Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Посмотрел на картинку и сразу все понятно..

Kochito короче хотят из моста сделать микро-материнку, на которую будут насаживаться gpu и память, а материнка уже будет разруливать потоки данных между насаженными чипами... Аццкий бутерброд, вопщем

Аццкая будет цена на такой бутерброд. А еще он, скорее всего будет регулярно падать "маслом вниз" как и все другие бутерброды

Я не понимаю, почему на подложке изначально не было этого, тысячи соединений или миллиарды транзисторов - разница в себестоимости была бы почти незаметной.

с чего вдруг? управляющая логика не обязательно должна быть в "мосте" она может так же находиться в одном кремнии с цпу / гпу, а мост так же будет представлять собой обычную подложку.

zoog Раньше был просто мост, т.е. электрические дорожки без транзисторов наподобие материнской платы без распаяных чипов. А теперь эти дорожки станут умные, т.е. грубо говоря будет внешняя кольцевая шина со своей логикой как и куда передавать данные. Этот бутерброд упав маслом вниз может создать аццкие задержки между процессором и памятью. Надеюсь этого не произойдёт.

Судя по названию, она именно в мосте. Иначе в чем будет заключаться его "активность"?

Далеко не факт. Технологии изготовления межсоединений и транзисторов существенно различаются. Соединения там в огромном количестве слоев, транзисторы можно расположить только в тонком поверхностном слое. Соединение в единый симбиоз разных технологий, ранее не соединявшихся, по умолчанию не будет дешевым удовольствием.

BlackPanther я так понимаю что это будет внешняя меш шина, а там вариантов для "активности" достаточно например узловые унифицированные коммутаторы это не такая большая логика, но уже можно называть "активным". подложки сейчас амд делает по 65нм вроде много логики на таком тп не засунуть да и большой скорости от транзисторов ждать не приходится и я не думаю что они сменят тп для интерпозеров и так дорогие... отсюда и вывод что управляющая логика останется в цпу, а незначительную часть вынесут за приделы цпу чтоб легче было разрабатывать гибридные решения.
... от задержек на уровне интерпозера это не избавит (все равно медь и расстояние) может только упростить "общение", но насколько это поможет хез мне кажется не сильно (например тот же эпик связан шиной во всех направлениях без всяких интерпозеров).