PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке.
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:
FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
Существуют следующие варианты корпуса BGA:

FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
HSBGA

      Тип ЦП                                            Mobile QuadCore Intel Core i7-740QM, 2933 MHz (22 x 133)
      Системная плата                                   Dell Precision M6500
      Чипсет системной платы                            Intel Ibex Peak-M PM55, Intel Clarksfield
      Системная память                                           8116 МБ  (DDR3-1333 DDR3 SDRAM)
      DIMM1: Samsung M471B5773DH0-CH9             2 ГБ DDR3-1333 DDR3 SDRAM  (9-9-9-24 @ 666 МГц)  (8-8-8-22 @ 609 МГц)  (7-7-7-20 @ 533 МГц)  (6-6-6-17 @ 457 МГц)  (5-5-5-14 @ 380 МГц)
      DIMM2: Samsung M471B5773DH0-CH9             2 ГБ DDR3-1333 DDR3 SDRAM  (9-9-9-24 @ 666 МГц)  (8-8-8-22 @ 609 МГц)  (7-7-7-20 @ 533 МГц)  (6-6-6-17 @ 457 МГц)  (5-5-5-14 @ 380 МГц)
      DIMM3: Samsung M471B5773DH0-CH9             2 ГБ DDR3-1333 DDR3 SDRAM  (9-9-9-24 @ 666 МГц)  (8-8-8-22 @ 609 МГц)  (7-7-7-20 @ 533 МГц)  (6-6-6-17 @ 457 МГц)  (5-5-5-14 @ 380 МГц)
      DIMM4: Samsung M471B5773DH0-CH9             2 ГБ DDR3-1333 DDR3 SDRAM  (9-9-9-24 @ 666 МГц)  (8-8-8-22 @ 609 МГц)  (7-7-7-20 @ 533 МГц)  (6-6-6-17 @ 457 МГц)  (5-5-5-14 @ 380 МГц)
      Тип BIOS                                          Phoenix (09/25/11)