SVG4K не надо сравнивать "слай" который нормально с одним кадром так и не заработал кстати и "цпу через системную шину" когда в принципе межядерные шины появились куда раньше так еще и особо не порождали нагрузки (те синхронизация циклов например менее затратно чем синхронизация кадра на гпу) мы конкретно про что что "двухголовым решениям быть" или про то что гпу могут собирать из чиплетов чтоб это было выгодно? на первое ответ уже дан - не прижилось на второе пока нет резона переходить если не исчерпаны другие ресурсы повышения производительности то есть "тп" например приведенная вами "многоядерность в цпу" не от хорошей жизни появилась.

Как сказать, резон наклепать чипов поменьше но подешевле - уже с 1000й серии идет, для существенно большей прибыли, чем делать все монолитное.

чиплет актуален для ЦПУ, но не для ГПУ. просто ЦПУ ядра между собой не так активно общаются, и их всего то 8 штук в среднем. а у ГПУ этих ядер 4096, это ужас какие данные гоняются.

так же и по подсистеме памяти. что там у ДДР4 псп? а теперь на хбм2 с 1тб\с глянуть.

все говорит о том, что никакая инфинитифабрик не сможет осилить это.

и кстати были уже новости, что АПУ на зен2 будут цельным чипом, ну тоесть ЦПУ и ГПУ часть точно одним чипом.

Так или иначе там есть кольцевая шина или многолучевая с хабом, и то и то реально, которая соединяет участки с исполнительными устройствами.
В данный момент очевидно что вынос ее за пределы чипа якобы увеличивает задержки и параметры в целом хуже.
Вопрос о SLI это не вопрос о SLI а намек на вынос шины за пределы чипа что приходит к дизайну чиплетов,
из чего следует, что когда АМД оборзеет четко то это будет чиплетный ГПУ с целой структурой с точки зрения модели,
SLI в этом смысле умер.

То есть речь именно не о SLI. ГПУ будет целым и это будет реальный "слай", тот самый 100%. Вот этого все ждут, но нельзя тактически этот ход делать.
Если Хуанг сейчас запишет такие же патенты и сделает тоже самое, он порвет красных . У Хуанга много денег, и Синие ждут.
Они все ждут, поэтому АМД развели на HBM - это был корпоративный сговор.

смешно

так то ХБМ нужна для 4к разрешения и это прекрасно все осознают. играм стоит небольшой шажок сделать с карентгена на некстген и все. гддр6 будет не хватать для 4к.

посмотрим как увеличение ПСП бустит вегу7 в высоких разрешениях. нет ничего сложного выставить частоты чипа такие же как на веге64 и сравнить.

а в профсегменте гддр6 неприменима, потому что объем строго ограничен. 16гб абсолютный максимум, на больший объем пока не способна эта память в видюхах.

в то время как инстинкт на 32гб предлагается, пожалуйста.

они не получаются мельче они по сути даже крупней потому что нужны встроить во все модули шину вода/вывода плюсом теперь отдельным компонентом идет коммутатор который хоть и выполнен по старым тех процессам но тоже стоит денег при этом мы не учитываем такие вещи как отступы при расположении кристаллов на пластине (те тупо потерю при нарезки) и например цену упаковки... то по сути все это не шибко дешевле монолитного ядра, но дает возможности более плавно формировать линейку и производить по сути меньше кристаллов, а из них уже собирать продукты и вот тут есть основной плюс. например приведу пример как хуангу и ко пришлось продавать 1060 на старших кристаллах потому что накопилось слишком много отбраковки вот таких вещей при производстве много-кристальных решений случиться в принципе не может.

kilosbxl я об этом писал выше... собственно да для гпу сейчас еще крайне рано нужны более прогрессивные шины / интерфейсы я ставлю все что же кремниевую оптику, но это слишком дорого и не выгодно сейчас... а года через 4 выкатят с помпой и скажут "прорыв срочно нужно покупать..." вообщем как обычно.


я еще раз напишу такого не будет пока не исчервают возможности повышать производительность в приделах одного кристалла. в конечном итоге какой нибудь топ уже пойдет как "два кристалла", но это не будет при 7 и 7+ нм, а это в свою очередь ~2 года в среднем. потом выкатят какую нибудь "вегу инфинити" которая будет нести 2 кристалла по 4к объединенных через оптику например и жрать она будет ватт 400 и стоить не меньше 1,2к баксов, а потом через годик другой пойдут обычные уже чипы поменьше на такой основе... но опять же сейчас? нет.

хех, ради эксперимента протестил в 4к 4хМСАА и фхд 4хМСАА, деусех МД.

ну так вот, у меня получилось так, что в 1080 у меня 4гб видеобуфера сьедается, а в 4к сьедается 7,6гб.

ощутите разнице, тупо в 2 раза.

это для тех, кто возмущается типа а зачем веге 16гб? ну вот же, игра 2016 года показывает как безумно возрастает объем потребляемой памяти.

и так везде и хуанг на анонсе 1080ти показывал слайды, что для 4к надо более 10гб озу. и лиза показывала это. тоесть играм просто немного улучшить текстуры и все.

вот вега7 переживет этот шаг, а 2080 нет. только 2080ти и то надо смотреть не упрется ли она в ПСП. может сложиться забавная ситуация, когда через 2 года мы встретимся и 2080ти в 4к отыквится, а вега7 будет актуальна.

ps. Забыл добавить, что дх12 тоже увеличивает жор памяти как видео так и обычной.

Юзер мнение именно такое, типа раз движки такие,девелоперы пишут под них и реально жрущие память ситуации приводятся как реальные значения.
А почему не в 4 раза больше задайтесь вопросом ? 4К в 4 раза больше чем фуллХД, чет как то странно,вам не думается ?
А мне думается что приводится показатели потребления бенезинового двигателя тут было бы уместнее, ибо 19 век.
Но конкретно в это ситуации наблюдается нелинейное потребление памяти, чот о чем.., конечно о об оптимизациях в движке.
И вот когда выпустят чиплетные ГПУ с общим массивом памяти, будут заносится чемоданы под разделение процессов графония на конечно-же многозадачность ГПУ в варианте АМД, не хуже. Движки сами по себе не такие инерционные как зажигалки на дорогах, и там будет оптимизон, потому что ПС5 или ПС6 будет чиплетной, 200%.

Полагаю причина в том что у него максимум 8гб
По крайней мере если судить по профилю:

Идеально 8гб мониторинг никогда не покажет. Обычно так и бывает ~7.6 когда выжрана вся видеопамять. не удивлюсь если ещё и оператива выжираться начала.

нет. оперы хватает

ну 8гб выжранной чисто я еще не видел, возможно что да, больше 7,6 и не заюзает.

в любом случае это памятка для тех уникумов, которые берут 6гиговые видеокарты, в фхд пока хватает, а через год хз хз.

16 гиговые консоли появятся относительно скоро. и никто текстуры под их 6гб видеокарты перерисовывать\пережимать не будет, только даунгрейд, мыльцо.

Никто не говорил конкретно про Zen2. Говорили про текущую линейку и то уклончиво. Учитывая что APU у них отстают по техпроцессу, то они вообще могут быть на старом техпроцессе(12нм)
Могут просто умалчивать что бы не раскрывать деталей о Navi. будет видно летом

Добавлено спустя 54 секунды:
kilosbxl ну я не про то что нехватает, а про то что потребление возросло и данные в видеопамять гоняются из оперы(что не влезло в видеопамять)

С консолеграфоном?

как работает принцип подгрузки и выгрузки текстурного кеша в озу и принцип вытеснения при нехватки и избыточном объемах хм... вообщем все просто если движок умный он анализирует все возможные объемы памяти и забирает их по возможности полностью для того чтоб минимизировать чтение с системы хранения / озу. собственно почему например дх12 жрет больше озу? потому что многое что связано с графическим трактом отдано новому дх и он старается использовать ресурсы правильно. если всегда присмотреться становится все просто правильный движок должен в враме хранить целиком весь уровень и всю мелочь это много не всегда востребовано и часто просто по принципу не востребованности выгружается в кеш озу или на диск (еще реже) чем выше вы ставите разрешение тем больше карте приходится хранить реальных данных которые желательно находится в враме, но при нехватке памяти могут быть выгружены в озу... в реальности потребление памяти на текстуры в фулхд и 4к не должно расти в 4 раза ведь на экране многие текстуры просто не используются никогда в 4к. вообщем магия близко)))

ой да боже, подавляющее большинство вообще не видит разницу между средними и высокими настройками. видно будет только на мыльцотекстурах, а это веге7 не грозит.

Вообще чисто теоретически для поддержки 4К необходимы только увеличенные 4х кратно размеры фреймбуфера,
z-буфера и всех таких буферов причем и в 32 разрядном формате а то и кучерявей под HDR.
Текстуры, меши и секторное разделение на подгрузки, лоды все остаются теже,
но в принципе увеличение качества текстур всего в 2х раза эффективно можно выдать как опцию 4К, а нормальное состояние обозвать убер-качеством и просить денюжку.
Из чего конечно следует потребление видеопамяти всего в два раза больше, но и ремаппинг гига текстур создаст время задержек при загрузках и подгрузках. Хотя нафиг эти гигатекстуры, че им хендлов не хватает ?
Сейчас так много поставлено. Путь от 32 битного 386 камня до чистой 32х битной винды составил 16 лет. Пафосно.

Это смотря с чем сравнивать, если с Зепилен - то однозначно меньше - не дублируются многие вещи которые переехали в IO чип. Если взглянуть на вытравленный чип - и перенести его на 7-нм + выкинуть все не нужное...то он будет наверно на ~45% меньше по площади, чем весь Зепилин на 7-нм.
Цена нарезки есть везде, цена упаковки скорее всего все меньше и меньше, т.к. на потоке стоит производство старых ЦП + HBM + новые ЦП...в общем, упаковка уже не должна существенно прибавлять цену к конечному продукту.
У монолитных ядер есть два неопровержимых факта: Дороги в производстве; увеличенный процент брака, который не во всех случаях можно пустить в дело - они тупо выбрасываются.
Чиплетный дизайн дает космическую гибкость в формировании продуктовой линейки.

а самое главное доступные цены, если компания не интел конечно.

мазэр оф год

не такое не может быть тексты берутся в разных разрешениях либо у очень криворуких разработчиков они останутся "теже".

ну я например не вижу смысла переходить полностью на х64 в коде... увеличить жор памяти приложенями это конечно круто, но смысла в этом мало.

какие? один кристалл зен для райзена был таким коммутатор инфинити бридж 1 штука 1 штука кп все тоже есть в коммутаторе и так же нужны порты ввода/вывода на самих чипах собственно ничего не изменилось столько же функциональных блоков просто в одном случаи "коммутатор" встроенный, а в другом с частью чипа вынесен за приделы.

как она не будет влиять если чип из 2 и более куском сложней упаковать и залить припоем? да не верю...

цена за ед площади пластины одинаковая то есть цена двух по размеру равных одному по цене тоже самое.
у монолитных кристаллов тоже есть различные серии которые так же бракуются например серверные камни у интел шли вплоть до 4 ядер. я еще раз говорю основная проблема производства это дробление производства на кучу самостоятельных кристаллов что накладывает издержки.

Так вот монолитные ядра лишь только потому что прикрыли медным тазом стековую многоэтажную компоновку.
Флеш память смогли.

Добавлено спустя 6 минут 37 секунд:

Стоимость которых дешевле брака на больших камнях, и ведь переразвести чип меньшего размера быстрее, чем один большой.
Если только модель транзистора уже считают через симуляцию на мейнфреймах, то как обсчитывается еще и все остальное.
Должны придти к стекам, т.к. многослойно травить пластины видимо еще имеет предел.
А стеки/нарезки должны собираться на кремниевой подложке, т.к. обычная PCB себя скоро изживет.
И будет это неремонтопригодный мегасбор, Вега тому пример.
Из чего следует что консюмерам предложат все таки еще модульность, это же не мозги терминатора.