2-3 есть в запасе.

Всё остальные производители сейчас ехидно улыбаются над Интел: говорили же! Добавь ещё тот факт, что 10нм Интел ближе к 7нм других компаний... Вот отсюда и проблемочки растут. Даже если и добьются сносного брака наверняка частоты 10нм заставят нас желать куда большего от этих 10нм.

Вам шашечки или ехать? Первая DDR5 будет как обычно не лучше, а просто дороже, DDR4. Проще поменять Вишеру на i5-8600K и сидеть на нём... до DDR6 (почти)
Можно взять и i7 и даже на плате без разгонов, всё равно эти разгоны смешные 5-10%.

никто еще на euv не делает массово чипы
уже несколько новостей было, что это оборудование еще не рентабельное
пользы пока не дает
еще пару лет не будет точно массового EUV, там мощности не хватает у сканеров или что там
может samsung для штамповки памяти этого хватит, но сложные структуры как cpu с их кешами
это другое
если вспомнить новости лет 5 назад, то планы вводить euv были тогда явно раньше
как оказалось в итоге все производители как могли откладывали этот момент
ASML не может в таких количествах делать то сложное оборудование
да и оно еще не годится для массового выпуска с приемлемым уровнем брака
короче, эти несколько лет будут очень "веселыми"

На вскидку, там вагон проблем. Нужен мощный источник излучения. Нужны отражающие зеркала, которые не поглощают это излучение (проблема заключается в том, что зеркала разрушаются при поглощении). Нужно кудато это всё засовывать, т.к. излучение с длиной волны =13,5 нм поглощается много чем.

И тайгер лэйк и сапфир рапидс будут наследовать принципиальную архитектуру айслэйков.
А вообще, лексагону минус за цитирование сайтов, которые за последний ошибались в 100% случаев. Этот из новости именно такой - они умудрялись публиковать слайды, где уже вышедшие продукты были отмечены как выходящие через квартал или далее..

Добавлено спустя 3 минуты 2 секунды:

Не совсем так. сканеры довели до 250Вт (правда, совсем недавно), что порог масс-продукции.
Но ещ не доведены до ума резисты и состав кислот. TSMC заявляет о том, что доведут их до ума для масс продукции во второй половине 2019г. Речь о N7+ (который с EUV слоями).

Добавлено спустя 3 минуты 37 секунд:

Интел промахнулись, поэтому все остальные делают 7/8нм на DUV (193нм мультипаттерн), а 7нм EUV намечено на вторую половину 2019.

Поменять память кагбе несколько проще чем комплект проц+материнка.
DDR6 не будет. А если когда вдруг и будет - то нам уже будет не до неё (в зубной протез её всё равно не вставишь, эхехехееехъ).

Зачем ждать ДДР6 или 5? Пора уже новую архитектуру в массы и отказ от оперативки как таковой...Кэш в проце для просчётов и очень быстрая энергонезависимая память - вот это тема....а так - всё теже яйца, только в профиль (чуть больше/экономичнее/быстрее), не более....

Мне - пока хватает. Вангую, что еще 3 года будет +/- приемлимо. После релиза новых консолей - к гадалке не ходи - надо будет менять всю систему целиком. Ну, мож обладателей 1080ти не будут менять карты, для FullHD их хватит для 60 фпс, скорее всего…

Насколько знаю, сделать палку DIMM на SRAM памяти в принципе можно, но эта палка получится золотой, поэтому никто и не пытается этим заниматься.