Ну если посмотреть на историю внедрений Интелом и АМД "передовых" решений - склейка против монолитного кристалла, внешний контроллер памяти против интегрированного, отсутствие л3 кэша против интегрированного л3 - все время будет оказываться что корпорация добра впереди. Что же мешает такой передовой стратегии захватить рынок окончательно? Видимо, миллионы муххомячков, которые упорно прут за технологически отсталыми процами.

Драсьте! Плотность исполнения инструкций-то у 9900 заметно выше.

Добавлено спустя 4 минуты 4 секунды:

А кто это сказал, что в тесте процу запретили самому буститься до 5 ГГц?

Кстати есть ещё такой наброс на АМД-стабильность:
рабочий комп АМ3 на материнке Асус M4A*** 2010 года
домашний комп жены на материнке Гига GA-785***
Оба сурово ребутаются при попытке подключить внешний юсб носитель, провод или устройство - очевидно от статики - зная эту "фичу" если предварительно заземлиться то подключение к юсб проходит нормально. Существенное влияние на юзабилити оказывает только зимой, когда в помещениях низкая влажность из-за отопления, а на улице мороз и тоже низкая влажность, от этого статические заряды гуляют по юзеру как хотят. Летом проблем не замечено.

При этом рядом стоят интел-компы в количестве N штук и всем им (от P67 до Z270) плевать на статику. Никаких суровых ребутов от подключения к юсб замечено никогда не было, вообще ни одного раза никогда.
У меня нет другого вывода кроме того как AM3 чувствительны к статике и падают от малейшей фигни. А вдруг АМ4 такие же?
Или это мои руки?
зы. я в состоянии точно попасть юсб-джеком в юсб порт.
ззы. Рабочий комп пришлось поменять, я честно хотел взять R7 2700 туда, но его упорно не завозит поставщик ссылаясь на отсутствие спроса. Поэтому с понедельника приступаю к страданиям на термосоплях i7 8700 без К.

Всего за 39999 в Эльдорадо Регарде, цена на новый 8/16 уже РУХНУЛА!

Ни о каких страданиях с данным non-K процессором даже и не вспомнишь.

+1, отпаять припой и намазать благодатный ЖМ/

Мде, первый мейнстрми камень 8 ядер у интел будет в 2018. У тебя какой то фанатский бред. А человек хоть и с издевкой, но верно сказал про FX. Видно сильно задело.

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:


Статика на корпусе, норм земли нет(у меня было на z77 от гиги мать и еще какая то, но уже не помню), на интел все точно так же. Сейчас на новых матерях с этим получше. Что там, что там.

Ну что, есть наконец резон менять свой i5 2500k?

Еще лет через семь...
Хотя некоторые наивно полагают, что игроделы семь лет ничего не делавшие с "распараллеливанием задач" вдруг придут в восторг от двенадцати ядер и внезапно кинутся что-то там параллелить...

TDP - это требования к питалову и охлаждению, так что в теории припой может его снизить.
Хотя я вижу 0Вт - а что видел автор новости??

Intel всё ещё не снизила цены на процессоры Core i7 #14547573
Нет там 8 ядер. Такой расклад 4/8 был уже в 2009г в лице i-7 860.

у тебя как всегда неадекватные сравнения 2 проца 6/12 против одного 8/8


припой улучшает теплоотвод,а не снижает выделение этого тепла

Так выкладывай, что там было у технологичной амд, может там три аналога fx8350 в одну плату с разгоном можно было пихнуть.
Нашёл только 4 ядра 2006г, но они никак не могли конкурировать с qx6700 того времени.

https://fcenter.ru/online/hardarticles/ ... ards/19826

Не будет Core i9-9900K стоить 450у.е. ,, иначе 9700К никто не купит за 450у.е. В 550-600у.е. на старте я поверю.

Во-первых:
TDP - требования по теплоотводу (англ. thermal design power).
Да, припой улучшает теплоотвод, а значит, снижает требования к охлаждающей системе по теплоотводу. Почитайте мои комменты выше, не хочу повторяться.
Во-вторых:
Для многих тут будет срыв покровов, но припой также может снизить и выделение тепла. Не намного, но все же. Те, которые изучали физику, знают, что с повышением температуры электрическое сопротивление полупроводников уменьшается, а значит, в процессоре растут токи утечки и, следовательно, выделение тепла. Ну, а если припой снижает температуру кристалла, то токи утечки тоже должны быть меньше.
Кстати, предельно допустимые температуры процессора связаны именно с ростом токов утечки и обратной положительной связью между ними и температурой кристалла

Добавлено спустя 4 минуты 20 секунд:

а где нынешнего не хватает?))


зы 2600-ый сандик поменяю только на 7нм интоль. в идеале чтобы был еще припой и от 10 физических ядер. *закатывает губу*

На Асусах АМ4 точно защита от статики стоит..так что с этим щас все нормально

треш. от грозы тредтрипер сдох ваще обыдно да

Треш это видео, в наглую преподносить свои догадки как достоверные факты, при этом ничем не подтверждая, не показано ни одного проца с выгоревшим контролёром юсб. У того же интела куча мобильных соков в которых всё в куче на одном кристале (сеть, ввод и тд), и что, они тоже массово выгорают ??? Это видео очередной высер от синего "нефоната".

вот и почитай книги по термодинамике