Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

В современном системнике, всё что касается форм-факторов компонентов, охлаждения, компоновки - безнадёжно устарело. Нужно отказываться от формата АТХ, разрабатывать новый, модульный, с другим расположением элементов и изолированными воздушными потоками.
И тогда не нужно будет выдумывать всякие мега-водянки, фреонки и прочие порождения сумрачного гения.

Т.е. вместо одного вентилятора в БП, нужно ставить 2? Один на БП, другой на вентиляцию корпуса?

ну если вы считаете, что водянку ставят ради 3-х градусов(в моём системнике если его закрыть температура видяхи растёт на 3 градуса при фиксированных оборотах вентилятора. На проце меньше), то да.

Кулер камня и видюха должны быть расположены по-другому, изолированно друг от друга засасывать воздух снаружи, прогонять через радиатор и выплёвывать наружу. Как БП. А не как сейчас, гонять воздух по системнику.

1)толку всё равно будем мало по сравнению с отлично проветриваемым корпусом, а значит водянку не заменит.
2)Посмотрите на конструкцию охлаждения видеокарт. поток от вентилятора упирается в текстолит видеокарты. Сколько производителей поставили 12-14см кулеры на видеокарты, чтобы хотябы часть потока шла мимо текстолита? А вы тут про новый стандарт... Не будет этого, пока архитектуру компы не сменят. А они не сменят пока закон Мура хоть как-то трепыхается.

warmuza
То о чем вы говорите реализуется кастомной сво. Собираете 2 контура и все. Разве что воздух из корпуса будет браться, но будет всегда холодным, так что проблема будет только в пыли всасываемой снаружи. Только цена такого решения пугает и шум от 2ух помп скорее всего будет ощутимым

Что вы несёте, какое отношение архитектура и закон мура имеют к форме корпуса и радиаторов? Что, если завтра х86-64 объявят вне закона, перейдут поголовно на Power или RISK, корпуса другой формы станут?

ВОЗМОЖНО станут.
Пока закон мура совсем не подох производительность будет расти из-за техпроцессов. Как сдохнет придётся менять архитектуру.
А просто так x86 вне закона не объявят. Слишком много на на них завязано.
Если платформа с экосистемой дохнет, то будет возможность поменять стандарты.

бла-бла-бла

По-вашему без смены архитектуры нельзя предложить иную компоновку проветривания корпуса? XD

закон мура давно сдох, это так к слову,
а охлаждать камни допотопными вентиляторами и радиаторами конечно смешно, но пока никто ничего лучше не предложил, прогресс стоит в этой области как и в энергохранилках

Не сдох. Именно поэтому я писал
Сейчас он тяжело ранен\при смерти. Да численно он уже не выполняется, но главное его следствие пока в силе. Подожди N лет и купи за те-же деньги комп в M раз быстрее.

Миллион лет как x86 команды обсчитываются внутри процессора на Risc архитектуре - это так для вашего сведения... https://ru.wikipedia.org/wiki/RISC#%D0% ... 0%B4%D1%8B

Примерно так в Mac-овских ящиках охлаждение и реализовано.
#77

Да проц-то ещё ладно, любая башня дует прямо в заднюю стенку, где воздух высасывается. А вот видяха, да, если она не выбрасывает горячий воздух турбиной сама, то образуется нехилый такой воздушный карман, который греет и бп, который снизу, и проц, который сверху, короче ужас и содомия. Можно, конечно, выдувать через боковую стенку (у меня так), но это такой костыль и убожество.. Короче да, я с тобой полностью согласен

Хреново реализовано. Нужно учитывать конвекцию.


А разделить на зоны можно самостоятельно.

знаток

#77

Вовсе не обязательно разделять перегородками - раздел будет в любом случае. Главное, чтобы всё, что должно быть охлаждено в первую очередь, получало холодный воздух первым.
К примеру, чтобы охладить память и систему питания процессора, его кулер должен быть в "топовом" исполнении. "Башни" этого не делают. Ну а чтобы на кулер поступал холодный воздух, на боковой стенке должны быть 2 тихих вентилятора на вдув. А там зачастую стекло.

Ну и конечно никакая система охлаждения не справится, если комп стоит в углу и гоняет нагретый им воздух через самого себя.

Думаю. это архисложно. сколько слотов займет видеокарта? А две, три четыре? Нужно ли разделять внешнюю сетевую/звуковую...? Это получится конструктор, а не корпус. при делании конструктора можно хоть сейчас делать перегородки и ставить вентиляторы. В целом система охлаждения не лучшая, но справляется со своей задачей. BTX провалился.

Добавлено спустя 3 минуты 6 секунд:

Нужно не сбоку ставить, а спереди. Тогда поток воздуха будет вдоль корпуса, а не разбрасываться боковыми вентиляторами по всему объему. В серверах к примеру именно продувка корпуса вдоль применяется, без боковых вентиляторов.

да, знаток. Я писал про ПК, вы мне про процессоры. И график ваш не совсем правдив.

Если это дешевый комп то да.
А если высокопроизводительный, то воздух должен сменяться достаточно быстро, чтобы не успевал значительно нагреваться. Конвекция будет минимальной, а пыль с пола сосать будет.

Пока да. Но когда закон мура сдохнет совсем. И комп долго не будет устаревать появится смысл не экономить на охлаждении.
ИМХО наибольшая проблема охладить видеокарту. И я вижу 2 пути:
1) 1-2 120-140мм вентилятора. т.к. вентилятор будет значительно шире текстолита видеокарты, часть горячего воздуха уйдёт из кармана видеокарты наверх. Да и площадь радиатора возрастёт.
2) турбина с выбросом воздуха в 2 стороны(через переднюю и заднюю стенки корпуса)
3-й путь водянка.

При желании тихо можно делать уже сейчас с текущими технологиями. Только вкладываться почти никто не хочет.