#77 Не все процессоры могут быть заменены обычным способом - некоторые распаяны на материнской плате ноутбука!#77
xxPGA - Тип корпуса сокетных процессоров
Код:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA: FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса. FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
xxBGA - Тип корпуса впаиваемых процессоров - Замена без перепайки невозможна!
Код:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала. μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса. HSBGA
#77 Socket mPGA478C (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
852GM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb, Pentium M не поддерживаются!
Рекомендуемые для установки - Celeron M 3x0 на ядре Dothan.
855GM | 855PM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
910GML: FSB=400/533*, DDR2=400, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
VIA VN800: FSB=400, DDR2=400/533, maximum=2Gb(?)
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
#77 Socket M (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
940GML: FSB=533 DDR2=400/533, maximum=2Gb, поддержка только одноядерных процессоров! В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - Core Solo T1350, Celeron M 450
943GML: FSB=533/667*, DDR2=400/533/667*, maximum=2Gb (3Gb*). В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G) Есть информация о поддержке 3 ГБ - https://valid.x86.fr/ju8n25
945GM | 945PM: FSB=533/667, DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
ATI RC410M(D,E): FSB=533/667, DDR2=533/667*, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
VIA VN896: FSB=533/667, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=2Gb(4GB?)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
#77 Socket P (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
GL960: FSB=533/667*/800*, DDR2=533/667*, maximum=3Gb (5Gb*) (1 Gb нужно устанавливать в первый слот, а 2 Gb (4 Gb) - во второй)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи нестабильной работы встроенного в чипсет видеоядра при использовании памяти с частотой выше 533 Mhz.
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи незапуска 4+4 ГБ на GM965, но 2+4 Гб работает нормально. Требуется дополнительное изучение.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
VIA VN896: FSB=533/667/800, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
ATI RC415M(D,E) FSB=533/667/800, DDR2=533/667, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7300, T7500, T7700 и T7800
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
ATI RS600M(E): FSB=533/667/800, DDR2=533/667/800, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
#77 Socket G1 #77
PM55 | HM55 | HM57: DDR3=1066, maximum=8Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G1 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна. Причина: отсутствие в них встроенной графики и более высокий TDP. Рекомендуемые для установки - i5-5x0M и i7-6x0M. Самые большие модули памяти (DDR3-1066), которые поддерживают подходящие двухъядерные процессоры, - это 4 ГБ с 8 чипами с каждой стороны. В итоге два модуля дают максимум 8 ГБ. К сожалению, в ряде случаев производитель не заботится о поддержке процессоров со степпингом K0. Отсутствие такой поддержки резко сужает ассортимент подходящих процессоров.
#77 Socket G2 (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
HM65 | HM67: DDR3=1600* (1866* для четырехъядерных), maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры на ядре Ivy Bridge!
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна по причине высокого TDP. Рекомендуемые для установки - i5-2xx0M и i7-26x0M.
HM70: DDR3=1600, maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры Core - ноутбук будет отключаться через 30 минут!
На счёт улучшения охлаждения - никаких новых советов, чувствую себя попугаем:
прочистить радиатор от пыли (сняв полностью, промыв под потоком воды, после высушить феном, дать просохнуть 5-6 часов на батареи, установить обратно !!! с каплями воды внутри не в коем случае не ставить !!!)
проверить прижим всех тепло отводящих пластин к чипам
сменить термопасту на адекватную - тонким слоем!!! полупрозрачным.
заклеить щель между кожухом вентилятора и радиатором - весь воздух должен проходить через рёбра
попробовать заклеить скотчем обратное отверстие на кожухе вентилятора - через который воздух выдувается внутрь корпуса - также увеличит давление воздуха через рёбра (!!! нужно экспериментировать и сравнивать - на одном ноуте это дало результат, на другом - нулевой, на третьем - стало хуже)
поставить проставки под ножки сзади - увеличит зазор между столом и вентилятором - больше доступа воздуха
снять/открыть крышку отсека на время тестов/разгонов
не ставить около батереи и горячих предметов, в идеале около окна
на время игр использовать максимальные обороты куллера (кнопка Fn+1 либо Fn+90), наушники и терпение домашних
в запасе вариант с полировкой основания радиаторов, но нужно оценивать её необходимость и как следствие - результат
- двухмостовое архитектурное исполнение AMD, дохнут севера RS780/880 (например, 216-0752001 с его "интеграшкой" HD4200/HD4250, эт если на глаза попадётся); - любые видеочипы AMD начиная с 4000-й серии; - старые видеочипы NVIDIA аля 7400/8600, middle-end 9000-й серии и то поживее будет; - любые видеочипы игрового уровня; - "комбайны" SoC Intel и AMD (например, N2920 и A6-5200).
NVIDIA довольно бодрячком ещё, довольно редко приходится менять эти чипа даже 4-5 летней давности, в отличие от AMD. Хабы Intel (PCH) также нередко паяю, но в основном попадаются либо с проблемами с МЕ-регионом, либо сдохшие от сторонних причин (вынесло из-за аварии с питанием, замкнули USB, "топляк", шлейф LVDS за "hot-swapили").
Это перечень того, что чаще всего приходится видеть дохлыми. Техника то вся ломается, но это лишь маленькая статистика.
Ответы на некоторые вопросы, касающиеся целесообразности апгрейда (устарело!): #77
Замена имеющегося процессора на вариант с частотой выше на 200~400MHz
Заметного на глаз увеличения производительности не произойдёт, рост будет на некий процент, явный выигрыш можно получить только в тех приложениях, которые загружают процессор по максимуму. Поэтому, чаще всего, такая замена экономически нецелесообразна.
Замена 2-х ядерного процессора на 4-х ядерный.
При обычной эксплуатации ноутбука - сёрфинг, просмотр видео, офис, небольшие игры - производительность не возрастёт, лишь немного улучшится комфорт (отзывчивость) приложений. Производительность вырастет только в тех приложениях, которые умеют утилизировать несколько ядер.
Увеличится ли производительность в играх, при замене процессора на более мощный?
Производительность в играх зависит от видеокарты, в ноутбуках они двух видов - интегрированные и дискретные (отдельный чип), если видеоадаптер интегрирован в процессор, и при замене процессора на более производительный в нём интегрировано более производительное видео - некоторое увеличение FPS в играх мы получим, если же видеочип отдельный, то увеличение его производительности не произойдёт.
Увеличение объёма оперативной памяти: 2->4, 4->8, 8->16...
Целесообразно увеличить объём до 4 Gb, объём 8 Gb необходим только в случаях использования тяжёлых приложений, которые интенсивно работают с оперативной памятью, свыше 8 Gb для рядового использования ноутбука не требуется. Оптимальный вариант увеличения объёма - добавление второй планки к уже имеющейся (2+2, 2+4, 4+4 и т.п.), такой же частоты, или, при отсутствии, более высокой.Выгодной будет покупка б/у модуля на вторичном рынке.
Замена модулей памяти с частотой ~1066, 1333 на модули с более высокой частотой
Замена экономически нецелесообразна, так как частота работы памяти привязана к имеющейся конфигурации (процессору, чипсету), поэтому, максимальная частота будет ограничена (частотой 1333, к примеру), и более высокочастотные модули (1600, 1866, 2133) будут тактоваться на установленное ограничение. В случае, если ограничения по частоте нет - увеличение скорости обмена с памятью будет заметно лишь в тестах, на реальной производительности это почти не скажется.
Стоит ли менять HDD 5400 об./мин. на HDD 7200 об./мин.?
Поменять можно, некоторое увеличение линейных скоростей записи и чтения мы получим, но при этом не стоит ждать, что Windows станет грузиться в разы быстрее, максимум - несколько секунд выигрыша, и также возрастёт и нагрев диска.
Соблюдайте Правила конференции и используйте поиск по теме. Мешающие чтению картинки и видео убирайте под спойлер. Сообщения с избыточным цитированием могут исправляться или удаляться без уведомления их авторов.
Последний раз редактировалось DeathBringer 28.01.2024 11:28, всего редактировалось 98 раз(а).
Добавлено спустя 5 минут 14 секунд: У него кстати разблокированный множитель для разгона, но у меня не allienware ноутбук и мой Samsung не поддерживает в биосе разгон, а искать какой тип тактового генератора для разгона в Windows через прогу SetFSB мне не охота, все таки это не стационарник чтобы так извращаться.
Добавлено спустя 13 минут 41 секунду: На одном ядре до 3.3 Ghz держит, когда со всеми 4 ядрами под нагрузкой в турбобусте до 3.0 Ghz
Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд: Брал кстати за 162 американских фантиков с доставкой.
Добавлено спустя 54 минуты 7 секунд: А вообще Intel с микрософтом хочет влезть в нишу мобильных устройств и потеснить там андроид, для этого ему нужны энергоэффективные процессоры с пониженным теплопакетом. Поэтому для обычного пользователя значительного увеличения производительности с Sandy(новая кольцевая шина)-Ivi Bridge (новый тех.процесс 22 нм-Haswell(дополнительный набор инструкций FMA) пока не наблюдается - это просто уменьшение теплопакета при той же производительности согласно линейки 3-х поколений процессоров (принцип "тик-так"). А чтобы реально заинтересовать среднестатистического юзера и было чем реально померить "очками или попугаями" Intel ввело в единый кристалл с ядрами и контроллер памяти с северным мостом, встроенную видеокарту и также за счёт уменьшения размера транзистора и соответственно увеличения количества оных вследствие уменьшения техпроцесса до 22 нм,а следующий виток будет до 14 нм Broadwell и Skylake 10 нм- дало возможность с каждым поколением больше возможностей оверлокерам. В ближайшем будущем будет приоритетом гонка за снижение теплопакета для освоения рынка мобильных гаджетов а не гонка за дальнейшее увеличение производительности мобильных процессоров.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.12.2013 Откуда: Орёл
Подскажите пожалуйста. В ноутбуке установлена память с 4 чипами с каждой стороны, в продаже есть такая же только производитель другой, или же с 8 чипами памяти с каждой стороны. Какую лучше купить.
_________________ Безумен тот, кто не умея управлять собой, хочет управлять другими.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
Кстати Haswell Intel Core i7-4702HQ (2200 - 3200)MHz с теплопакетом 35 W лишь на 10% производительнее моего 2720QM ES степпинга D0 с теплопакетом 56W или такого же камня 2720QM D2 но ОЕМ серийного выпуска с теплопакетом 45 W. Правда там более мощное видеоядро Intel HD Graphics 4600.
Последний раз редактировалось Sexrabbit 30.01.2014 20:57, всего редактировалось 1 раз.
Ты почитай вообще что такое ES процессоры и посмотри вот тут что я купил, по ссылке иностранный технический форум
С каких пор стали публиковать спецификации инженерных образцов? Все, что есть, это догадки и предположения. Но никогда еще не было, чтобы у такого образца кэша было больше. Так что не надо заливать. Про нагрев 4-х ядер меньше 2-х тоже не надо, пока не схватили ЖК за ламеризм и вранье.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
Я не заливаю, так как разбираюсь более-менее в железе и пишу как раз с этого ноутбука на этом инженерном процессоре 2720QM ES. И который купить не проблема.
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении.
Последний раз редактировалось Sexrabbit 30.01.2014 21:02, всего редактировалось 1 раз.
Sexrabbit Глупый человек, где же факт-то? Как вы обнаружили дополнительные 2МБ кэша? Что на скриншоте - всего лишь результат выборки из БД программы, заполненной таким же пользователем как я или вы. Там может быть что угодно, никакой достоверности при отсутствии официальных данных. Программа просто сравнивает значения именных регистров процессора с данными в базе и выбирает оттуда подходящую страницу. Объем кэша-то она не считает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
И так как это инженерный образец, а проги под тестирование железа заточены на OEM со степпингом D2, а также квалификационные образцы со степпингом D1. То инженерные ES образцы со степпингом D2 в частности мой камень определяется в CPU-Z как 2670QM. Смотрел также в Aida64, Sisoft Sandra, PerformanceTest 7.0 by PassMark и везде название инженерного образца пишется немного по разному.
Добавлено спустя 4 минуты 14 секунд: А как вы докажете мне "что белое это черное" или наоборот что белое это черное или 2х2=4 ?. Глупо спорить о том что это так вот к примеру если мне не верите ссылка может китайцам больше поверите. http://www.aliexpress.com/snapshot/310991920.html А как вы думаете для чего вообще нужны тестеры железа ?
Добавлено спустя 3 минуты 9 секунд: Официальные данные афишируют на серийные OEM образцы, а афишировать (декларировать) инженерные ES образцы Intel никогда не будет чтобы не было утечки информации для конкурентов на момент релиза перед выпуском в серию для продажи !
Добавлено спустя 1 минуту 55 секунд: А насчёт "глупый" не надо бросаться словами, будьте вежливее если считаете себя в чём то умнее. Лично я себя Эйнштейном не считаю.
Добавлено спустя 6 минут 2 секунды: И вообще с выбраковки серийных 2720QM Intel клепали серийные 2630QM, и кстати Intel сняли с производства 2720 намного ранее чем 2630.
Эйнштейн вовсе не был каким-то умником, это была дутая политическая псевдонаучная фигура, так что не надо приводить его в пример.
Китайцы тоже не знают или не заинтересованы в том, чтобы указывать меньший объем кэша чем показывают программы. Данных нет, как нет причин полагать, что существуют какие-то особые инженерные образцы, с объемом кэша отличным от серийных. Конечно, физически кэша везде там 8МБ,часть просто блокируется на этапе производства. Но примеров неблокированных инженерных образцов и причин, зачем им существовать, нет. А доверять китайцам или цифрам в CPU-Z - последнее дело.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
А насчёт сомнения в кэше в 8мб я Вас заверяю во всех программах которых я его тестировал и потом смотрел в интернете в базах данных мой камень по производительности у меня идёт вровень с серийным 2820QM
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
Все эти программы показывали в бывшем I5 2430М теплопакет 35 ватт , а в этом 2720ES показывают 56W TDP, хотя в любом таком серийном камне 45 ватт. Тесты проводил только процессора при загрузке одного ядра 3.3 GHz, 2-х ядер 3.2; 3-х или 4-х ядер уже турбобуст 56 ватт и 3.0 Ghz
Добавлено спустя 2 минуты 33 секунды: Когда задействовано не более 2-х ядер теплопакет не более 45 ватт. 3 или 4 ядра уже более 45W TDP.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
Вот к примеру.
Добавлено спустя 19 минут 38 секунд: У меня кстати зарядник есть на 60 ватт (3.16А х 19В) и когда он подключен к ноутбуку,и я тестирую в Aidа64 4.0 только один тест процессора в "тесте стабильности" то сразу загорается светодиод разрядки ноутбука. А когда подрубаю зарядник 90W то можно уже без снижения производительности запускать параллельно еще 3D игры чтобы нагрузить дискретное видео и батарея ноутбука уже может заряжаться и красный светодиод уже не горит.
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2014 Откуда: Сталинград
Всё я дебаты прекращаю. Но для себя я такой апгрейд на чипсете HM65 c I5 на I7 осуществил, и сделал вывод, что мой I7-2720QM ES2 D0 по производительности вровень с OEM I7-2820QM D2. Еще снимок про теплопакет на Aida 64 во время "стресс-теста стабильности процессора.
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении.
Последний раз редактировалось Sexrabbit 30.01.2014 23:21, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения