Результат 9600К однозначен: -9с после замены припоя на ЖМ. Можно сколько угодно говорить, что у процессоров Интел высокий теплопоток, маленький кристалл, AVX инструкции сильно нагревают процессор, но факт высокого падения температуры при замене припоя на ЖМ остается.
Думаю покупателям этот факт вряд ли понравится, так как они хотят видеть качественный продукт из коробки!

Хорошая статья, спасибо.
Автор, смирись с тем, что многие люди живут в своем иллюзорном мире, и отвергают все, что не укладывается в их мировоззрение. Ты им закон Фурье, которому уже лет 200, а они тебе - "докажи тестами!". Ты им - ну смотрите, вот же все сходится, площадь в 2 раза больше, эффект от замены термоинтерфейса в 2 раза ниже, они тебе - "у интел жвачка!".
Просто смирись, ну и перепись идиотов можно проводить.

В разных и условия оказались в пользу ряженого, он грелся менее стрессовой нагрузкой чем Кофе. Я констатирую этот факт разных условий при тестировании, а ты безапелляционно утверждаешь что вот тест, вот цифры, ряженый лучше. Вам, милейший, лучше бы не на холопьи зады засматриваться, а за голову браться уже.

Был 9600К, который скальпировали и заменили припой на ЖМ. Температура упала на 9с.
Объясни почему такая большая разница с припоем?
Может мы все не понимаем Интел и ее заботу о покупателях?

А где нибудь продаются компоненты куллера отдельно от радиатора? А если тепло должно пройти не через компоненты кулера, а через компоненты помпы теория с правильными формулами не работает?


Т.е. толщину слоя термоинтерфейса относится к качеству и замена термоинтерфейса позволяет отыграть больше градусов, но это не потому-что стало возможным Уменьшение слоя термоинтерфейса, т.к. качество самого термоинтерфейса тут не причем.

Видимо:

Проблемы негров шерифа не волнуют

Не на 9, а на 8, 96,5 против 88,5. Это 8 а не 9.

Дальше я бы заметил что это вообще не градусы цельсия, а distance to tjmax. Интеловские процы уже давным давно не отдают градусы цельсия своими датчиками. Цифры эти - термопопугаи и сообщество просто принимает их как градусы, хотя на самом деле DTS сенсоры уже много лет, начиная по моему с Nehalem, выдают Distance to tjmax.

Потом, нагрев используется самый экстремальный вариант prime95 AVX small ffts. При нём паттерн задачи такой маленький, что полностью умещается в процессорном кэше и ядра минимум времени простаивают в ожидании новых данных, т.к. все данные в быстром и близком кэше. Все кто хоть раз гонял Linx знает, что там размеры задачи - гигабайты и естественно процессор относительно много времени ждёт данных из оперативной памяти, в prime95 small ffts эти пустые циклы ожидания данных минимальны.

Площадь, создающая тепловой поток в 6-ядерном процессоре Интел, по подсчетам coolio всего около 130мм2 но я бы оценил её ещё меньше.
Из данных одной из презентаций AMD мы знаем что площадь одного CCX 44мм2 то есть площадь 8 ядер - 88мм2. Если отталкиваться от площади "только ядер", то по Кофе есть следующая оценка у известного технического вангователя Ian Cutress с anandtech: https://www.anandtech.com/show/11859/th ... -numbers/2



Подсчёт дает площадь ~12мм2 на одно ядро или 72мм2 на шесть ядер.

Далее, IPC Кофе при работе с AVX превышает IPC ряженого при работе с AVX очень сильно - до двух раз как в абсолютном выражении, так и в расчёте на ватт потребляемой мощности. Там где ряженый бестолково коптит воздух, Кофе выполняет такую же AVX задачу до двух раз быстрее, хотя при этом может демонстрировать более высокое пиковое энергопотребление и тепловыделение.

Суммируем изложенное:
1. Тепловыделение Кофе при работе с AVX выше но и производительность значительно выше, тем не менее, абсолютные величины TDP с которыми приходится сталкиваться кремнию и термоинтерфейсам Интел, выше ряженковских
2. Площадь непосредственных генераторов тепла - ядер Интел - и следовательно площадь теплового потока, у Интел ниже
3. В результате п.1 и п.2, более высокая тепловая мощность отводится с более малой площади. Что приводит, в соответствии с законом Фурье, к росту дельты температур кремний-крышка по сравнению с ряженым.

Вопрос был о какао. Есть припой, есть ЖМ. Один и тот же какао, температуры разные, и значительно.
Почему?

Я применял закон Фурье только к этапу передачи тепла с кристалла на крышку. Любой кулер, хоть жидкостный, хоть теплотрубочный, хоть в виде болванки, будет ронять температуру в процессе распределения тепла от теплосъемника к ребрам радиатора, но это описывается другими, более сложными формулами и законами, и к сути статье отношения не имеет.

Толщина припоя обусловлена свойствами металлов и технологическими процессами. Даже идеально созданный и нанесенный припой будет толще, чем ЖМ. Мне пришлось упомянуть толщину, потому что отдельные индивиды утверждали, что у Интел припой либо хуже составом, либо толще из-за халтуры, а может то и другое вместе.

Просто нужно читать внимательно и вдумчиво.

Лучшая методика - уровнять "гигафлопсы" в Прайме/Линксе и потом сравнивать, а там занижение частот Кофилейков вместе с Vcore даст адекватную картинку.

В спор, где аргументируют процентами температур от градусов Цельсия лучше не вмешиваться

вот я и говорю, примени её в тестах, а не в рассуждениях


это применительно не к процессорам, а к эффективности индия как теплопроводника, его хоть 0,1 мм намажь, просто менее эффективен будет

увы, только инженеры интела знают, читают, хахочят

Сдается мне, не индий
https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/presentation/low-temperature-soldering-introduction.pdf

Если уж по науке, то в кельвинах считайте, а не в цельсиях (цельсии - для домохозяек).
Тогда разница температур для Интела будет 2.2%, а для АМД 1.2%.

Anglesmith Олово с висмутом. Странный выбор состава для припоя.

Я применяю формулу для описания правильной зависимости снижения температуры от смены штатного ТИ на жидкий металл. Когда ваша братия утверждает, что 9 градусов профита вместо 4 означают худшую теплопроводность припоя, они также подразумевают некую зависимость, которая выражается какой-то другой формулой, очевидно неправильную, но изо всех сил упираются это признать.

Что ты вообще такое несёшь? Что Интел использует индий, а АМД какой-то супер-пупер неизвестный науке сплав, лучше индия по всем показателям?

Да ладно!? Ты прочел статью и ничего тебе не сказало, что речь там ведется о шарах припоя для пайки чипов к подложке? Соответственно к припою использующемуся в качестве ТИ это не имеет никакого отношения.

Это шкалы отсчета, закон теплопроводности оперирует разницей температур, без привязки к какой-либо шкале.

да, формула работает, но только если мы знаем все данные, а у тебя данные только теплопроводности кремния

я где-то на писал другой сплав? я писал про толщину индия, так же было бы интересно каким слоем намазывают медь в припое, а он должен быть в два раза толще индия

процессоры интел плохо работают из коробки?

потому, что ЖМ тоньше.

да в любом нормальном компьютерном магазине. Обычно в разделе корпусные вентиляторы.

мда, как я и говорил припой бывает разный, ну по крайне мере амд говорит об индии https://www.overclockers.ua/news/hardwa ... 16/121800/

И с чего ты взял, что АМД использует индий меньшей толщины? В той статье нет ничего в пользу такого предложения.

Каким местом ты читал статью? Медь там представлена только в качестве крышки.

У меня достаточно известных переменных, чтобы утверждать, что профит от ЖМ на Интел должен быть выше, чем у АМД, даже с идентичным штатным ТИ.
#77
ΔT от смены ТИ всегда будет изменяться кратно, во сколько-то раз, а изначально выше он может быть не только из-за плохого качества ТИ, но также по причине более высокого тепловыделения P на единицу площади S. ЖМ может снизить ΔT в полтора, два, три раза - конкретное значение не важно, важно что оно будет одинаковым для АМД и Интел, при условии, что толщина L и теплопроводность λ штатного припоя были одинаковы. А поскольку ΔT на Интел заведомо выше из-за плотности теплового потока, то и уменьшение его в N раз даст больший профит в абсолютном выражении. Это доказывает, что утверждение "больший профит=хуже ТИ" ложно. Таким образом я отбираю у красного лагеря единственный аргумент в пользу того, что Интел экономит на припое. Мы оказываемся в равных условия, когда никто не может точно определить качество припоя у конкурирующих процессоров без проведения дополнительных тестов, но моя формула по крайней мере может описать верные условия их проведения. Без тестов же, говорить о плохом качестве припоя Интел - это распространять недостоверную информацию и кроме того показывать свою техническую безграмотность и низкий интеллектуальный уровень.

АМД использует индий для bga пайки?