Надо быть на стороне победителей а не догоняющих, сейчас интел догоняющие, ну выпустят они 8 ядер вернут часть аудитории и тех кто все еще сидят на 4-6 лоховских 77двануляК или 87двануляК и дальше что? В следующем году амд выпустит 12/16 ядер и опять интел будет в роли догоняющего, а хомячки вынуждены будут каждый год бегать за новым процем за оверпрайс, вот оно не радужное будущее интелофанов

Модули физически на одном кристалле. Склейка - несколько кристаллов, соединенных подложкой с интерфейсом. Чувствуешь разницу?

Но два CCX работают как склейка из двух процов. Все это знают, что за откровения об архитектуре мы тут слышим спустя полтора года после официального релиза?

это потанцевальные ребята , а вообще некоторым не хватает уже 4 ядра для их потребностей вот и покупают больше ядер, вот тебе тупо пример, у кого то дома комп это медиа центр через который некоторые смотрят фильмы, так вот если запустить 4К видос через вывод MadVR с цветовым пространством HDR2020 без цветовой субдискретизации то процессор будет дропать кадры и тут на помощь приходят 6 ядер так же может кто-то кодит видео или какие нибудь фракталы рендерит. Как говориться всё зависит от твоей потребности, если тебе хватает проца то никто тебя палкой не будет заставлять покупать новый.


Вообще то всё как раз наоборот. Что бы отвести тепло от раскалённого ядра и предотвратить деградацию камня нужен припой. Мне вот не нравится когда какой то элемент в системнике выше 90 градусов.

Если бы у него был майонез вместо припоя то из него бы дым пошёл

это не верно,склейка это 2 кристалла на подложке (pentium d 8хх-9хх,core2quad 8xxx-9xxx)

Пруф будет? Или брякнул не подумавши?

Ryzen это двукластерный кристал. А склейка это вот


Добавлено спустя 4 минуты 6 секунд:
Ну или вот склейка Threadripper

Какая разница ?
всё равно общение через шину.

Так вот именно что никакой. IF работает одинаково "хорошо" внутри одного кристалла и через подложку. Задержки появляются в обоих случаях.

grigorovdmitriy А когда кремнивые мосты пойдут в ход с кучкой кристаллов спаянных в единое целое вы их тоже монолитным решением будете считать? По мне как-то без разницы, один кристалл или много, пока там разные модули общаются через внешнюю шину - это склейка. А уж склеивают их внутри одного кристалла или на одной подложки как-то не имеет значения, работает одинаково.

только одному мне кажется,что Лизонька на мужчину похожа и взгляд такой хитрый хитрый. Присунуть явно хочет.Азиаты их вообще не разберёшь. Понимаю,чтобы акции росли чего только не сделаешь. Но этот взгляд явно енспроста.

И что это за элемент? Я неделю уже на рабочем компе работаю с 8700 (без К) который "подразогнал" увеличив буст множители до 45 по всем ядрам. В результате вместо 4300 проц бустит 4500 при нагрузке на все ядра. И делает это вполне часто.
Проц совершенно стоковый, с термопастой и боксовым кулером. Жара стоит вокруг 30+. Ещё и встройка используется по назначению. За неделю hwinfo64 не зарегистрировал температур выше 78, и те были получены в каком-то из бенчей а не в реальной работе. На боксе, в жарком корпусе и летней жаре вокруг. Так что термопаста вполне справляется. Я уже не говорю что комп не падает спонтанно в таком режиме работы будучи включен 24/7. Память 3066 (XMP), только напряжения SA/IO я задал вручную.



Именно так. Припой в Райзене суровая необходимость, а не барское подношение от корпорации добра оверклокерам.



Придерживаюсь того же мнения. Скоро увидим, ведь Интел как раз разрабатывает многослойные компоновки с кремниевыми мостами, а АМД как мы видим решила пойти по другому пути. Ставлю мороженку что АМД-воды сразу обосрут новые компоновки Интела обозвав их склейками и фуфлом, прошлым веком в сравнении с МОНОЛИТНЫМ Zeppelin
Также отмечу что IFIS (IF для связи с внешними кристаллами) использует другие блоки с вдвое более высокой шириной шины, чем IFOP (IF для связи двух CCX внутри одного Zeppelin). А ещё, я сильно сомневаюсь что частота памяти будет отвязана от частоты группы блоков называемых Scalable data fabric. Они функционируют с частотой MEMCLK не просто так, а для СНИЖЕНИЯ ЗАДЕРЖЕК на круг, одинаковая частота и синхронизация всех блоков SDF позволяет отказаться или максимально сократить буферизацию на всех этапах приема-передачи. Вообще интересное чтиво есть.

Матчасть, много букв: Подробности функционального устройства AMD Zeppelin

Интел тоже склейка, ядра общаются через кольцевую шину.

Не завирайся, выше 43 на вся ядра не прыгнуть.

Дороги в производстве, что доказала память HBM, HBM2.

Что вас всех так беспокоит цена производства? Ничего что себестоимость проца класса 8700к - долларов 50?

Мб и 25.
Но без учёта разработки.

Денуво хард насилует, не?



водяночка

Совсем не фанат делал тесты, сложно же откатить разгон на 100 мгц и 0.1 вольта.

зачем? ведь

И это процессор с индексом К.

Меня просто коробят лекции о пользе живительной термопасты, извините.
Давным-давно все жевано-пережевано, но нет, никак не угомонятся.