shazyk
1430 вт на 5ггц зафиксировал для себя))
для получения реального жора -10% конечно из-за кпд бп, но все равно внушительно

Да ну, это вряд-ли реально. Под 2 кВатта?

Смелый человек. Запускать АИДУ.


Если ты не в теме - то это твои проблемы.

@4.8 1.32v синебенч - 753вт с тротлингом.

Если АМД сможет прибавить в следующем поколении 12-13% производительности при том же количестве ядер, плюс к этому выкатит 12 ядер на АМ4 - можно ожидать возвращения припоя от Интел. А что им останется делать? Архитектуру Коре уже не улучшить. Тоже выкатывать 12 ядер? Это слишком накладно для Интел - продавать 12 ядер по 350 долларов.

да еп, я его в живую то ниразу не видел))
кто бы мог подумать что он со стоковых 165вт кочегарится до 1квт+

зы мой проц в играх 60вт жрет, у меня проблем как раз нет)))

Припой не добавит каких-то ТТХ процу, кроме снижения температуры. Поэтому это не вундерваффе. Что касается припоя, то в этих новых HEDT на LGA3647 он по умолчанию есть, так что это комплексный ответ на Тредрипер2 (зен+, 24 ядра? возможно и 32 раз такая пьянка) и уже следующий 7нм (48-64). А в мейнстриме, раз больше ядер тяжело, может появится пристроенный сбоку L4 кэш, по технологии EMIB и упор на "гейминг" в маркетинге.

Добавлено спустя 3 минуты 7 секунд:

Это тоже фейк, в стоке там 230вт в блендере. Ну, а о жоре Skylake-X в разгоне ходят легенды.
#77

теперь понятно откуда были скандалы про перегрев vrm на матерях 2066


840к за проц 28 ядер уже есть. осталось егр понать посмотреть сколько хавать будет.
Процессор Intel Xeon Platinum 8180 Skylake (2017) (2500MHz, LGA3647, L3 39424Kb)
вроде скайлейк ялро написано
https://market.yandex.ru/product/173279 ... ext=search


материнка на два проца LGA3647 по божески кстати стоит. 32к всего

Жажда ничто - имидж все. Забыли чтоле ?
Питальник на 2 киловатта на мамке от интел и топовый охлад под это с третьей стороны - губа завернется на три оборота.
Нарушать правила н******** консюмера похлеще чем просто правду сказать. На этом нагибание АМД стоит и остальные нагибания, это весь мир.

В реальности проц работал под системой фазового перехода?



Ай да Интел - ну как же гоев не наиграть.


p.s. Вспомнилось.

А знакомого звать, наверное, Реаниматором. Подробную инфу которого о разгоне 7980 до 5 ГГц можно найти здесь же на форуме.
Насколько я помню, у него такой ЦПУ жрал где-то под 1,2 кВт чистыми. Так что, 28 ядер подошли бы спокойно к 2 кВт, но вот только столько тепла отвести нереально. Поэтому система в новости охлаждалась фреонкой, размером с мини-холодильник (ровно влезла под стол стенда). Учитывая, что захоложенный (ещё перед пуском) ЦПУ выделяет тепла и соответственно разогревается заметно меньше, чем он же без захолаживания и потому достигая при нагреве много более высоких температур - фреонка вполне справилась со своей задачей (т.к. тепло с ЦПУ расходуется не только на нагрев теплоносителя, но и много больше его затрачивается на само изменение его фазового состояния - на испарение, откуда и берётся такая высокая эффективность подобных систем).

Intel только остаётся делать улучшения за счёт SIMD расширений (MMX /(S)SSE(2/3)/AVX(2/512F)),не удивлюсь если они опять в 2 раза расширят блок регистров под эти цели с нынешних 512б до 1024б(предположительно в 2020 году) .Также Intel ничего не мешает добавить в FPU одного ядра по два или четыре конвеера операций SIMD, вместо классического одного, как например сейчас есть в старших(от 10 и выше) Skylake-X( 2 конвеера SIMD в FPU ).

Походу на стендах где были 28 ядерные камни материнские платы были на вариации Intel C628(гипотетический X399).
Косвенно это подтверждает обвязка платы. Так как у Intel уже был опыт "сращивания" LGA3647 для Xeon Phi Knight Landing с C612 чипсетом,который изначально был для LGA 2011-3.
Ещё у мне кажется что у релизных материнских плат которые будет повышающий DC-DC до 24/48в, перед основным VRM который будет его преобразоват в одно напряжение VCCIn, планку которого повысят с 1.8в до 2.5-3в.