Сообщения без ответов | Активные темы


Список форумов » Общекомпьютерные форумы » Ноутбуки

Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   DeathBringer   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 18766 • Страница 510 из 939 • <  1 ... 507  508  509  510  511  512  513 ... 939  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
  Igor-Igor
Прилепленное (важное) сообщение

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.05.2005
Откуда: Moscow
Фото: 9
#77 Просим вас в вопросе о возможности замены процессора указывать модель ноутбука, чипсет (вторая вкладка CPU-Z) и текущий процессор! #77

Ссылка на программу CPU-Z
http://www.cpuid.com/softwares/cpu-z.html

#77 Не все процессоры могут быть заменены обычным способом - некоторые распаяны на материнской плате ноутбука! #77
xxPGA - Тип корпуса сокетных процессоров
Код:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке.
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:
FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
xxBGA - Тип корпуса впаиваемых процессоров - Замена без перепайки невозможна!
Код:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
Существуют следующие варианты корпуса BGA:

FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
HSBGA

#77 Socket mPGA478C (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.)
#77
852GM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb, Pentium M не поддерживаются!
Рекомендуемые для установки - Celeron M 3x0 на ядре Dothan.
855GM | 855PM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
910GML: FSB=400/533*, DDR2=400, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
915GM | 915PM: FSB=400/533, DDR2=400/533, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
ATI RC420M(B,D): FSB=400/533, DDR2=400/533, maximum=2Gb(?)
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
SiS M661FX: FSB=400/533, DDR1=266/333, maximum=2Gb(?)
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M".
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
VIA VN800: FSB=400, DDR2=400/533, maximum=2Gb(?)
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.

#77 Socket M (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.)
#77
940GML: FSB=533 DDR2=400/533, maximum=2Gb, поддержка только одноядерных процессоров! В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - Core Solo T1350, Celeron M 450
943GML: FSB=533/667*, DDR2=400/533/667*, maximum=2Gb (3Gb*). В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
Есть информация о поддержке 3 ГБ - https://valid.x86.fr/ju8n25
945GM | 945PM: FSB=533/667, DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
ATI RC410M(D,E): FSB=533/667, DDR2=533/667*, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)

Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
SiS M662MX | SiS M671DX: FSB=533/667, DDR2=533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M".
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
VIA VN896: FSB=533/667, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=2Gb(4GB?)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).

#77 Socket P (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.)
#77
GL960: FSB=533/667*/800*, DDR2=533/667*, maximum=3Gb (5Gb*) (1 Gb нужно устанавливать в первый слот, а 2 Gb (4 Gb) - во второй)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
Отмечены случаи нестабильной работы встроенного в чипсет видеоядра при использовании памяти с частотой выше 533 Mhz.
GM965 | PM965: FSB=533/667/800, DDR2=533/667, maximum=8Gb*
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
Отмечены случаи незапуска 4+4 ГБ на GM965, но 2+4 Гб работает нормально. Требуется дополнительное изучение.
GL40: FSB=667/800*, DDR2=667/800*, DDR3=800*, maximum=8Gb*
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
GM45 | PM45: FSB=667/800/1066, DDR2=667/800, DDR3=800/1066, maximum=8Gb
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы.
Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
NVIDIA nForce 730i (MCP75L, MCP79D): FSB=667*/800/1066, DDR2=667*/800, DDR3=800/1066, maximum=4Gb (DDR2 8Gb*)
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы.
Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
VIA VN896: FSB=533/667/800, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
ATI RC415M(D,E) FSB=533/667/800, DDR2=533/667, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7300, T7500, T7700 и T7800

Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
ATI RS600M(E): FSB=533/667/800, DDR2=533/667/800, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
SiS M671DX | M672DX: FSB=533/667/800/1066, DDR2=533/667, maximum=4Gb
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M".
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы.
Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.

#77 Socket G1
#77
PM55 | HM55 | HM57: DDR3=1066, maximum=8Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G1
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна. Причина: отсутствие в них встроенной графики и более высокий TDP. Рекомендуемые для установки - i5-5x0M и i7-6x0M.
Самые большие модули памяти (DDR3-1066), которые поддерживают подходящие двухъядерные процессоры, - это 4 ГБ с 8 чипами с каждой стороны. В итоге два модуля дают максимум 8 ГБ.
К сожалению, в ряде случаев производитель не заботится о поддержке процессоров со степпингом K0. Отсутствие такой поддержки резко сужает ассортимент подходящих процессоров.

#77 Socket G2 (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.)
#77
HM65 | HM67: DDR3=1600* (1866* для четырехъядерных), maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры на ядре Ivy Bridge!
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна по причине высокого TDP. Рекомендуемые для установки - i5-2xx0M и i7-26x0M.
HM70: DDR3=1600, maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры Core - ноутбук будет отключаться через 30 минут!
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2
Рекомендуемые для установки - Pentium 2020M и 2030M
HM75: DDR3=1866*, maximum=16 Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2
Рекомендуемые для установки - двухъядерные i5-3xx0M и i7-35x0M, четырехъядерные i7-3612QM и i7-3632QM.
HM76 | HM77: DDR3=2133*, maximum=16 Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2
Рекомендуемые для установки - двухъядерные i5-3xx0M и i7-35x0M, четырехъядерные i7-3612QM и i7-3632QM.

#77 Socket G3 (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.)
#77
HM86 | HM87: DDR3=2400*, maximum=16 Gb
http://ark.intel.com/ru/products/75528/Intel-DH82HM87-PCH#@compatibility

Перегрев ноутбука
#77
Как улучшить охлаждение © temrus63
На счёт улучшения охлаждения - никаких новых советов, чувствую себя попугаем:
  1. прочистить радиатор от пыли (сняв полностью, промыв под потоком воды, после высушить феном, дать просохнуть 5-6 часов на батареи, установить обратно !!! с каплями воды внутри не в коем случае не ставить !!!)
  2. проверить прижим всех тепло отводящих пластин к чипам
  3. сменить термопасту на адекватную - тонким слоем!!! полупрозрачным.
  4. заклеить щель между кожухом вентилятора и радиатором - весь воздух должен проходить через рёбра
  5. попробовать заклеить скотчем обратное отверстие на кожухе вентилятора - через который воздух выдувается внутрь корпуса - также увеличит давление воздуха через рёбра (!!! нужно экспериментировать и сравнивать - на одном ноуте это дало результат, на другом - нулевой, на третьем - стало хуже)
  6. поставить проставки под ножки сзади - увеличит зазор между столом и вентилятором - больше доступа воздуха
  7. снять/открыть крышку отсека на время тестов/разгонов
  8. не ставить около батереи и горячих предметов, в идеале около окна
  9. на время игр использовать максимальные обороты куллера (кнопка Fn+1 либо Fn+90), наушники и терпение домашних
  10. в запасе вариант с полировкой основания радиаторов, но нужно оценивать её необходимость и как следствие - результат
Как обеспечить надлежащий термоконтакт радиатора и ЦП/ГП в ноутбуке © Abdalla
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=6879169#p6879169
Замена термопасты (с фотографиями)
http://acerfans.ru/faq/43-zamena-termopasty-v-noutbuke.html

Замена матриц (экранов) ноутбуков
#77
Характеристики и взаимозаменяемость LCD-панелей
http://www.panelook.com/

Где можно найти процессоры для ноутбуков:
#77

Ответы на некоторые вопросы, касающиеся аппаратной надёжности ноутбуков:
#77
С какими неисправностями аппаратной части приходится сталкиваться при ремонте ноутбуков © smetankin

- двухмостовое архитектурное исполнение AMD, дохнут севера RS780/880 (например, 216-0752001 с его "интеграшкой" HD4200/HD4250, эт если на глаза попадётся);
- любые видеочипы AMD начиная с 4000-й серии;
- старые видеочипы NVIDIA аля 7400/8600, middle-end 9000-й серии и то поживее будет;
- любые видеочипы игрового уровня;
- "комбайны" SoC Intel и AMD (например, N2920 и A6-5200).

NVIDIA довольно бодрячком ещё, довольно редко приходится менять эти чипа даже 4-5 летней давности, в отличие от AMD.
Хабы Intel (PCH) также нередко паяю, но в основном попадаются либо с проблемами с МЕ-регионом, либо сдохшие от сторонних причин (вынесло из-за аварии с питанием, замкнули USB, "топляк", шлейф LVDS за "hot-swapили").

Это перечень того, что чаще всего приходится видеть дохлыми. Техника то вся ломается, но это лишь маленькая статистика.

Ответы на некоторые вопросы, касающиеся целесообразности апгрейда (устарело!):
#77
Замена имеющегося процессора на вариант с частотой выше на 200~400MHz
Заметного на глаз увеличения производительности не произойдёт, рост будет на некий процент, явный выигрыш можно получить только в тех приложениях, которые загружают процессор по максимуму.
Поэтому, чаще всего, такая замена экономически нецелесообразна.
Замена 2-х ядерного процессора на 4-х ядерный.
При обычной эксплуатации ноутбука - сёрфинг, просмотр видео, офис, небольшие игры - производительность не возрастёт, лишь немного улучшится комфорт (отзывчивость) приложений. Производительность вырастет только в тех приложениях, которые умеют утилизировать несколько ядер.
Увеличится ли производительность в играх, при замене процессора на более мощный?
Производительность в играх зависит от видеокарты, в ноутбуках они двух видов - интегрированные и дискретные (отдельный чип), если видеоадаптер интегрирован в процессор, и при замене процессора на более производительный в нём интегрировано более производительное видео - некоторое увеличение FPS в играх мы получим, если же видеочип отдельный, то увеличение его производительности не произойдёт.
Увеличение объёма оперативной памяти: 2->4, 4->8, 8->16...
Целесообразно увеличить объём до 4 Gb, объём 8 Gb необходим только в случаях использования тяжёлых приложений, которые интенсивно работают с оперативной памятью, свыше 8 Gb для рядового использования ноутбука не требуется. Оптимальный вариант увеличения объёма - добавление второй планки к уже имеющейся (2+2, 2+4, 4+4 и т.п.), такой же частоты, или, при отсутствии, более высокой. Выгодной будет покупка б/у модуля на вторичном рынке.
Замена модулей памяти с частотой ~1066, 1333 на модули с более высокой частотой
Замена экономически нецелесообразна, так как частота работы памяти привязана к имеющейся конфигурации (процессору, чипсету), поэтому, максимальная частота будет ограничена (частотой 1333, к примеру), и более высокочастотные модули (1600, 1866, 2133) будут тактоваться на установленное ограничение. В случае, если ограничения по частоте нет - увеличение скорости обмена с памятью будет заметно лишь в тестах, на реальной производительности это почти не скажется.
Стоит ли менять HDD 5400 об./мин. на HDD 7200 об./мин.?
Поменять можно, некоторое увеличение линейных скоростей записи и чтения мы получим, но при этом не стоит ждать, что Windows станет грузиться в разы быстрее, максимум - несколько секунд выигрыша, и также возрастёт и нагрев диска.

Соблюдайте Правила конференции и используйте поиск по теме. Мешающие чтению картинки и видео убирайте под спойлер.
Сообщения с избыточным цитированием могут исправляться или удаляться без уведомления их авторов.


Последний раз редактировалось DeathBringer 28.01.2024 11:28, всего редактировалось 98 раз(а).
правила


Реклама

Партнер
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
carik2007
На всякий случай покажите скриншот распределения памяти: Диспетчер устройств->Вид->Ресурсы по типу->Память.
  carik2007

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.11.2016
Фото: 5
DeathBringer писал(а):
Диспетчер устройств->Вид->Ресурсы по типу->Память


#77

Ничего в этих казябрах не понимаю)
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
carik2007
Начиная с адреса 0xC0000000 расположены адреса устройств, поэтому доступно только 3072 МВ. Хотя производитель пожадничал: вполне мог бы и отдать для этих целей адреса начиная с 0xD0000000, тогда бы было 3328 МВ.
  liverpul2006

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2016
Кто то просил отписаться по поводу установки intel core 2 duo t9300 на acer aspire 5315. Так вот - работает! Оценка проца повысилась с 4,5 до 6. Без всяких проблем прогружается видео 1080р с ютуб. Температура проца в нагрузке не превышает 62 С. Спасибо форуму за полезную инфу
  HulioSantos

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 15.09.2016
Заметил, что процессор i3-3110M бывает двух видов. Один на вид стандартный sr0n1, другой - SR0T4 - имеет удлинённый кристалл, и на вид такой же как любой core i7 третьего поколения. Это какие-то отбракованные i7, которые не смогли работать на необходимых частотах? Или у них ядра не рабочие?
  SerVB

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.12.2016
Добрый день!

Прошу помочь с выбором процессора в ноут Toshiba Satellite L300-11Q .
Сейчас (из коробки еще) установлен Intel Celeron M 550, 2 ГГц, 1 МБ, 533 МГц.

Увидел в шапке, что рекомендуемые для моего Socket P GL960 (цены с али):
Цитата:
Core 2 Duo T8100, 2100 MHz, 3072 KB, 800 MHz (от 225 руб)
Core 2 Duo T8300, 2400 MHz, 3072 KB, 800 MHz (от 290 руб)
Core 2 Duo T9300, 2500 MHz, 6144 KB, 800 MHz (от 908 руб)
Core 2 Duo T9500, 2600 MHz, 6144 KB, 800 MHz (от 1800 руб)

Правильно ли я понял, что это процессоры для моей машины, что они подойдут? Вот в этом ( https://www.youtube.com/watch?v=fx1O8PycY60 ) видео в такой же ноутбук ставят T7100...
Хочу влезть в бюджет 1000 руб, поэтому T9500 отметаем. Много ли я получу от в два раза большего кэша и на 100 МГц большей частоты, то есть если выберу T9300, а не T8300? Больше же они ничем не отличаются?
Хотя T7500 (65 нм) не рекомендуют, но он лучше по цене, по кэшу, и по частоте, чем T8100 (45 нм), как я понял. Техпроцесс тут решает?
Может быть, я сильно заблуждаюсь? В таком случае посоветуйте варианты. Хочется за сравнительно небольшие деньги вернуть старую машину в разряд рабочих, сейчас отклик, например, в средах разработки подхрамывает.

Заранее спасибо.

Прикрепляю лог CPU-Z и скриншот GPU-Z:
Вложения (Много текста)
Вложение:
GPU-L300-11Q.gif

Код:
CPU-Z   
    
Binaries   
CPU-Z version   1.78.1.x32
    
Processors   
Number of processors   1
Number of threads   1
    
APICs   
Processor 0   
       -- Core -256   
           -- Thread -256   -1
    
Timers   
       ACPI timer   3.580 MHz
       Perf timer   1.949 MHz
       Sys timer   1.000 KHz
    
    
Processors Information   
Processor 1   ID = -1
       Number of cores   1 (max 1)
       Number of threads   1 (max 1)
       Name   Intel Celeron M 550
       Codename   Conroe-L
       Specification   Intel(R) Celeron(R) CPU 550 @ 2.00GHz
       Package (platform ID)   Socket 479 mPGA (0x7)
       CPUID   6.6.1
       Extended CPUID   6.16
       Core Stepping   A1
       Technology   65 nm
       Core Speed   1995.2 MHz
       Multiplier x Bus Speed   15.0 x 133.0 MHz
       Rated Bus speed   532.1 MHz
       Stock frequency   2000 MHz
       Instructions sets   MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T
       L1 Data cache   32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
       L1 Instruction cache   32 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size
       L2 cache   1024 KBytes, 4-way set associative, 64-byte line size
       Max CPUID level   0000000Ah
       Max CPUID ext. level   80000008h
       Cache descriptor   Level 1, D, 32 KB, 1 thread(s)
       Cache descriptor   Level 1, I, 32 KB, 1 thread(s)
       Cache descriptor   Level 2, U, 1 MB, 1 thread(s)
       FID/VID Control   no
    
    
       Temperature 0   48 degC (118 degF) (Core #-256)
       Clock Speed 0   1995.24 MHz (Core #-256)
    
    
    
Chipset   
Northbridge   Intel GL960 rev. C0
Southbridge   Intel 82801HBM (ICH8-ME) rev. B1
Memory Type   DDR2
Memory Size   2 GBytes
Channels   Dual, (Symmetric)
Memory Frequency   266.0 MHz (1:2)
CAS# latency (CL)   4.0
RAS# to CAS# delay (tRCD)   4
RAS# Precharge (tRP)   4
Cycle Time (tRAS)   12
Host Bridge   0x2A00
    
Memory SPD   
DIMM #   1
       SMBus address   0x50
       Memory type   DDR2
       Module format   SO-DIMM
       Manufacturer (ID)   Samsung (CE000000000000000000)
       Size   1024 MBytes
       Max bandwidth   PC2-5300 (333 MHz)
       Part number   M4 70T2953EZ3-CE6
       Serial number   7828D988
       Manufacturing date   Week 11/Year 08
       Number of banks   4
       Data width   64 bits
       Correction   None
       Nominal Voltage   1.80 Volts
       EPP   no
       XMP   no
       AMP   no
JEDEC timings table   CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
       JEDEC #1   3.0-3-3-9-12 @ 200 MHz
       JEDEC #2   4.0-4-4-12-16 @ 266 MHz
       JEDEC #3   5.0-5-5-15-20 @ 333 MHz
    
DIMM #   2
       SMBus address   0x52
       Memory type   DDR2
       Module format   SO-DIMM
       Manufacturer (ID)   Samsung (CE000000000000000000)
       Size   1024 MBytes
       Max bandwidth   PC2-6400 (400 MHz)
       Part number   M4 70T2864FB3-CF7
       Serial number   4946FC5A
       Manufacturing date   Week 48/Year 10
       Number of banks   8
       Data width   64 bits
       Correction   None
       Nominal Voltage   1.80 Volts
       EPP   no
       XMP   no
       AMP   no
JEDEC timings table   CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
       JEDEC #1   4.0-4-4-12-16 @ 266 MHz
       JEDEC #2   5.0-5-5-15-20 @ 333 MHz
       JEDEC #3   6.0-6-6-18-24 @ 400 MHz
    
    
Monitoring   
Mainboard Model   Base Board Product Name (0x00000825 - 0x4694B6D0)
    
LPCIO   
Hardware Monitors   
Hardware monitor   Battery
       Voltage 0   12.34 Volts [0x3030] (Current Voltage)
       Capacity 0   54278 mWh [0xD406] (Designed Capacity)
       Capacity 1   58584 mWh [0xE4D8] (Full Charge Capacity)
       Capacity 2   41597 mWh [0xA27D] (Current Capacity)
       Level 0   n.a. [0x64] (Wear Level)
       Level 1   71 pc [0x47] (Charge Level)
    
    
PCI Devices   
Description   Host Bridge
Location   bus 0 (0x00), device 0 (0x00), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2A00
       Revision ID   0x03
    
Description   VGA Controller
Location   bus 0 (0x00), device 2 (0x02), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2A02
       Revision ID   0x03
    
Description   Display Controller
Location   bus 0 (0x00), device 2 (0x02), function 1 (0x01)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2A03
       Revision ID   0x03
    
Description   USB Controller (UHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 26 (0x1A), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2834
       Revision ID   0x03
    
Description   USB Controller (UHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 26 (0x1A), function 1 (0x01)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2835
       Revision ID   0x03
    
Description   USB 2.0 Controller (EHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 26 (0x1A), function 7 (0x07)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x283A
       Revision ID   0x03
    
Description   Multimedia device
Location   bus 0 (0x00), device 27 (0x1B), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x284B
       Revision ID   0x03
    
Description   PCI to PCI Bridge
Location   bus 0 (0x00), device 28 (0x1C), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x283F
       Revision ID   0x03
    
Description   PCI to PCI Bridge
Location   bus 0 (0x00), device 28 (0x1C), function 4 (0x04)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2847
       Revision ID   0x03
    
Description   USB Controller (UHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 29 (0x1D), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2830
       Revision ID   0x03
    
Description   USB Controller (UHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 29 (0x1D), function 1 (0x01)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2831
       Revision ID   0x03
    
Description   USB Controller (UHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 29 (0x1D), function 2 (0x02)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2832
       Revision ID   0x03
    
Description   USB 2.0 Controller (EHCI)
Location   bus 0 (0x00), device 29 (0x1D), function 7 (0x07)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2836
       Revision ID   0x03
    
Description   PCI to PCI Bridge
Location   bus 0 (0x00), device 30 (0x1E), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2448
       Revision ID   0xF3
    
Description   PCI to ISA Bridge
Location   bus 0 (0x00), device 31 (0x1F), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2815
       Revision ID   0x03
    
Description   IDE Controller
Location   bus 0 (0x00), device 31 (0x1F), function 1 (0x01)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2850
       Revision ID   0x03
    
Description   Serial ATA Controller
Location   bus 0 (0x00), device 31 (0x1F), function 2 (0x02)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x2829
       Revision ID   0x03
    
Description   SMBus Controller
Location   bus 0 (0x00), device 31 (0x1F), function 3 (0x03)
Common header   
       Vendor ID   0x8086
       Model ID   0x283E
       Revision ID   0x03
    
Description   Ethernet Controller
Location   bus 2 (0x02), device 0 (0x00), function 0 (0x00)
Common header   
       Vendor ID   0x10EC
       Model ID   0x8136
       Revision ID   0x02
    
    
DMI   
DMI BIOS   
       vendor   INSYDE
       version   1.40
       date   05/28/2008
       ROM size   1024 KB
    
DMI System Information   
       manufacturer   TOSHIBA
       product   Satellite L300
       version   PSLB0E-014012RU
       serial   68244252Q
       UUID   {50FDF213-CB3D-DD11-A70E-001E3346676A}
       SKU   123456789
       family   Type1Family
    
DMI Baseboard   
       vendor   Intel Corp.
       model   Base Board Product Name
       revision   Base Board Version
       serial   Base Board Serial Number
    
DMI System Enclosure   
       manufacturer   Chassis Manufacturer
       chassis type   1X
       chassis serial   Chassis Serial Number
    
DMI Extension Slot   
       designation   J6C1
       type   A5
       populated   no
    
DMI Extension Slot   
       designation   J8C1
       type   A5
       populated   no
    
DMI Extension Slot   
       designation   J7C1
       type   A5
       populated   no
    
DMI Extension Slot   
       designation   J8D1
       type   A5
       populated   no
    
DMI Extension Slot   
       designation   J8B1
       type   PCI
       width   32 bits
       populated   no
    
DMI Extension Slot   
       designation   J9B1
       type   PCI
       width   32 bits
       populated   no
    
DMI OEM Strings   
       string[0]   SSLB0E014012RU
       string[1]   
       string[2]   
       string[3]   
       string[4]   
    
DMI Processor   
       manufacturer   Intel(R) Corporation
       model   Intel(R) Celeron(R) CPU 550 @ 2.00GHz
       clock speed   2000.0 MHz
       FSB speed   533.0 MHz
       multiplier   4.0x
    
DMI Physical Memory Array   
       location   Motherboard
       usage   System Memory
       correction   None
       max capacity   4096 MBytes
       max# of devices   4
    
DMI Memory Device   
       designation   DIMM0
       format   DIMM
       type   unknown
       total width   64 bits
       data width   64 bits
       size   1024 MBytes
    
DMI Memory Device   
       designation   DIMM2
       format   DIMM
       type   unknown
       total width   64 bits
       data width   64 bits
       size   1024 MBytes
    
    
Graphics   
Number of adapters   2
    
Graphic APIs   
API   Intel I/O
    
Display Adapters   
Display adapter 0   
       Display name   \\.\DISPLAY1
       Name   Mobile Intel(R) 965 Express Chipset Family
       Board Manufacturer   Toshiba
       Memory size   384 MB
       PCI device   bus 0 (0x0), device 2 (0x2), function 0 (0x0)
       Vendor ID   0x8086 (0x1179)
       Model ID   0x2A02 (0xFF64)
       Performance Level   0
    
Display adapter 1   
       Board Manufacturer   Toshiba
       Memory size   384 MB
       PCI device   bus 0 (0x0), device 2 (0x2), function 1 (0x1)
       Vendor ID   0x8086 (0x1179)
       Model ID   0x2A03 (0xFF64)
       Performance Level   0
    
Win32_VideoController   AdapterRAM = 0x18000000 (402653184)
Win32_VideoController   DriverVersion = 8.15.10.1930
Win32_VideoController   DriverVersion = 8.15.10.1930
Win32_VideoController   DriverDate = 09/23/2009
Win32_VideoController   DriverDate = 09/23/2009
    
Monitor 0   
       Model   (Seiko Epson)
       ID   SEC3741
       Serial   
       Manufacturing Date   Week 0, Year 2007
       Size   15.4 inches
       Max Resolution   1280 x 800 @ 60 Hz
       Horizontal Freq. Range   0-0 kHz
       Vertical Freq. Range   0-0 Hz
       Max Pixel Clock   0 MHz
       Gamma Factor   2.2
    
    
Software   
Windows Version   Microsoft Windows 7 (6.1) Professional 32-bit Service Pack 1 (Build 7601)
DirectX Version   11.0
    


Почему в логе CPU-Z написано, что память работает на частоте 266 МГц, хотя обе планки имеют большую частоту (одна 333, другая 400 МГц)?


У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении.

Последний раз редактировалось SerVB 17.12.2016 15:18, всего редактировалось 1 раз.

  Abdalla

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.07.2006
SerVB писал(а):
Много ли я получу от в два раза большего кэша и на 100 МГц большей частоты,
Примерно как мертвому припарка.
SerVB писал(а):
Техпроцесс тут решает?
65нм греется как печка.
SerVB писал(а):
Хочется за сравнительно небольшие деньги вернуть старую машину в разряд рабочих, сейчас отклик, например, в средах разработки подхрамывает.
Эта проблема дешевым апгрейдом не решится.
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
SerVB
Все очень зависит от приложений, которые Вы используете. Больший кэш для средств разработки чаще всего дает хороший прирост производительности.
Обосновать смысл апгрейда Вашего ноутбука обосновать только Вы. В этой теме лишь можно указать на подходящие комплектующие. Если в шапке для чипсета есть список рекомендуемых процессоров, ставить что-то другое лишено всякого смысла. Выбор из рекомендуемых лучше осуществлять по деньгам в Вашем кармане.
  SerVB

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.12.2016
Понял вас. Если перейду с моего M550 на Core 2 Duo, т.е. с 65 нм на 45, что нужно делать с биосом? Сейчас установлена версия 1.40, а на сайте Toshiba есть версии 1.50 и 2.20. Надо обновлять?
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
SerVB
На сайте только один подходящий для L300-11Q - 1.50-WIN
В нем есть необходимая поддержка для рекомендуемых процессоров. В текущем (1.40) вроде бы тоже она есть.
  SerVB

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.12.2016
Ну ладно, тогда биосом буду париться, когда придет проц. Заказал Т8300. И правда, где я увидел версию 2.20?..
Спасибо за поддержку ;)

В этой теме можно спросить, как завести 1+2 Гб в двухканальном 1+1?
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
SerVB
Просто поставить память как указано в шапке.
  Tresser

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.12.2016
Здравствуйте. Ноутбук Samsung R560. CPU P8600. PM45 + 802801M (ICH9-M). BIOS Phoenix 09LA.7027.20081209.JJC от 12/09/08.
Хотелось бы поставить 4х ядерный Q9000/Q9100/QX9300... Заведется ли/распознает ли?
Или же единственные варианты это Duo P9500+ T9300+?


Последний раз редактировалось Tresser 17.12.2016 17:03, всего редактировалось 1 раз.

  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
Tresser
Прочитайте информацию в шапке по спойлером для PM45. BIOS для замены процессора обновлять не потребуется.
  Tresser

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.12.2016
DeathBringer Все эти цпу в списке должны завестись в моём случае?
А что значит в ВИКИ про квады "Notebook Core 2 Quads are designated Socket P' [sic] and are not pin compatible with standard Socket P motherboards. They can be arduously modified to work on some Socket P motherboards, such as Lenovo ThinkPad T61 and HP HDX9000"? Что они имели ввиду?
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
Tresser
В шапке под спойлером для PM45 есть ответ и на этот вопрос: Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы.
  Tresser

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.12.2016
DeathBringer благодарю за терпение - я не туда смотрел..)
X9100 и T9900 по сути отличаются только tdp? Какой лучше из них брать? Или какой дешевле тот и брать?
И вообще при замене процессора на более производительный - поменять ли бп с 90 на 120 или это не принципиально?
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
Tresser
Я уже писал, что
DeathBringer писал(а):
X9100 отличается от T9900 только разблокированным множителем. На TDP не смотрите, он указан для разогнанного состояния.
Только ноутбуков, которые могут разгонять X9100 по множителю, очень немного.

Блок питания менять не обязательно.
  Tresser

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.12.2016
DeathBringer оО значит надо брать X9100 т.к. на них почему-то цена дешевле...
  DeathBringer

Куратор темы
Статус: В сети
Регистрация: 07.08.2003
Tresser
Дешевле только на старый степпинг C0 (SLB48). Он горячее чем E0 (SLGE7).
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 18766 • Страница 510 из 939 • <  1 ... 507  508  509  510  511  512  513 ... 939  >
-

Список форумов » Общекомпьютерные форумы » Ноутбуки

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3

Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan