#77
F.A.Q. (Frequently Asked Questions - Часто Задаваемые Вопросы)

Читать обязательно!!! Вопросы задавать ТОЛЬКО после прочтения.
1.Ответы на вопросы типа: "Чем(как) разогнать?" Вам никто давать не будет, ибо на них отвечали уже 100 раз и в FAQ есть вся необходимая информация по этому поводу. В 70% случаях ответ на Ваш вопрос есть в FAQ! Если весь текст осилить не в состоянии, то хотя бы пролистайте до конца, там есть примеры.

На вопросы типа: "Подскажите, какой PLL в таком-то ноутбуке?" отвечать Вам тоже никто не будет, т.к. даже в рамках одной модели ноутбука могут стоять РАЗНЫЕ с программной точки зрения тактовые генераторы. И для них нужно использовать или разное ПО, или одно ПО, но с разными настройками! Поэтому, единственно гарантированным способом узнать PLL, является разборка ноутбука и осмотр мат. платы ноутбука. Список наиболее вероятных PLL в конкретных моделях ноутов есть в FAQ!

2.Разгон обычных (не Х) мобильных процессоров intel core с четыремя цифрами в индексе на данный момент невозможен! И вряд ли когда-нибудь будет возможен - ТГ интегрирован в чипсет => пинмод невозможен. К опорной частоте проца привязана частота PCIe => изменение даже на пару мегагерц приводит к неработоспособности системы, что исключает программное управление частотой также.

Просьба ко всем, кто разбирал свой ноут или знает, что в таком-то ноуте стоит такой-то PLL: пишите Pain_666 в ЛС модель ноутбука и модель ТГ который в нём стоит.
Эта информация будет добавлена в FAQ и поможет избежать захламления темы вопросами по этому поводу.

Пожалуйста, соблюдайте правила форума overclockers.ru (ознакомиться с правилами можно ТУТ)

И помните, если Ваше сообщение отредактировано куратором ЗЕЛЕНЫМ, СЕРЫМ цветом, то это или дополнение, или благодарность.
Если СИНИМ - это предупреждение.
КРАСНЫМ будут редактироваться те сообщения, о которых было сообщено модератору.

Если вы помещаете в сообщение ссылку, то при публикации ссылок пользуйтесь тегом [url=ссылка на описание]Название статьи[/url].

Программы и утилиты для разгона

Смежные темы:
Апгрейд НОУТБУКА
Охлаждение ноутбука (подставки)

Нет, эти ноги соединены с BSEL и меняются при BSEL mod. Собственно в первую очередь ноги клокера BSEL и коротит

Мы именно эту информацию и проверяли попыткой выставить 800 через ноги сокета, реагирует - значит ноги (и, в частности, нога BSEL[0] - B22, по Вашей информации некая пятая) подключены.

Заходил на форумы к забугорным товарищам,у них там то же самое что и у меня-ничё не получается,симптомы те же.Многие косят на биос что мол нету там 800 шины поддержки потому и не работает,многие ждут санта росу на 800 шине-типа там многое проесница.Может хотят узнать чем сокет P от сокет М отличается и через это понять почему мером щас на 800 не заводица.
Т7400 у них на 800 шине работал,но на 975 чипсете,до 2,6 ГГц на воздухе легко.
Добавлено спустя 30 минут, 56 секунд
В принципе выходят осенью Х7800(2,6ГГц 800FSB) и Т7900(2,8ГГц 800FSB) на том же ядре мером 4М L2 за 1000 зелени,и вполне может быть что они от моего Т7400 не вот уж принципиально отличаются.
Как хотелось бы достичь такой производительности без излишних затрат.
Добавлено спустя 11 минут, 2 секунды
Чую Х7800 это Т7400 на 800 шине
Добавлено спустя 5 часов, 26 минут, 32 секунды

Antinomy ты прав однозначно,только сейчас я всё вкурил окончательно.
Посмотрел другие даташиты понял что не везде она пятая.

Попутно документ нашёл "ICS 9543 Programmable Timing Control Hub™ for Mobile P4™ Systems"(жаль не именно моя PLL) там выводы расписаны и есть ноги FC_C FC_B FC_A.К ногам таблица прилагается в которой даны
состояния ног и вытекающие из этого значения FSB,всё как в таблице BSEL для 945M http://people.overclockers.ru/antinomy/record5 ,только вместо FC_C FC_B FC_A там BSEL[2] BSEL[1] BSEL[0],т.е. эти ноги у клокера с процом соеденены должны быть.
Но это без меня вы знаете. А вот никто не пробовал ли померять напряжение на этих ногах PLL FC_C FC_B FC_A по отношению к земле:в норме(667) должно быть 0 1 1;если сделать 533 то 0 0 1;для 800 шины 0 1 0.Если будет при BSEL mod на 800 там 0 1 0 то плохо,значит не там проблема.
А если не то чтото будет -то значит могли инженеры на пути от проца к PLL нагородить чево-нибудь,всё равно для смены штатных 533 и 667 только BSEL[1] изменять надо.
Понимаю шансов не много,но чем чёрт не шутит померять то несложно.

Я вчера письмецо Вольфраму Подьену (CPUFSB) написал,сегодня он ответил что на icst.com даташит ему не дают и вообще не любят там его,на.... посылают.
Говорят нефиг народ баламутить,а то будут все покупать более дешёвые процы и разгонять до дорогих.
Сказал что если даташит ему дать то поддержку клокера добавит быстро,посоветовал письмо в ICS написать мол студент компьютерщик я ,дипломную пишу по использованию вашей микросхемы-типа могут даташит выдать.
Только я в электронике не настолько силён я для такого закоса,да и сомнения мучают так ли там студентов любят.

уф....я уж перепугался...всетаки 64 бита...вот почему производители ставят столь малые шины...у знакомого с мобильной 7600 такаяже...вот тока на 7900 поставили 128!

что за слот внутри ноутбука он расположен выше опертавочных правее их...и очень похож на онные тока нет перегородочки по середке как у тойже оперативки???

ZLODEI_51 То что в вопросе разобрался, это хорошо. Я бы вообще попробовал прозвонить ноги BSEL на ноги клокера. Они, может через обвязку, должны быть соединены. Обвязка простейшая - кондёр, тогда перескакиваем, резюк - мерим сопротивление. Вообще же они все три не должны быть на земле, а просто звониться от и до. Все три. Иначе придётся умничать с замыканием ног самого клокера (что без даты делать кисло). Но BSEL проще, чем нарыть дату и закинуть в прогу, ибо нужны нам не частоты, а частоты+нормальные соотношения частот. Я бы посмотрел частоту памяти на 400 и 533. 400 - ибо это неофициальная (как и 800), что отметёт BIOS, в котором сомневаюсь как причине. А вот делитель памяти - ИМХО теплее. Или strap чипсета, как на 855 (который тоже не поменяли пока добрые люди).

посоветуйте какой термо клей лучше взять(нужно приклеить маленький медный радиатор на видео память в ноуте)???

mall118 Не мешало бы проверить, нагревается ли память, перед тем, как чего-то клеить. Насколько я знаю, видеопамять физической частотой до гигагерца не требует никакого дополнительного охлаждения.

греется....о температуре трудно судить(нечем померить)палец можно на памяти 2-3 сек. продержать при 415частоте(убил бы того кто поставил сюда 64битную шину,чтоб добится схожей производительности с 128 надо прогнать до уровня ddr3)...думаю всетаки стоит наклеить ведь обесняя природу нагрева можно прийти к выводу что P-N переход греется в процессе перехода с провожу на непровожу,а частота как раз то количество раз открытия и закрытия перехода...чем больше тем больше греется(вовсяком случае с открытой нижней крышкой гонится лучше,с закрытой артефачит)!

mall118 Так вы разгон памяти увеличить хотите... А ZALMAN ZM-RHS1 не влезут? Если нет, то толк от еще более мелких радиаторов вряд ли будет, не стоит и заморачиваться.

эти радиаторы из алюминия(они влезут тока крайний ряд зубчиков с одной стороны придется на половину сточить)....я бы предпочел из меди например vizo sleet cps 12 для ram!в планах прогнать камень до 500 ипамять до 450...без всякого доп охлаждения пока 455 и 415!

mall118 Вряд ли у вас получится настолько улучшить разгон, особенно по ГП. А для мелких радиаторов - что алюминий, что медь, значительной разницы нет.

все узнается в практике....гп от ати отлично гонятся(вот без модернизации охлаждения согласен невыйдет,там даже между термо трубкой и чипом какаято черная резинка,недумаю что она многим лучше воздуха)!но всетаки у меди теплоотдача выше...такчто буду ставить опыты=)

Раз уж подняли вопрос - у меди теплопроводность выше. А теплоотдача у них одинаковая, ибо зависит от обдува и формы радиатора. Если есть активный обдув в том районе, то медь может дать бонус. Если нет - то всё будет ограничено теплосъёмом, а не теплопроводностью.

медь проводит тепло лучше это верно=),но я всеже исходил из правила,что в природе тепло передается от более нагретого тела к менее нагретому...медь будет больше тепла забирать у чипа и следовательно больше нагреет окружающую среду(а если установить процесорный кулер на постоянную работу то весь горячий воздух будет вытягивать)..площадка рядом сним довольно обьемная(обдува конечно нет)...поэтому и спрашивал совета насчет хорошего термо клеея ранее чтоб непортить теплопроводность между чипом и радиатором,но никто непосоветовал!
Добавлено спустя 4 минуты, 8 секунд
буду рад если кто посоветует более хороший радиатор на память...я ранее приводил в пример vizo sleet cps 12 для ram,но чтото засомневался,в виду обсуждения,в эффективности онного !

Теплоотдача у меди как раз ниже,чем у алюминия,а вот теплопроводность выше.А для радиаторов на память без особой разницы материал ввиду небольшой мощности нагрева,гораздо важнее площадь поверхности и обдув.ИМХО не вижу смысла так разгонять видео на ноуте,т.к. особой прибавки все равно не будет,а комфортная составляющая бесшумной эксплуатации будет утеряна.

для комфортной эксплуатации будут предусмотрены профили(на максимальную мобильность и максимальную мощность)!

а почему?было бы интересно узнать=)