Будет 1 стандартный чиплет, спаренный с разработанным для АМ4 модулем содержащим все недостающие блоки, все внутри одного 7нм кристалла.

Уменьшенные транзисторы будут пропорционально меньше греться, а качество техпроцесса TSMC обеспечит такие же утечки на 5ггц, что у ГлоФо на 4.2. Проще говоря, плотность теплового потока не изменится.

че ты несёшь?

Что означает "стандартный чиплет"? Сейчас у Rome 7нм чиплет не спарен ни с каким модулем а использует для нужд IO отдельный 14нм кристалл. Если содержимое чиплета объединить с модулем содержащим IO блоки в конфигурации для AM4, это будет отдельный кристалл для настольных Zen2, который я описал в своём варианте 2. Просто если он будет без встройки, он будет ещё меньше 100мм2. Как это охлаждать?



К сожалению это лишь влажные мечты, большого прироста частот в режимах работы близких к предельным не будет. Меньше греться 7нм транзисторы стали в "оптимальных" или "энергоэффективных" режимах, а в предельных индустрия уже много лет топчется на потолках, достигнутых еще в 2011 году 32нм/Интел.

не думаю что они сделают только АПУ, скорей всего будут несколько вариантов. Либо 2 чиплета на подложке либо CPU+GPU как и сейчас.

Ты осознаешь, что 2 чиплета на подложке с IO кристаллом дадут задержки доступа к памяти ~100нс что в десктопе мало кого обрадует, т.к. будут выше чем у Zeppelin'ов первого поколения?
В играх такое повышение задержек точно не окупается дополнительным числом ядер, что уже сегодня можно видеть на примере Threadripper'ов которые уступают Ryzen в играх.
Поэтому я вообще считаю что чиплетный дизайн в десктопе маловероятен.

На 7нм должно уменьшиться стоковое напряжение, а с вечнозавышенным стоковым у амд можно будет ещё скрутить. Меньше напряжение = ниже тепловой поток Ещё вопрос какие будут токи утечки. На зен1 можно до 1.5В без ухода в защиту ходить. Вангую, что на 1.0-1.1В проблем с перегревом быть не должно у зен2. Но интересны частоты для разных напряжений.

Значит дизайн будет не с нуля разработан, а на основе имеющегося чиплета. И максимум 8 ядер в десктоп.

Ой не знаю, как ты это скрутишь тестируя стабильность 256-битными AVX инструкциями, которые нагибают интел и просят дополнительных напруг по сравнению с не-AVX тестами. И будут теперь так же нагибать и АМД, только ещё с поправкой на существенное уменьшение площади кремния.



Кривая напряжение-частота конечно интересна только думается мне, что если АМД не сможет/не успеет реализовать AVX offset и поверлимиты в Агесах АМ4 под Zen2, то придется им пилить костыли.
Это нетривиальная инженерная задача и я допускаю вообще всё, вплоть до AVX поверлимита который нельзя будет поменять и который будет принудительно сбрасывать частоту проца (тротлить). Проблема в том что блоки исполняющие AVX это часть FPU а FPU часть ядер которые работают на частоте Core clock, поэтому приходится сбрасывать частоту всего ядра а не только AVX блоков. Что и наблюдается у Интела, у которого AVX offset существует уже много лет в разных поколениях платформ. Я сомневаюсь что АМД сумеет найти более оптимальное решение этого вопроса чем за эти годы нашли в Интел.
Боюсь что на 1,0-1,1в процы будут едва приближаться к 4ггц, что вроде как и неплохо, но всё таки не то что бы хотелось для того чтобы догнать и перегнать кофейники. А для 4,5ггц+, которые нужны чтобы уверенно конкурировать, нужны будут совсем другие напряжения и тепловыделение будет конским, особенно в AVX, как и у интелов.

я думаю что будет 2 кристалла а между ними IO доступ к памяти ~60нс без разгона Фабрики ибо вообще какой тогда смысл всей этой пляски вокруг 2 го zen поколения?
Вообще предполагать можно всё что угодно.

Хорошо, площадь чиплета, содержащего кроме 8 ядер, ещё кэши L1 L2 и L3 32мб оценивается в 60-70мм2, это неофициальные данные, но есть достаточно хорошие фотографии по которым можно с высокой точностью это рассчитать, т.к. размеры подложки процессоров точно известны. Какая ваша оценка площади кристалла десктопного 8-ядерного Zen2?

Добавлено спустя 9 минут 27 секунд:



Какой смысл пляски? Это такие ждуны новой любимки как ты, ищут смысл в этих плясках. Мой интерес больше умозрительный, поупражнять мозг в рассуждениях о вероятных свойствах будущих продуктов. Я изначально был довольно скептичен по поводу свойств и сроков появления настольных Zen2 и пока что, прошедшая презентация не особо прибавила оптимизма.
И я думаю что ты просто описываешь свои влажные хотелки о быстрых, холодных и дешевых 16 ядрах с низкими задержками доступа к памяти, и не анализируешь факты.

А факты такие, что мультикристальный дизайн хорош в серверах и сам Пейпермастер в интервью, на вопрос о задержках доступа к памяти ответил что чиплетный дизайн Epyc Rome обеспечит стабильность (consistency) задержек доступа к памяти для всех ядер. Но вот о том снизятся ли задержки, от вопроса уклонился. Сейчас у Epyc такая картина, что доступ к регионам памяти "дальних" кристаллов намного более медленный, чем доступ к ближней памяти (см пикчу).

В Rome, как очевидно, контроллеры памяти размещены в центральном IO кристалле и у ядер всех чиплетов будут равные возможности доступа к любому региону памяти. Это и обеспечит то что подчеркнул Пейпермастер - обеспечит стабильность уровня задержек, но снизиться уровень задержек в такой схеме просто не может. И то что будет благом для сервера, где задержки в диапазоне 84-245нс превратятся, допустим, в 140нс но для всех ядер, не сработает в десктопе. 140нс, ну пусть даже они превратятся в 100нс за счёт разгона и упрощения дизайна IO для AM4, но это будет все равно очень много, а значит такой дизайн неприемлем в десктопе.

Я за монолитный чип и минимизацию задержек, которая невозможна если АМД будет впаривать чиплеты в десктопе.

#77

В районе сотки, я полагаю. А что?

Твои теории всего лишь теории. И все твои заключения полностью негативны, литография плохая, архитектура плохая, размер плохой.

тебя послушать так Лиза решила так. "Давайте наштампуем чиплетное тротлящее г-но с огромными задержками"
А я вот думаю что продукт выйдет не хуже Zen+ вдобавок мы получим PCI-e4.

А то что 124мм2 Kaby lake (как самый маленький из известных мне кристаллов с AVX256) перегревается уже с 150-160вт при использовании неэкстремальных методов охлаждения (речь о скальпированном с ЖМ вместо термосоплей).
При том что у него 4 ядра и часть из этих 124мм2 неактивна (встройка) и лишь помогает распределять тепло от горячих ядер по соседству. У 8-ядерного 100мм2 Zen2 будет гораздо ниже площадь ядра, а тепловая мощность которую придется отводить, будет выше.

Добавлено спустя 6 минут 20 секунд:


Мои заключения основываются на анализе фактов и на исходном пессимизме, мой жизненный опыт говорит что никогда нагнетаемый хайп и хотелки не оправдываются в полной мере, и "резать осетра" приходится абсолютно всегда. Поэтому я рационально считаю что и с Zen2 осетра влажных хотелок придется существенно урезать.

А почему размер плохой? Размер хороший для АМД. Плохой он для оверклокеров, резко тяжелее отводить тепло будет. Причем ещё не факт, что удастся имплементировать припой при такой малой площади чипа. Рома Дербауэр рассказывает, сколько подводных камней на этом пути: https://overclocking.guide/the-truth-ab ... soldering/



Я рассчитываю как раз на обратное, что Лиза такое тротлящее чиплетное г-но в десктопе не предложит, а для десктопа будет монолитный дизайн с низкими задержками. Но размер его всё равно будет "плохим" для оверклокеров-энтузиастов.

8700k мой в линксе жрал до 215 вт. при темпа была 89. на воздухе (ноктуа д15).

а пониженный техпроцесс не в счёт?

Не хуже по каким показателям?
И PCIe 4.0 ты получишь только на материнских платах нового поколения (2019года), на материнках 2017 года в режиме PCIe4 устройства работать не смогут.

Добавлено спустя 2 минуты 36 секунд:


В предельных режимах - не в счёт. Он будет в счёт в энергоэффективных режимах, скажем в вилке 1,5-3,5ггц частот. Но в предельных нужны будут высокие напряжения, как и все предшествующие годы, пока индустрия топталась на планке ~5ггц ещё с 32нм/Интел поколения Sandy bridge, удельное потребление на ядро снизилось гораздо меньше чем хотелось бы, как и рабочее напряжение.

Добавлено спустя 2 минуты:


У 8700К больше кристалл, проблемы с теплоотводом нарастают нелинейно при уменьшении площади кристалла. Каблуки не выходят за 150-160вт из-за перегрева, хоть скальп, хоть кастомная вода. Просто 124мм2 мало. А 100мм2 ожидаемого настольного Zen2 ещё меньше.

Т.е. ты вместо 5820K\5930K, (которыe без проблем осваивают 4.5ГГц+ по ядрам и 4.2ГГц по кэшу), берешь заведомо худший 6800K, который с какого хрена еще и стоит дороже первых? Ну это уже клиника, бери тогда уж что-нибудь из 1155го сокета с этого самого регарда.

Напомни температуру встройки под стресс тестами? Не особо эта мертвая площадь и помогает, по-моему.

производительность, задержки, разгон. Если чиплет будет один, то и потребление будет ниже.
Вообще пока не известна консьюмерская версия Zen2 и как её будут собирать, рассуждать можно всё что угодно.

k2viper, успокойся Как выйдет зен2 (и если не будет фейлом), так я его возьму и проверю и отпишусь.
Нет смысла сейчас делить неубитого единорога.