Площадь ALU Зена меньше на 10%, чем у Скайлейка:
https://www.techpowerup.com/230446/amds-ryzen-chips-10-smaller-than-comparable-intel-skylake-dies
так что этот аргумент:

не считается.

Я, например. Я и Ваш труд на пятерку оценил. Этому сайту очень нужны подобные статьи. Не со всем можно соглашаться. Но давайте не так экспрессивно реагировать на критику в профильных для этого сайта темах.
Вот с этим Вашим утверждением:

я скорее соглашусь. Но с выводом автора из всего этого:
не поспоришь. Поэтому я просто проигнорировал эту картинку.

Сразу видно что вы недопоняли ни одну ни другую статью.
Безусловно, задача термоинтерфейса заполнять пустоты. Но каким образом эта задача отменяет закон Фурье и каким образом эта задача меняет тот факт, что толщина термоинтерфейса имеет значение не меньшее, чем теплопроводность материала из которого он состоит?

Давай еще раз обратимся к твоим словам:

В твоей теории встройка не участвует в рассеивании, а все остальное практически и есть ядра/кэши. У Райзена соответственно оно же расположено на площади 88мм2, а не "210мм2".

coolio писал(а):

Идешь в игнор, пока горчичники не спадут.

Поплачь еще в подушечку .

Я же написал, что в этом я согласен с coolio. Тем более, что и автор не отменяет его:

Я так недопонял, что coolio обосновывает высокую температуру i9-9900K в том числе и низкой площадью кристалла по сравнению с зеном. Я уже указал выше, что это неверный аргумент - у зена ALU меньше. В чем coolio прав, так в том, что жрет i9 больше, а значит, интенсивность теплоотвода действительно должна быть больше. Вот это автор статьи не учел. А что не учли оба, так это то, что с увеличением температуры в кристалле CPU растут токи утечки. Это значит, что при плохом теплоотводе температура кристалла вырастет, а значит увеличатся токи утечки, что в свою очередь увеличит требование к охлаждению. Поэтому совершенно не факт, что высокие температуры i9-9900K объясняются исключительно высокой его производительностью. Она же не в два раза выше по сравнению с райзеном. Пока не определен состав припоя у i9-9900K, мы так и будем спорить о причинах высокой температуры i9-9900K.

Задача термоинтерфейсов и так очевидна, но она ничего ни доказывает, ни опровергает. Надеюсь k2viper доходчиво объяснил.

В линксе именно, что в два раза. В других приложениях меньше, но там и нагрев, как и профит от ЖМ также слабее выражен.

Релиз Зен2 все расставит на свои места. Либо можно шлифануть кристалл у райзенов, и достаточно точно рассчитать плотность теплового потока в предельном разгоне.

Я не туда смотрю, или к поверхности кристалла нагрев равномерно распределяется по его площади?
Где продолжение статьи кстати? Или автор убрал на переделку?

Почему тогда не учитываете причину, по которой 9900K жрет больше в AVX нагрузке? Это значительно превосходящая райзен производительность в AVX.
Пример, 9900К выжирая 250вт, выдает примерно 500Гфлопс в Linx. А 2700Х выжирая 190ватт, выдает примерно 270Гфлопс там же. Сколько у нас Гфлопс на ватт у первого и второго?



В AVX нагрузке - всеми любымых стресс-тестах Linx или prime95 общепринятых в качестве грелок - как раз практически вдвое. В Zen2 кстати АМД уже пообещала реализовать полноценное исполнение 256битных AVX инструкций за один такт, так что в теории производительность (и нагрев, да-да) у Zen2 в AVX нагрузке станут такими же экстремальными.

ОК, производительность в некоторых задачах может достигать двукратной разницы.
В данном случае производительность не важна. Мы же говорим о тепловыделении. 2700х потребляет меньше, но и площадь ALU меньше. Интенсивность теплового потока, может быть выше у 9900к, но точно не два раза. Поэтому версия о нехорошем припое пока жива

А почему производительность не важна, если мы говорим не об абстрактном тепловыделении - а о максимальном тепловыделении под AVX стресс нагрузкой, которая на Интеле выполняется практически вдвое быстрее?
Мы же тепловыделение замеряли не в простое, правильно? А под стресс нагрузкой.

Потому что, в оригинальной статье coolio речь не идет о производительности:

Выводы правильны при условии истинности
Но так как (еще раз процитирую комментарий coolio к этой статье:

И я уже приводил ссылку о том, что размер вычислительных блоков у зена не больше, чем у скайлейка (и кофелейка, ядра у кофе и ская примерно одинаковые). Вот и не сходится пазл.

Anglesmith
Если брать площадь ядер 9900K и 2700x, то судя по имеющимся данным они не сильно отличаются, но интеловский восьмиядерник выделяет на несколько десятков ватт больше, и тут возникает другой вопрос - сколько из этой мощности приходится непосредственно на блок ALU? Если допустить, что обвязка ядер жрет примерно одинаково, тогда 50 ватт разницы от общего потребления могут давать хоть двукратную разницу для отдельных участков кристалла.

Может. И, наверное, не следует все-таки упрощать тепловыделение как только от ALU. Остальная часть процессора тоже потребляет электричество, а сколько - только Интел и АМД знают

Ну расскажи тогда, что находится на оставшейся площади? И если даже мой пример применения закона не точен, как это отражается на основном посыле статьи?