Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Скоро на барахолке - скальпирую тисками, шлифую наждачным кругом. При желании доработаю напильником.

Такими темпами Der8auer скоро озолотится)

Дер-ахт-ауэр изобретательный садист - придумывает новые пытки процам. Вот одну вещь дер-восемь-ауэр подтвердил - что кристаллы интела горбатые, о горбатости кристаллов интела упоминалось некоторыми людьми, и что якобы из-за горбатости кристаллов интел пользуется термомолоками, а не припоем - иначе кристалл просто лопнул бы из-за разных коэффициентов теплового расширения кремния и припоя.

Говорили если так шлифовать, он тоже лопнет.

Интересно, сколько он за шлифование кристалла начнёт просить?

Ждём новости, как он дошлифовался до кристалла и убил проц )

Дожили, процы напильником подгоняют под размер. А ведь когда то это было плоской шуткой...

А по-другому и не узнать, сколько можно стачивать и где предел

Какого вдруг кристаллы горбатые ? Представьте себе такой брак на этапе производства, как бы это барахло вообще работало ? Возможно слегка горбата оборотная сторона пластины, но явно не шлифованная лицевая. Про припой тоже туфта, было бы надо, медный слой наносили бы также как и рабочие схемы, но тока одним нормальным слоем. Экономия вот что. Предел стачивания - толщина пластины, а вот какой припой он будет туда делать, стакан азота сломает все нафиг.

он не подтвердил ровным счетом ничего . у любого кристалла есть этот слой . и да если его снять то тепло будет быстрее отводится с него. одна проблема . любой жидкий жм из шприца . сливает индиевому припою что наносился в пром условиях .

подтвердить что то он может только если сначала просто припаяет крышку .. снимет показатели . потом снимет крышку и полирнет сняв показатели . да вот тока один и тот же процессор такого не вынесет

мда забавно,то что он делает щас этим тут на форуме занимались еще лет 15 назад

Кристаллы Интела сгорбились от стыда после выхода Райзена животворящего.

Прям токарные работы - торцевание.

Он подтвердил ещё раз то что в технике даже у успешных ведущих производителей много чего несовршенного. Что даёт другим, кто считает себя достаточно способным и умным, - брать кредит и создавать новое более совершенное и в конкуренции победить нынешних ведущих производителей на рынке, прославить и обогатить себя.

Там не кристалл сверху достаточно толстый слой металла а кристалл очень тонкая и хрупкая пластинка под ним толщиной с лист бумаги так что давить стльно нельзя.
И да на форуме уже были люди жалующиеся на горбатые кристаллы по моему ivy или haswell поколения там он длинный но обычно подгоняли крышку это проще слегка уменьшить посадку сточив буртик, а затем пошливовать центр что бы получилась выемка под горб кристалла.
Ну и крышку можно всегда поменять, незачем пилить кристалл.

ради перепад составляет 40 мкм этого... никто не когда не будет замарачиваться и создавать нового контрактного упаковщика кристаллов.
и то что он все это довел до 5мкм скинув 35 конечно похвально, но не факт что при этом не угробил с десяток цпу ведь при промышленном производстве есть "нормы допущения"... вообщем конечно можно упаковывать кристаллы лучше, но не ради 2-3 градусов и 50% цены за упаковку.

mo3ulla Этот же оверклокер доказал обратное, что промышленный припой сливает ЖМ на 4 градуса. А о сложности и недостатках припоя он ещё два с половиной года назад статью писал. Чтобы втиснуть индий необходимы дополнительные слои других металлов. Не прилепливая крышку можно обойтись без 7 дополнительных слоёв! Открытый кристал + ЖМ остаётся по-прежнему лучшим вариантом. https://overclocking.guide/the-truth-ab ... soldering/

#77

#77

Скальп + шлифовка, разгон становится все более сложным и дорогим удовольствием, не каждый осмелится шлифовать поверхность кристалла

Главное иметь смысл этого. Ибо когда меняешь на термопасту а он гонится +200 +300 и показывает снижение -2-5 градусов. Ибо производитель изначально выжил и так все соки из кристалла как например сейчас с райзенами 2000 серии. Где в 2700x даже как мне кажется потребовалось поднимать TDP дабы получить дополнительные 250 мГЦ над просто 2700 в турбо режиме. Подобные зверства делать по крайне мере не зачем. Разумеется если в вас давно фанатик марки погиб или вы не зарабатываете на жизнь выдавая чужую точку зрения за свою...

единственное что он доказал что амд жмотится на дозу припоя . изза чего плотность контакта меньше размера кристалла . дальше продолжать ?

https://www.youtube.com/watch?time_cont ... EUG9d4Mjug с таймштампом видео
#77