Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Вангую апушки со своей памятю)

Тогда интегрированное видео пойдет в серьезный отрыв. 2 гига уже бы помогли, а 4 было бы вообще неплохо. А вот внешние видеокарты тогда начали бы вырождаться, превращаясь в элитный вариант для игр.

Под серверный сокет?

coolio
Строение настольных процессоров принципиально отличаться не будет. Просто под крышкой будет меньше места и меньший доступный TDP.

Еще где то году в 2006 АМД предлагала такую компановку с чипами ускарителями.. и вот будущее почти тут

Искренней удачи AMD.

Лучше бы отличалось, ради низких задержек.

ещё интересный вариант FPGA+HBM2

Ну так в этом то и будет главная проблема.
<Vanga mod>
На мэйнстрим сокет (т.е. размером с АМ4) кроме кристалла северного моста (т.е. "ввода-вывода") и 2 кристаллов cpu скорее всего уже ничего просто не вместиться. Не уверен что даже IO + 1x CPU + GPU влезут: gpu достаточно большой, да и io на 14\12 nm тоже места занимает прилично (даже несмотря на то, что в райзенах он должен быть меньше чем в TR\EPYC).
</Vanga mod>
Разве что новый сокет (который придёт на смену АМ4 после 2020) будет размером почти с TR4 - тогда да, много чего "впихнуть" можно будет
Или когда\если всё полностью таки переведут на 7nm: несмотря на заверения о плохой масштабируемости кристалла IO, думаю он всё равно станет раза в полтора меньше.

Ввод-вывод — это южный мост. Северный мост всегда отвечал за работу CPU с RAM и видеоадаптером.

Хочу увидеть APU c HBM памятью под крышкой АМ4 ) ну или хотя бы небольшим L4 кешем

Это слишком дорого. AMD следует сначала научиться эффективнее использовать доступную сейчас ПСП, а уже потом думать об HBM и L4 cache.