У всех материалов с высокой теплопроводностью падение начинает происходить при толщинах порядка нескольких микрон. Измеримое падение теплопроводности для кремния наступает при толщинах менее 10 микрон.



В данном случае, мне надо поправить выкладки, т.к. я ошибся с ориентацией кристалла. Лол.



Установившийся температурный профиль не является однородным - источники тепла сильно локализованы и присутствует "околоплоский" сток тепла, в виде контакта подошвы радиатора с теплораспределителем. Это скорее колоколообразная структура.



Да, из-за другой ориентации "шапка" над греющейся областью в поврежденном монокристалле эффективно увеличивает площадь термосъёма. Вопрос в том насколько. Меня терзает, с одной стороны любопытство к прямому моделированию температурного поля, хотя бы для одного нагретого пятна, и лень с другой стороны.


Спасибо.



Непременно.


Моя интуиция и распределение температуры в кристаллах гласят, что выводы неверные: тут не только и не столько маленькие кристаллы, тут мягкий припой с малой собственной теплопроводностью (по сути "квазиполимер"/"почти-ткань", в силу малой температуры плавления и низкой прочности) и управление поведением исполнительных блоков с учетом температур, и их соответствующая компоновка. Последнее косвенно следует из экспериментов Дмитрия Владимировича с 9980ХЕ - я поспекулирую на этоу тему в части 3.

Чем принципиально отличается припой используемый Интел, от припоя используемого АМД? Моё мнение совпадает с мнением coolio о том что припой примерно одинаков.

Intel использует т.н. STIM (Solder Thermal Interface Material), поверхностно об этом упоминая и не углубляясь в ее состав. Еще Intel вроде участвует в какой-то общественной программе, по отказу от индия, типа темы с "бессвинцовым припоем". Еще он имеет странные физические характеристики - делидится сдвигом крышки и пр. Все это может указывать на то, что индия там действительно нет / % не тот, короче экологично шикономили.
#77

AMD же четко указывает, что припой - припой и с индием внутри:
#77

plcfan борода уже был замечен в "скальпированиях" методом монтажа и фальсификаций. Еще он перед запуском Skylake-X (странное совпадение) выпустил видео, где заменил термопасту на каком-то хассвеле и типа не заметил разницы. Не надо плыз ссылаться на этого клоуна любящего шекели в будущем.

Спасибо, отличная статья

Выводы не верные . ))Задача припоя - тупо увеличить пятно теплового контакта. ))

А бессвинцовый припой и без-индиевый припой как связаны? Или уже открыт новый химический элемент (металл) выглядящий как индий, плавящийся и проводящий тепло как индий, но не индий? Я так скажу - если состав выглядит как индий, плавится при температуре индия, мягкий как индий - то это индий и есть.

И тут Борода в одном из недавних видео испытал возможность скальпировать райзен сдвигом крышки. Все получилось не хуже чем с 9900К. Значит АМД кладет такой же припой. Ты мастер спортивного гугления, найдешь быстро.



А ты был замечен в намеренном вводе в заблуждение форумчан и отказу видеть очевидные факты которые тебе указывают. Так что Бороде веры всяко больше чем тебе.

Нигде в интернете не нашел испытаний нового припоя i9-9900k на температуру плавления. Это прекратило бы всякие ненужные споры

Связаны тем, что на волне заботе об экологии (типа) - выдали большую фигу. Спроси как там радиоэлектронщикам после этих нововведений живется. Фреон еще.


Вообще там сплав индия должен быть. Я не видел чтобы кто-то проводил химический анализ того недоразумения под крышкой у кофе, как и температуру его плавления. С райзеном есть много видосов, где он плавится в районе ~170C и много косвенных свидетельств, в т.ч. визуальных, что его технология упаковки идентична ФХовой (см.ниже), благо он сразу после него выпускался. У Интела же, был перерыв c 2012 на 1151 сокете и потом на пресловутом 2066, где от него полностью отказались. В этом промежутке были всякие пасты, включая юбилейные... STIM опять же, TIM = паста, S-припаяная (вут?). Так что с высокой вероятностью они могли, как с пастой, где-то схалтурить... либо по причине удешевления, либо с темой выпуска i12 с новой улучшенной.

k2viper писал(а):

А ты был замечен в намеренном вводе в заблуждение форумчан и отказу видеть очевидные факты которые тебе указывают.

Что за клевета?


Никто в здравом уме не скальпирует райзены/фхы/сандики/2011. Ни сдвигом крышки, ни его расплавлением - только в качестве эксперимента. Во-первых риск умертвить крайне высок, во-вторых нет нужды, ибо температуры не меняются практически. И тут Борода... . А вот что случилось с ФХом:
#77
https://youtu.be/tk0KN8n8hoM?t=162

Сравни какие усилия были затрачены. А терь открой любое "delidding 9900k", которое уже начинает заполнять просторы интернетов:


Чпок и готово , -10-15С по ядрам и это без шлифовки. Тут не надо "верить", а просто чуток соображать.

Напоминает замазку
#77

Комменты прямо огонь.
Срачельник, но по теме.

Где там вторая часть-то?

мой первый плюс.

В общем, любопытство пересилило и я сделал упрощенную модель:

Графики добавлю в часть 2. С самого начала надо было так сделать.

Дано: Тепловыделение 37.5 Ватт на область ALU площадью 5.4 кв. мм (одно ядро). Тепловой поток = 7 МегаВатт на метр квадратный. Область окружена мертвым кремнием площадью 120 кв. мм. и толщиной 450 микрон (0,45 мм). Термоинтерфейс - индиевый припой (80 Вт/м-К), толщиной 1 мм. Толщина медной крышки 3 мм. Боковые грани термоизолированы (тепловой поток равен нулю). Верхняя грань - крышка процессора контактирует с подошвой кулера, допуская очень мощный кулер, зафиксирована температура 30С.

Три расчета:
1)Тепловыделение только из области АЛУ.


2)Тепловыделение по всей области кремния - равномерно, но мощность та же.


3)Мертвый кремний физически удален и никак в теплопереносе не участвует. тепловой поток как в первом случае.


Желающим могу .mph файл предоставить. Если свои варианты тепловых потоков или конфигураций, пока я программу не снёс.

Добавлено спустя 14 минут 19 секунд:
И ещё одни график, область мертвого кремния ограничена 10 кв. мм.



Вывод всё тот же "тепловое пятно" в мертвом кремнии достаточно мало, поэтому вся площадь кристалла в теплоотдаче учитываться не должна - только небольшая область окружающая АЛУ блок.

TIM это Thermal interface material. Которое из этих трёх слов твой учитель английского перевёл бы как "паста"?





Ну так борода точно так же чпокнул 2600 райзен. Вообще сколько ты процов скалпировал? Даже с пастой там вполне существенное и заметное усилие нужно прикладывать. Приспособления для скальпирования как раз позволяют это усилие направить строго параллельно плоскости кристалла/крышки, чтобы минимизировать риск отрыва.



Вот, а говоришь клевета. Ты намеренно вводишь меня и форумчан в заблуждение. В видео которое ты привёл, ФХ скальпируется не сдвигом крышки. А вот таким варварским способом https://youtu.be/tk0KN8n8hoM?t=764
Мало того что он не сдвигал, а грубо отрывал крышку отверткой, он ещё и порезал кучу SMD элементов подрезая канцелярским ножом герметик. Отрицательный результат его "скальпирования" очевидно предопределен варварским методом, а не высококачественным припоем ФХ.

Или ты хочешь сравнивать усилия затрачиваемые на сдвиг и на отрыв? Это принципиально неверно. Либо ищи видос, где для сдвига крышки применяются голые руки с отверткой, а не тиски или их аналог, посмотрим сколько усилий голым рукам понадобится на сдвиг крышки.

Я потратил время чтобы найти этот момент в видео и ткнуть тебя, так что ты мой должник теперь

Скальпирование сдвигом крышки появилось и стало массовым как раз после появления терможвачных процов Интел, а благодаря большому числу приспособлений и накопленному опыту пользователей во всем мире - стало менее экстремальной процедурой чем во времена сандиков. И успешно работает даже на припойных процах, что показывают Рома Дербауэр и Борода. Как на припойных процах АМД так и на припойных процах Интел эта процедура проходит одинаково, с той только разницей что у Райзена под крышкой много SMD элементов и есть риск их оторвать, поэтому сдвиг крышки менее безопасен чем у *lake.

Поддержу комментом. чтоб авторы больше толкового материала выкладывали, а не всякие КОСПЛЕИ и обзоры

TIM - синоним термопасты .


Не точно. Я его особо не разглядывал (вызывает брезгливость), но даже он крутился вокруг тисков пару минут. Еще он вроде намерял 20С дельту с термопастой, а вот ЖМ у него внизапно кончился (а 6950Х внизапно помер перед сравнением с 7900Х).


Других нету, я не говорил что там сдвигом крышки. Что ты там тратил и разоблачал, если я видео выложил ? Чел вскрывал мертвый ФХ ради любопытства, оно без монтажов.


О сандиках:
#77
Человек не знал что там припой и решил скальпануть его как каблука. Мне показалось или там что-то отвалилось?


(твоя мысля в сжатом виде)
#77#77
Вот у обоих 4 "точно таких же" колеса. Это одинаковые транспортные средства? Ты вводишь ложную предпосылку, о том что "колеса одинаковы", т.к. все у них "одинаково" - сдуваются/надуваются/выглядят/резина. Хотя выглядят они по разному по мне, у квадрика колеса не сдували чтобы сравнить и тд. Главное - ты ставишь теорию впереди практики, а надо наоборот.

Где пруф что он не ломал его такими же варварскими способами что и твой вскрыватель ФХ? Рядом недвусмысленно виднеется лезвие канцелярского ножа, герметик изрезан а на текстолите многочисленные беловатые следы в результате приложения усилия вниз, а не вдоль текстолита. Кроме того, для минимального риска оторвать кристалл нужно давить вдоль его длины, а не поперёк. Все эти delid die mate и подобные приспособления - это учитывают.
Кроме того, дай дураку нос стеклянный - он его разобьет, если ты понимаешь о чем я.



Теория стройна, а практика опирается на криворукость и неверные методики. Практика должна подтверждать теорию, а не наоборот. И подтверждает - Райзены скальпируются сдвигом с таким же успехом как и 9900К. Шансы снижаются лишь за счет SMD элементов под крышкой, ну и за счет того что площадь кристалла у Райзена больше и следовательно усилие для сдвига требуется больше, что также чревато.
Пример с колесами не соответствует приведенному мной: разные физические свойства (масса, размер), тогда как у припоев Интел и АМД они ~одинаковы.

Еще раз про практику - никто не скальпирует Райзены. Кроме Бороды-монтажера конечно. Чтобы утверждать про "такой же успех" - нужна выборка. Дельта температур минимальна, до/после. Теперь практика с 9900К - все плюются от его припоя, массово и в целом успешно скальпируют через роккиты, а потом наслаждаются 10-15С градусами, после чего таки могут заставить его работать на желанных 5ггц. Так что опять, правильное утверждение (практика подтверждает теорию), под ложным соусом. Хреновый состав припоя? Наращенный "теплоизолятор" на кристалле? Кривая крышка? Пока можно только гадать что является причиной.


Площадь различается незначительно ~180 vs ~210, чтобы была такая разница.


В этом и проблема. Ты визуально определил что колеса по массе/размеру похожи:
#77#77

Нео из матрицы и гадалка лечащая по фотке отдыхает конечно.

А тут ты можешь отличить где силумин, а где латунь ?
#77

По фотке конечно нет. Но я же знаю что силумин намного легче латуни и это будет ясно по весу, если взять детали в руки или взвесить.

Главный вопрос, кто все эти люди, положительно оценившие сей графоманский выкидыш? Видимо подгоревшие красные фанатики, и автор, выступающий в роли разоблачителя, конечно зашел с козырей - "в среднем неверно". Теперь следите за руками: прямой вывод из формулы-постулата не верен, потому что внезапно тепло передается за счет колебаний кристаллической решетки и этот факт каким-то образом отменяет закон Фурье. В огороде бузина, а в Киеве дядька. Далее, для большей убедительности этот гений прикладывает левую, зато "красивую" картинку из статьи о нано-проводках - экспериментальной полупроводниковой структуре со своими проблемами, которые не имеют никакого отношения к обычной теплопроводности однородных материалов. Кроме этого автор приписал мне утверждение, якобы термоинтерфейс используется для создания солидной прослойки, а не заполнения неровностей. Осознание того, что физические свойства интерфейса определяют его минимально возможную толщину, автору к сожалению не далось. И вот на основании этих жиденьких доводов, я оказываюсь не прав... Теперь перейдем ко второй половине шыдевра.

Пожалуй единственное достоверное утверждение в этом материале. Не понятно только, каким образом оказывается, что ALU райзенов, несмотря на меньшую производительность и плотность размещения транзисторов, выделяет столько же тепла на единицу площади, что и разогнанный до 5ггц интел. Остается надеяться, что продолжение статьи раскроет данный феномен.

Это не я напутал, а кто-то слишком увлекся идеей разоблачения и забыл про побочный эффект применения термоинтерфейсов в виде конечной толщины слоя, которую никак не уменьшить.

Подумать как следует у тебя желания не возникает? Ты выдергиваешь из общей площади райзена одни ядра и сравниваешь с целым кристаллом интел за вычетом встройки. Очередная неуклюжая подтасовка, и после этого ты еще имеешь наглость гнать на Бороду. Идешь в игнор, пока горчичники не спадут.