#77 Не все процессоры могут быть заменены обычным способом - некоторые распаяны на материнской плате ноутбука!#77
xxPGA - Тип корпуса сокетных процессоров
Код:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA: FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса. FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
xxBGA - Тип корпуса впаиваемых процессоров - Замена без перепайки невозможна!
Код:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала. μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса. HSBGA
#77 Socket mPGA478C (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
852GM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb, Pentium M не поддерживаются!
Рекомендуемые для установки - Celeron M 3x0 на ядре Dothan.
855GM | 855PM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
910GML: FSB=400/533*, DDR2=400, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
VIA VN800: FSB=400, DDR2=400/533, maximum=2Gb(?)
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
#77 Socket M (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
940GML: FSB=533 DDR2=400/533, maximum=2Gb, поддержка только одноядерных процессоров! В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - Core Solo T1350, Celeron M 450
943GML: FSB=533/667*, DDR2=400/533/667*, maximum=2Gb (3Gb*). В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G) Есть информация о поддержке 3 ГБ - https://valid.x86.fr/ju8n25
945GM | 945PM: FSB=533/667, DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
ATI RC410M(D,E): FSB=533/667, DDR2=533/667*, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
VIA VN896: FSB=533/667, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=2Gb(4GB?)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
#77 Socket P (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
GL960: FSB=533/667*/800*, DDR2=533/667*, maximum=3Gb (5Gb*) (1 Gb нужно устанавливать в первый слот, а 2 Gb (4 Gb) - во второй)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи нестабильной работы встроенного в чипсет видеоядра при использовании памяти с частотой выше 533 Mhz.
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи незапуска 4+4 ГБ на GM965, но 2+4 Гб работает нормально. Требуется дополнительное изучение.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
VIA VN896: FSB=533/667/800, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
ATI RC415M(D,E) FSB=533/667/800, DDR2=533/667, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7300, T7500, T7700 и T7800
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
ATI RS600M(E): FSB=533/667/800, DDR2=533/667/800, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
#77 Socket G1 #77
PM55 | HM55 | HM57: DDR3=1066, maximum=8Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G1 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна. Причина: отсутствие в них встроенной графики и более высокий TDP. Рекомендуемые для установки - i5-5x0M и i7-6x0M. Самые большие модули памяти (DDR3-1066), которые поддерживают подходящие двухъядерные процессоры, - это 4 ГБ с 8 чипами с каждой стороны. В итоге два модуля дают максимум 8 ГБ. К сожалению, в ряде случаев производитель не заботится о поддержке процессоров со степпингом K0. Отсутствие такой поддержки резко сужает ассортимент подходящих процессоров.
#77 Socket G2 (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
HM65 | HM67: DDR3=1600* (1866* для четырехъядерных), maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры на ядре Ivy Bridge!
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна по причине высокого TDP. Рекомендуемые для установки - i5-2xx0M и i7-26x0M.
HM70: DDR3=1600, maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры Core - ноутбук будет отключаться через 30 минут!
На счёт улучшения охлаждения - никаких новых советов, чувствую себя попугаем:
прочистить радиатор от пыли (сняв полностью, промыв под потоком воды, после высушить феном, дать просохнуть 5-6 часов на батареи, установить обратно !!! с каплями воды внутри не в коем случае не ставить !!!)
проверить прижим всех тепло отводящих пластин к чипам
сменить термопасту на адекватную - тонким слоем!!! полупрозрачным.
заклеить щель между кожухом вентилятора и радиатором - весь воздух должен проходить через рёбра
попробовать заклеить скотчем обратное отверстие на кожухе вентилятора - через который воздух выдувается внутрь корпуса - также увеличит давление воздуха через рёбра (!!! нужно экспериментировать и сравнивать - на одном ноуте это дало результат, на другом - нулевой, на третьем - стало хуже)
поставить проставки под ножки сзади - увеличит зазор между столом и вентилятором - больше доступа воздуха
снять/открыть крышку отсека на время тестов/разгонов
не ставить около батереи и горячих предметов, в идеале около окна
на время игр использовать максимальные обороты куллера (кнопка Fn+1 либо Fn+90), наушники и терпение домашних
в запасе вариант с полировкой основания радиаторов, но нужно оценивать её необходимость и как следствие - результат
- двухмостовое архитектурное исполнение AMD, дохнут севера RS780/880 (например, 216-0752001 с его "интеграшкой" HD4200/HD4250, эт если на глаза попадётся); - любые видеочипы AMD начиная с 4000-й серии; - старые видеочипы NVIDIA аля 7400/8600, middle-end 9000-й серии и то поживее будет; - любые видеочипы игрового уровня; - "комбайны" SoC Intel и AMD (например, N2920 и A6-5200).
NVIDIA довольно бодрячком ещё, довольно редко приходится менять эти чипа даже 4-5 летней давности, в отличие от AMD. Хабы Intel (PCH) также нередко паяю, но в основном попадаются либо с проблемами с МЕ-регионом, либо сдохшие от сторонних причин (вынесло из-за аварии с питанием, замкнули USB, "топляк", шлейф LVDS за "hot-swapили").
Это перечень того, что чаще всего приходится видеть дохлыми. Техника то вся ломается, но это лишь маленькая статистика.
Ответы на некоторые вопросы, касающиеся целесообразности апгрейда (устарело!): #77
Замена имеющегося процессора на вариант с частотой выше на 200~400MHz
Заметного на глаз увеличения производительности не произойдёт, рост будет на некий процент, явный выигрыш можно получить только в тех приложениях, которые загружают процессор по максимуму. Поэтому, чаще всего, такая замена экономически нецелесообразна.
Замена 2-х ядерного процессора на 4-х ядерный.
При обычной эксплуатации ноутбука - сёрфинг, просмотр видео, офис, небольшие игры - производительность не возрастёт, лишь немного улучшится комфорт (отзывчивость) приложений. Производительность вырастет только в тех приложениях, которые умеют утилизировать несколько ядер.
Увеличится ли производительность в играх, при замене процессора на более мощный?
Производительность в играх зависит от видеокарты, в ноутбуках они двух видов - интегрированные и дискретные (отдельный чип), если видеоадаптер интегрирован в процессор, и при замене процессора на более производительный в нём интегрировано более производительное видео - некоторое увеличение FPS в играх мы получим, если же видеочип отдельный, то увеличение его производительности не произойдёт.
Увеличение объёма оперативной памяти: 2->4, 4->8, 8->16...
Целесообразно увеличить объём до 4 Gb, объём 8 Gb необходим только в случаях использования тяжёлых приложений, которые интенсивно работают с оперативной памятью, свыше 8 Gb для рядового использования ноутбука не требуется. Оптимальный вариант увеличения объёма - добавление второй планки к уже имеющейся (2+2, 2+4, 4+4 и т.п.), такой же частоты, или, при отсутствии, более высокой.Выгодной будет покупка б/у модуля на вторичном рынке.
Замена модулей памяти с частотой ~1066, 1333 на модули с более высокой частотой
Замена экономически нецелесообразна, так как частота работы памяти привязана к имеющейся конфигурации (процессору, чипсету), поэтому, максимальная частота будет ограничена (частотой 1333, к примеру), и более высокочастотные модули (1600, 1866, 2133) будут тактоваться на установленное ограничение. В случае, если ограничения по частоте нет - увеличение скорости обмена с памятью будет заметно лишь в тестах, на реальной производительности это почти не скажется.
Стоит ли менять HDD 5400 об./мин. на HDD 7200 об./мин.?
Поменять можно, некоторое увеличение линейных скоростей записи и чтения мы получим, но при этом не стоит ждать, что Windows станет грузиться в разы быстрее, максимум - несколько секунд выигрыша, и также возрастёт и нагрев диска.
Соблюдайте Правила конференции и используйте поиск по теме. Мешающие чтению картинки и видео убирайте под спойлер. Сообщения с избыточным цитированием могут исправляться или удаляться без уведомления их авторов.
Последний раз редактировалось DeathBringer 28.01.2024 11:28, всего редактировалось 98 раз(а).
А что на счет кеша? Ведь это самая нагреваемая деталь в ЦП? Больше объем (чипов) больше тепловыделение!? И все же, я не соглашусь, т.к. на практике, я уже столкнулся с тем, что заменял слабые ЦП на более мощные, в трех ноутбуках, при этом, ноуты начинали гудеть и куллеры вращались почти постоянно. При этом, все ЦП что я устанавливал были топовыми и имели более высокие показатели тепловыделения и потребляемой мощности TDP.
Инфо
Цитата:
Классификация у процессоров Intel
Core 2 Duo:
X — TDP более 75 Вт E — TDP до 45 Вт T — TDP до 35 Вт P — TDP до 25 Вт L — TDP до 17 Вт U — TDP до 10 Вт SP — TDP до 25 Вт SL — TDP до 17 Вт SU — TDP до 10 Вт
Всё дело в том, что различные процессоры имеют предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть лишь 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Другими словами при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с TDP 5 Вт. Немного странно, но TDP часто заявляется для кристалла, который объединяет целое семейство процессоров, без учета тактовой частоты работы процессора, при этом младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие.
На практике, именно это и происходит, система охлаждения остается прежней (для низкого TDP ) а новый ЦП требует более качественного охлаждения (с более высоким TDP ) в результате чего, система охлаждения не справляется и работает постоянно на максимальных оборотах - стараясь охладить ЦП. Но, увы, безрезультатно и ноутбук после апгрейда ЦП становится "пылесосом" в обоих смыслах (шум + пылесборник). Так, я поставил 3 ЦП на 800 шине в ноуты Тошиба А110 А300 А205 и во всех случаях, результат один - очень шумнно работать стали.
А что на счет кеша? Ведь это самая нагреваемая деталь в ЦП?
Нет, это наименее греющаяся область. Самая горячая - АЛУ, а они не отличаются.
bb25 писал(а):
на практике, я уже столкнулся с тем, что заменял слабые ЦП на более мощные, в трех ноутбуках, при этом, ноуты начинали гудеть и куллеры вращались почти постоянно.
Это ничего не значит. Надо знать, что именно там были за процессоры и как были установлены радиаторы.
bb25 писал(а):
Так, я поставил 3 ЦП на 800 шине в ноуты Тошиба А110 А300 А205 и во всех случаях, результат один - очень шумнно работать стали.
Были целероны, 1.7-2гг серии М Заменены на T7300 2.0 ГГц 4 M/ 800 T7500 2.2 ГГц 4 M/ 800 только разных сокетов, там Р и М у каких-то материнок были в ноутах - по моделям не скажу, уже проданы ноуты эти - посмотреть нет возможности. (санта роса были некоторые)
Еще были случае по замене ЦП в различных марках и моделях ноутов. Так же, TOSHIBA Satellite L40-14B-RU Cel M530 SONY VAIO VGN-FS415MR В них тоже были заменены ЦП на более шустрые, и по шуму ситуация аналогичная, стали больше шуметь, кроме Соньки т.к. у нее проц был заменен не на топовый, а на Pentium M 770 вместо 740 (потому и шум остался в норме)
Ноуты америкосы, в минимальной конфигурации, с урезанными USB (вместо 4 всего 2) и пр. урезания по конфигурациям. Брал на буржуйских сайтах по типу молотка.
А куллеры и радиаторы - крепятся болтами в посадочные крепления - ошибиться нельзя ну никак. Касаемо термо-пасты, стандартная КПТ-8 ВМ1 белая. Тонким, равномерным слоем. (PS 15 лет занимаюсь ремонтом ПК, и 1 год вот пробую с ноутами - опыт по нанесению термо-пасты имеется) Порядка 10-15 ноутов было починено и апгрейжено, но во всех случаях шума становилось больше, при замене ЦП на топовые модели тех же линеек что и установленные дефолтные.
Делаю вывод, что TDP (Вт) - имеет однозначное значение при подборе ЦП. (как минимум, я теперь стараюсь подбирать сравнительно дефолтного по определению, если начальны ЦП скажем 25 TDP (Вт) то и замену произвожу на максимально высокий по частоте в пределах параметра TDP (Вт) +\- единицы но не десятки)
bb25 Никакой конкретной информации вы не предоставили, говорить не о чем.
bb25 писал(а):
А куллеры и радиаторы - крепятся болтами в посадочные крепления - ошибиться нельзя ну никак.
Если вы не снимали только что установленный радиатор чтобы посмотреть на отпечаток пасты, то там наверняка был зазор, отсюда и нагрев. Сборка ноутбучных СО радикально отличается от сборки полноразмерных настольных.
По крайне мере я основываюсь на собственном опыте и информации от производителя (интел) а не на ваших доводах, которые не имеют основания - ведь доказать обратное у переубедить меня, Вы не смогли, по поводу TDP.
Слышал, использую, наряду с СПУ-Зед и еверестом и пр. софтом. Только и слышно - не правильные выводы. Почему? Обоснуйте. Разве TDP пустой звук? Для его тогда нужно это обозначение?
Нет, все умники такие - мол, я спец - слушайте меня, ведь я на форуме зарегистрировался аж в 200х году - и что? Я в 90х уже компы собирал, правда тогда это были 386 и 486 и не кичусь этим.
Кроме того, повторюсь - я рассуждаю в виду полученного личного опыта, в моих опытах - ноуты становились шумнее, при замене ЦП на более топовые. Вот и все...
В общем я понял, это очередной форум крикунов, где ни опровергнуть ни подтвердить факты никто не берется.
Вам по-русски пишут - маркетинговый трюк для затруднения самостоятельной модернизации и рекламы "новых" модельных линеек процессоров.
Доказательства? Почему трюк? Тут например http://ru.wikipedia.org/wiki/TDP говорится об обратном, что: TDP — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.
При этом, в старых ноутах под старые ЦП по типу: М470 - система охлаждения (например) рассчитана на TDP 25, когда новые ЦП появившиеся позже (по году выпуска), имеют более высокое тепловыделение - потому и куллер не справляется и крутится постоянно - все закономерно на мой взгляд.
Abdalla писал(а):
Вы неправильно интерпретируете свой опыт и игнорируете доводы других людей.
Вот именно доводы!!! Потому как предположение, о том, что я термопасту не правильно размазываю (наверное с лева на право, в отличии от Вашего гениального метода - справа на лево) Причем тут вообще термопаста - это не довод, а заблуждение... потому как температура ЦП в норме, что означает должное соприкосновение деталей (кристала и поверхности радиатора) В конце концов - это лишь предположение (о том, что термопаста не правильно как-то там нанесена) - я даже в расчет это не беру, т.к. температура ЦП была бы высокой, при условии что термопасты нет или она имеет воздушную прослойку или еще что-то там.
Какие еще доводы? Я других не услышал... тем более обоснованных.
Abdalla писал(а):
соображения такого рода лучше при себе.
А мне кажется, что это ваши глупые предположения (даже смешно - о термопасте) как раз неуместны, т.к. я дал информацию - что температура ЦП в норме, что говорит о качественном соединении ЦП и радиатора, а кроме того с заменой ЦП провожу чистку системы охлаждения, смазываю куллеры или заменяю на новые.
Доводы - здесь не нужны, тут речь о фактах и по факту - температура в норме, ЦП работает исправно, но при этом выделяет много тепла в виду чего куллер вращается чаще и больше, чем на слабых ЦП - которые менее греются и выделяют меньше тепла. Вот и все...
Добавлено спустя 8 минут 37 секунд: Я бы может и согласился, что TDP - пустой звук или муркетинговый шаг и т.д. не будь горький опыт по советам завсегдатых. Выше в теме спрашивал про топовые ЦП - подсказали, ставил именно их - не учитывая теплоотдачу. Получил - шум. Когда обратно ставлю дефолтный ЦП - шума нет, и ноуты работают как и раньше. Тихо.
Вывод - более мощные ЦП (топовые или рядом лежащие) однозначно выделяют больше тепла и имеют требования к более мощной системе охлаждения (во всяком случае в старых ноутах) обозначение которых указывается в TDP.
Только это и хотел подчеркнуть.
Добавлено спустя 3 минуты 54 секунды: Может быть, для более современных ноутбуков, устанавливают системы охлаждения более качественные и современные, которые отвечают любому TDP современных ЦП. Так, заменяя ЦП система особой разницы в теплоотдаче не замечает и охлаждение работает должным образом. Но, я говорю именно о старых ноутах со старыми ЦП, (1.5-1.7 cel) которые заменив на 2-2.2 гг кор2 - уже шумят! Вероятно TDP выше что приводит к затруднению охлаждения самой системой охлаждения.
Ладно один случай, ладно два, ну когда у меня три ноута к ряду стали шуметь на порядок после замены ЦП на топовые модели, тут у меня все сомнения отпали.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.09.2010 Откуда: Крым
Подскажите, кто в курсе, есть бук Lenovo на RS880M с камнем Athlon II M320. Хочется заменить процессор на более производительный, но какой подойдёт я не в курсе. Смотрел ветки на cpu-world.com но ясности так и нет. Турионы RM, ZM, Ultra; Phenom II x2, x3, x4 и т.д.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.09.2010 Откуда: Крым
Нашёл список взаимозаменяемых
AMD Sempron Mobile M100 AMD Sempron Mobile M120
AMD Athlon II Dual-Core Mobile M300 AMD Athlon II Dual-Core Mobile M320 AMD Athlon II Dual-Core Mobile M340 AMD Athlon II Dual-Core Mobile M360 AMD Turion II Dual-Core Mobile M500 AMD Turion II Dual-Core Mobile M520 AMD Turion II Dual-Core Mobile M540 AMD Turion II Dual-Core Mobile M560
AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M600 AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M620 AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M640 AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M660
Сложилось такое же мнение, что у Abdalla только и есть, ИМХО и больше ничего. Все остальное, сказанное им, высосано из пальца без каких либо подтверждений, фактов и аргументов.
Всем надо уяснить, если Abdalla чего либо не знает, не встречался с подобным, - этого не существует и это не реально. AMD вообще низший сорт и не является товаром для потребителей! Знайте это, так сказал гуру - Abdalla
А по поводу кривых рук, скажу так... Критиковать - показывать автору, как сделал бы сам - если умел. Не удивлюсь, если сам Abdalla в своей жизни разобранный ноутбук в глаза не видел и что такое термопаста - знает по наслышке )))
Гуру-якалка...
И да... хватит пукать ротиком... И так достаточно сказано, касательно АМД и их продуктов - даже через чур и очень громко - мы все поняли уже, какой Вы специалист.
Привет, участники! Есть Asus K70ID, nForce 730i (понял, почитав ветку, что MCP79, указанный производителем, - ересь), Intel C2D T6600. Если верно принял инфу, годен к установке Intel C2E QX9300. Какие-либо комментарии/рекомендации по особенностям использования на данной модели ноута? Спасибо. P.S. Если будет интересно. Пытался общаться с оф. поддержкой. Результат позабавил.
Читать снизу вверх
Здравствуйте, хххххххх.
1. Замена процессора в ноутбуках ASUS не поддерживается. 2. DDR3 1333/1066 MHz SDRAM, 1 x SODIMM socket for expansion up to 4GB SDRAM
Просим Вас сохранять историю переписки в теле письма. С уважением, Техническая поддержка компании ASUS.
---------- Original Message ---------- From : -------------------- Sent : 18.03.2013 13:44:51 To : "tsd@asus.com.tw" Subject : Re:Re:Re:Re:<TSD> Notebook K70ID [ID=RWTM20130318818293049-718]
[CASEID=WTM201303182144453012]
Здравствуйте, уууууууу.
Необходима информация о разъёме для установки процессоров (сокет), совместимых с данной МП; максимальной рабочей частоте фронтальной шины; максимальном объёме и частоте, а также типе оперативной памяти, к-рый возможно установить, и прочее. Сводная таблица с информацией по материнской плате K70ID, как, например, эта http://usa.asus.com/Motherboards/Intel_ ... ifications , только для мобильного устройства соответственно.
С уважением, хххххххх
---------- Original Message ---------- From:ASUS TSD To: -------------------- Date:2013-03-18 11:49:20
Здравствуйте, хххххххх.
Уточните, пожалуйста, какая именно информация о материнской плате ноутбука Вас интересует?
Просим Вас сохранять историю переписки в теле письма. С уважением, Техническая поддержка компании ASUS.
---------- Original Message ---------- From : -------------------- Sent : 18.03.2013 0:18:33 To : "tsd@asus.com.tw" Subject : Re:Re: Notebook K70ID [ID=RWTM201303142322449595-334] [CASEID=WTM20130318818293049] К сожалению, информация, содержащаяся по вашей ссылке, не является полной. Кроме набора микросхем от nVIDIA (Chipset NVIDIA MCP79D), никаких данных о МП производитель не предоставляет. Уточните, пожалуйста, информацию о материнской плате.
С уважением, хххххххх
---------- Original Message ---------- From:ASUS TSD To:-------------------- Date:2013-03-15 09:45:47
bb25 сдаётся мне это было Ваше последнее сообщение на этом форуме. Оскорбления здесь никто не потерпит. Хотите ругаться и доказывать свою правоту - добро пожаловать в личку или во флудильню. В форуме пишутся сообщения только по существу. Зачем мне читать три страницы, родившиеся за ночь, какой-то непонятной ругани? По делу - ни капли! Имейте совесть в конце-концов. И учитесь уважать не только себя, но и других участников форума.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 5
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения