Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2012 Фото: 15
#77
Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.
Добавлено спустя 1 минуту 26 секунд: а буквально недавно они кричали что однокристальные системы это лучшее, а теперь пошли по пути амд, на многокристальную компоновку. да уж
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.09.2012 Откуда: СССР Фото: 0
Маркетологи Интел инженерам Интел:
(до выхода Райзен) Воу-воу, полегче, горячие эстонские парни! То, что вы предлагаете реализовать в следующем году, растянем на 10 лет. (после выхода Райзен) Господа, мы горим! Шевелись, Плотва!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2012 Фото: 15
Мы сделали бутерброд, и назвали это его "новой микроархитектурой". (с) какой-то индус. Это, конечно, логичное развитие упаковки чипов, но когда заявления абсолютно расходятся с сутью - понимаешь, что Intel осталась Intel. Всем 5%, посоны.
Микроархитектура Sunny Cove предполагает возможность одновременного исполнения до пяти x86-инструкций (против четырёх у Skylake) и до десяти декодированных микроопераций (против восьми у Skylake). Очевидно, что в сумме это может дать рост «чистой» производительности до 20 %, но тут возможны нюансы.
Там много нюансов, я бы не стал так сгоряча накидывать 20%. Длинный конвеер может и, напротив, испортить производительность, уж интелу об это ли не знать.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.04.2005 Откуда: Москва Фото: 57
lexx1191 писал(а):
Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным.
У АМД там вроде есть какой-то патент на активные интерпозеры и возможно оно будет уже в Zen 3.
lexx1191 писал(а):
а буквально недавно они кричали что однокристальные системы это лучшее, а теперь пошли по пути амд, на многокристальную компоновку. да уж
Маркетинг-с, когда нечем крыть, проще вякнуть про Glued Together. А теперь сами Glued . За многокристальностью будущее. Без нее переход на более тонкие техпроцессы затруднен (см. Cannon Lake), а себестоимость зашкаливает (см. Skylake-SP).
Добавлено спустя 1 минуту 6 секунд:
Цитата:
Sunny Cove вся эта история не заканчивается. В 2020 году Intel обещает микроархитектуру Willow Cove с полностью переработанной подсистемой кеш-памяти, а в 2021 – Golden Cove со вновь улучшенной удельной производительностью за счёт роста показателя IPC.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения