Жарко да. Но я не тестю в линксе не пытаюсь его пройти мой кулер не вывезет. Гоняю сайнбенч, аиду, cpu-z, testmem и игры. Ассасин: Одисея на 4.6 прогревает до 85 градусов. Ядра 4.6, кэш 4.5 v=1.35. Ядра 4.5, кэш 4.4 v=1.31.
я так понял, что delid die guard уже не подойдёт к такому процу( хотя если попримерять и выточить нужные пазы, то возможно, но стоит ли.. ааа изза бутера он же выше и эта пластина нифига не будет защищать, эх
Аффтор красавец! статья улёт! холивар в комментах до слёз)
я так понял, что delid die guard уже не подойдёт к такому процу( хотя если попримерять и выточить нужные пазы, то возможно, но стоит ли.. ааа изза бутера он же выше и эта пластина нифига не будет защищать, эх M)
Не, здесь эта штука не особо полезна. Проще создать фундамент и залить все жидким металлом.
belui Ну тут видно что кристал фризит периодически. Не знаю насколько заметно, но хорошего мало на самом деле. Хотя сравнение в полностью разных системах, конечно, не показатель
Воткнул вторую планку памяти. при том память разнобой g. skill 2133 8gb и samsung 1333 4gb в разгоне до 2250.
А сколько у райзена частота памяти? Он случаем в память не уперся???
Цитата:
Тестирования на максимальных настройках, не забываем что запись видео так же потребляет ресурсы видео карты, примерно от 3 до 8 кадров. Второго компьютера не имею, чтобы перекинуть на него всю работу по записи и обработки видео! Дальше по плану Darksaiders 3 и другие игры...
Версия Игры - 1.3 Версия Драйвера Nvidia - 416.34 Система - Windows 10 Home Процессор - Amd Ryzen 2600 Видеокарта - MSI GTX 1070 Gaming X Оперативная память - Samsung 2400MHz, разогнанные до 3200MHz с таймингами (16-18-18-36) Охлаждение процессора - Deepcool Gamax 400 Игра установлена на SSD Samsung 860 Evo
Знаете, камрады, я вот который раз перечитываю статью И мне из всего обзора возможных вариантов больше по вкусу пришелся первый, тот который самый не технологичный по мнению автора. Я просто не смог убедить себя что мне нужен сабж так как мой I7 6400T пока очень радует, хотя плата на s1150 у меня имеется Но один мой знакомый заинтересовался, так что может возьму погонять если он созреет брать. Объясню свою точку зрения. На этом варианте хоть и крышка не отполирована, хоть и ТИ - термопрокладка (видимо из-за этого плохое охлаждение в основном), но сам проц не изгажен лаком и прочей фигней (изоляция контактов) как в других случаях. То есть если уж всё равно придется менять ТИ, то в данном случае сделать это будет проще. Крышка снимается очень просто, судя по всему, снимается термопрокладка и всё. +он еще и дешевле - разницу в цене тратим на покупку ЖМ Ну а по поводу крышки - притирка и полировка крышки и подошвы кулера - дело для овера привычное .
На этом варианте хоть и крышка не отполирована, хоть и ТИ - термопрокладка (видимо из-за этого плохое охлаждение в основном), но сам проц не изгажен лаком и прочей фигней (изоляция контактов) как в других случаях. То есть если уж всё равно придется менять ТИ, то в данном случае сделать это будет проще.
Проще - снять крышку, смыть термопасту и счистив остатки старого герметика нанести новую. Проще чем что-то там полировать. А вабще процы из новых поставок от цпу_волсейлер идут уже без термопасты внутре - ЖМ, а на SMD-компоненты нанесена наклейка.
смыть термопасту и счистив остатки старого герметика нанести новую.
Вариант с термопастой как ты написал себя плохо проявил не работая в двухканале и на платах мси. Остальные варианты - с ЖМ фигово нанесенным и с фиговой же эффективностью, + какой-то китайский лак на контактах, который надо счищать. Вообще конечно когда смотришь на то что там под крышкой в стоке - ну гадость же. Особенно когда термопастой изолировали вокруг ядра. Фотки приведенных в порядок процессоров - красота! : )
Ну а если просто "нанести термопасту", то так же просто можно и не полировать ничего : ) И все равно первый вариант будет проще в порядок привести, имхо. Там вся проблема в термопрокладке, как мне кажется - это она дает высокие температуры в стоке. Замена на термопасту уже даст более-менее приемлемый уровень температур, как мне кажется. Ну хотя-бы для 4Ghz 1,1v. Для разгона по максу все равно нужен нормально нанесенный ЖМ.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.03.2017 Откуда: RZN
Китайский лак смывается ацетоном, как и ЖМ. Это 5 минут на очистку. А вот мудохаться несколько часов со шлифовкой - это уже на любителя.. На счет барьера из термопасты не понял, так делают изпокон веков, альтернатива - герметик по всему периметру (но герметик сильно усложнит повторный перескальп и может помешать хорошему прижиму).
На счет барьера из термопасты не понял, так делают изпокон веков, альтернатива - герметик по всему периметру (но герметик сильно усложнит повторный перескальп и может помешать хорошему прижиму).
Не знаю, не видел. Обычно цапонлаком изолируют, с термопастой это фигня какая-то, имхо. Просто если переделывать то полюбому всё смывать и по-новой. А так - лаком.
Просто эти, с необработанной крышкой, на али появились первыми, и в принципе, там действительно только крышку поддеть, снять термопрокладку и намазать термопасту. И уже можно юзать +- норм будет. Но это еще надо проверить конечно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.03.2017 Откуда: RZN
miro1674n писал(а):
Не знаю, не видел. Обычно цапонлаком изолируют, с термопастой это фигня какая-то, имхо. Просто если переделывать то полюбому всё смывать и по-новой. А так - лаком.
Ты читать умеешь? Лаком изолированы SMD-элементы, термопаста там вокруг кристалла применена как барьер от протечки ЖМ из процессора (такое бывает, если много намазать). Можно было бы замазать всё герметиком или компаунд, но повторное скальпирование станет практически не возможно. А ЖМ когда-нибудь нужно будет обновить... А вот то, что китайцы теперь не покрывают лаком, а лепят наклейку означает, что перескальп всё-таки крайне желателен, ибо наклеечка очень сомнительное решение в плане надежности..
Ты читать умеешь? Лаком изолированы SMD-элементы, термопаста там вокруг кристалла применена как барьер от протечки ЖМ из процессора (такое бывает, если много намазать).
Достаточно неочевидный момент. И лаком замазать и еще и пасты нахреначить тонну вокруг? Просто не делает так никто. Ну видимо, кроме китайцев Сколько там надо ЖМ вылить чтобы из процессора протекло? Там максимум если с кристала чуток сойдет на подложку - и то это уже значит лишканул. Тем более крышку так и так на герметик клеят, как там из проца что-то протечет? Лучше-бы просто на пасту посадили, чем так извращаться. Это конечно всего лишь мое имхо, просто реально тут на оверах сколько читаю тему по скальпу и перед тем как самому делать и гайды смотрел - ничего такого не видел.
Добавлено спустя 14 минут 44 секунды:
STR писал(а):
Я, по-моему, забрал последний 4980hq сейчас по твоей ссылке. Спасибо, и прошу прощения xD
На здоровье! Ты уже второй берешь?
Последний раз редактировалось miro1674n 12.12.2018 18:55, всего редактировалось 2 раз(а).
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 15
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения