оба тезиса спорные. большие монолитные кристаллы бракуются не так как мелкие всегда есть точечное выключение части бракованного кристалла тем самым потери при браке минимальные. тем более при скорости производства пока лазер не закончит "травление" всей пластины производство чипа не закончено, а пластины все стандартные и скорость обработки одна... значит производство "мелких" кристаллов не может быть быстрей крупных.

чаще всего считается не "чип", а ядро и правильности сигналов ввода вывода... а из этих данных собирают уже "чипы". или я не поймы про что вы.

ой не верю...

все что можно собрать можно и разобрать вопрос цены такого ремонта если он не окупается то никто и не ремонтирует. я не видел шибко много видеокарт после ремонта наверное последнюю перепаянную джефорсину я видел в 2007-8 годах после этого не видел ни одной отремонтированной платы. ну если не считать перепаяного конденсатора или мосфета и то крайне редкое шоу.

Все у вас четко, верно, но ведь можно сделать одну универсальную шину междучиповую, которую пилить не надо, почему ее еще не делают ?
Прямо на вафере есть чипы которые могут выжигать у себя части исполниельных устройств прям блоками и выкючать к примеру гпу встроенный,чиплеты АМД могут соединяться ИО-шиной с друг другом и делать всякие фокусы, и пилить их можно лазером прямо на вафере после on-wafer теста контактными группами.
Чет они не дорабатывают вот что думается.