Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Давненько я так не ждал второй части)

снова новость связанная с тематикой сайта... но как же редко они теперь попадаются. Зато разных косплеев уже штук 20 навыкладывали

Хотел посмотреть косплей, а тут циферки всякие, да графики. Надеюсь во второй части эту оплошность автор исправит.

korn87, данная статья - это белая ворона в современном виде данного ресурса, однако

Хорошая статья и без всякого слова "ликбез" в названии.

У меня возникло желание сказать ему, что с первым тоже все интереснее. Ядра-кэши расположены на площади примерно 88мм2. Странно что он этого не увидел? Поэтому вся его стройная теория о "припой/паста в интеле хорошие, вы фсе врети" рушится как карточный домик. И негоже размещать этот конспект домашки в подписи...

Чую я, что если углубляться до такого уровня, то обязательно учитывать насколько далеко друг от друга ядра. Чем дальше, тем меньше греют друг друга через крышку цп и сам кремний.

Редко оцениваю, но тут 5-ть за само направление; за то, что отражает дух сайта (или бывший дух).

Плюсуйте тему статьи, даже если не согласны с содержанием, чтобы сама тематика в топе висела.

Эта теория не вяжется с практикой. Ещё со времен Sandy bridge известно что ядро ближайшее к отключенной встройке, холоднее остальных на 5-10 градусов. На примере 8-ядерных Coffeelake это также видно где 4 ядра в середине сборки на те же 5-15 градусов горячее боковых, граничащих с более холодными частями кристалла. Так что планарный перенос работает и вносит свой вполне заметный "невооруженным глазом" вклад в итоговый режим работы кристалла.



Неверно сравнивать теплопроводность нанополосок в эксперименте, с теплопроводностью слоя накрывающего металлизированные слои в кристалле. Во первых, толщина этого слоя чистого кремния гораздо больше десятков нанометров, что показывал тот же Рома Дербауэр шлифуя кристалл 9900К https://www.overclockersclub.com/news/42051/
Во вторых, очевидно из того же эксперимента Дербауэра, что рабочий слой достаточно глубоко под поверхностью кремния. А 3D компоновка чипов это пока что вопрос будущего. Поэтому, ещё раз, данный тезис и иллюстрация не имеют отношения к теме статьи и привлечены в качестве аргумента ошибочно.

спасибо за труды, интересно, хотя и косплей бы тоже зашел нормально:))

Планарный теплоперенос где? - В теплораспределительной крышке из меди или в самом кристалле с дорожками и транзисторами?

Температура крайнего ядра определяется:
1) планарным теплопереносом к холодным частям с одной стороны;
2) перпендикулярным теплопереносом к крышке процессора с другой.

В крышке процессора присутствует собственное распределение температуры - этакая тень горячих областей, понятное дело, что по краям этой области температура будет ниже чем, в центральных из-за наличия холодных областей в самой меди. В итоге дельта температур может быть достаточной, чтобы сбить эти лишние 10-15 градусов. Это разобрано во второй части этого материала.



Неверно распространять свойства Coffe Lake Refresh на кристаллы Skylake/Kaby Lake/Coffee Lake. В Вашей же ссылке говорится:


Т.е. кристалл 9900К стал толще чем предыдущие кристаллы. У рассматриваемых кристаллов Skylake и Coffee Lake такого слоя мертвого кремния не было. (На деле он чистым не является 300 -500 микрон это как раз напряженные слой, отжиг и травление решают проблему механических напряжений, но полностью дефекты не подавляют. Теплопроводность этих полупроводниковых пластин, даже высокочистых, несколько меньше эталона для кремния)



См. предыдущий абзац.

Не понял. Где об этом шла речь?



См. пункт о разнице между CLR и Skylake/Coffee Lake. Иллюстрация вполне адекватная.

Добавлено спустя 4 минуты 6 секунд:

Спасибо! Вторая часть на проверке у модератора.


Обязательно.

Спасибо!



Благодарю, камрады! Опасался что проигнорируют, но получил теплый отклик. Решил запилить часть 3.

k2viper Вообще хорошие ремарки, спасибо - я включу часть обсуждения в часть 3.

Добавлено спустя 3 минуты 33 секунды:
k2viper И вдогонку: можно мне ссылки на замеры температуры "поядерно"? Помню видел такое где-то, но быстрое гугление результатов не дало.

Лучше сказать, что рабочий слой находится ровно на поверхности кристалла, но кристалл на подложке расположен этой активной областью "вниз". Тепло от транзисторов проходя через всю толщу монокристаллического кремния (0.4-0.8мм) выходит на противоположной стороне, которая для нас является лицевой, если удалить крышку процессора и посмотреть на кристалл. Также, тепло проходя через толщину кристалла немного рассеивается в стороны, греющееся "пятно" транзисторов проецируется на площадь большую чем площадь этого "пятна".

Вообще статья ужасная, сразу после "В среднем неверно." можно закрывать, как можно показать цитату и без обоснований сказать что там что-то неверно? В цитате фактически говорится о обратнопропорциональном влиянии толщины слоя на теплопроводность (понятно что при прочих равных). А автор пишет про фононы и страшные дефекты, на которых фононы рассеиваются. В огороде бузина, а в Киеве дядька. Автор не удосужился вспомнить, что толща кристалла весьма неплохой монокристалл и дефектов там мало, а также причем тут всё это, если в цитате, повторюсь, было о влиянии толщины на теплопроводность. Мой субъективный вывод, статья - пыль в глаза. Её надо бы переписать.

Ещё некоторое количество тепловой энергии отводится от кристалла через шарики припоя на подложку, потом на сокет, нужно придумать подачу воздуха напрямую в сокет (помпа c переходником, например) и посмотреть результаты: "LGA vs PGA"

Ссылочку можно? 10 лет назад это было правдой, а сейчас?



Отличное замечание - во второй части это рассмотрено. Но пятно скорее в меди теплораспределительной крышки, а не монокристалле.



В цитате говорится о причине превосходства жидкого металла над припоем. Мол он тонкий (жидкий металл) за счет этого и выигрывает. Что не верно - припой с такой же задачей справляется аналогично.

По поводу общего влияния толщины я согласился с автором цитаты.


Буду рад конструктивной критике.



Предыдущий автор напутал, т.к. основная роль пластичного термоинтерфейса/припоя и прочего добра в заполнении микротрещин/пустот между кристаллом и теплораспределительной крышкой. Я указал на этот момент - главная задача это подавление термосопротивления интерфейса.



Жду цитату или снимки кристаллов в профиль.

Добавлено спустя 29 минут 12 секунд:


plcfan
Ок, нашел ссылочку. Это до сих пор правда. При этом никаких выводов из заметки это не меняет - планарный теплоперенос в поврежденном монокристалле больше чем в обработанном кремнии и раздувает термическое пятно-зонтик над нагретой областью, подавляя перпендикулярный тепловой поток от холодных областей. Теплоёмкость всей системы мизерная (достаточно замерить время остывания процессора после прекращения нагрузки) - эффект холодных областей пренебрежимо мал. Основная роль принадлежит перпендикулярному и планарному теплопереносу в материале с высокой теплопроводностью. (Зонтику то бишь) Это разбирается во второй части материала.

Кусок, про ориентацию кристалла, я добавлю, спасибо.

А что, что-то поменялось? Приведите ссылочку.


Это справедливо и для кремния, и для крышки. Потому что тепло проходит через них.


Именно, и превосходство это в толщине.

Вот если бы у припоя была такая же толщина - да, но она другая.


Не пишите банальщину. Все и так знают зачем нужна термопаста.


Щаз, прям бросился искать цитату и снимки кристаллов чтобы доказать что-то тому, кто вообще ничего не доказывает. Это так не работает, автор.

Добавлено спустя 3 минуты 42 секунды:

Тепло распространяется от более теплых областей к более холодным.
Пожалуй, на этом мы наше общение и закончим.

Был под впечатлением от одной статьи, но как оказалось в других областях все также.



??? Разница в размерах пятен и их роли.



Нет. Заявляемая теплопроводность потребительских жидких металлов ~ 70 Вт/м-К. Что мягко говоря далеко от реальности и измерено при достаточно низких температурах. https://www.electronics-cooling.com/200 ... id-metals/
С ростом температуры теплопроводность падает очень круто. В моих измерениях промышленные образцы жидких металлов никогда не демонстрировали теплопроводность выше 35 Вт/м-К при 55 С (при более высоких температурах и того меньше). 55 градусов - хорошая средняя точка между 30 С крышки и 90 С кристалла.

В то же время индиевый припой имеет, практически, 70-80 Вт/м-К при 55С. Таким образом что бы иметь то же сопротивление, что и у нормального припоя, жидкому металлу надо быть в 2 с лишним раза тоньше.


См. пункт выше.



Явно не все.


Уже нашел.



А я и не знал!



??? Вау.

То есть вы говорите, что у Skylake-Coffeelake с более тонким кристаллом, толщина мертвого слоя кремния над чипом составляет десятки нанометров, до сотни нанометров? Тогда как у Coffelake refresh эта толщина значительно больше. Судя по приведенной вами картинке, теплопроводность кремния (нанополосок) падает на суб-100нанометром масштабе.
Но в случае с толщиной слоя кремния над металлизированными слоями - ошибка на несколько порядков.
Нанометр это 10^-3 микрон, а микрон = 10^-3 мм. Толщина мертвого кремния вряд ли меньше 150-200 микрон или 0,15-0,20мм. Понимаете сколько сотен нанометров чистого кремния в этом мёртвом слое?





Речь про всю сборку кристалл-термоинтерфейс (многослойный)-крышка.



Говоря о том что 3D компоновка чипов это вопрос будущего, я возражаю приведенному вами аргументу о том что металлизированные слои в чипе проводят тепло хуже чистого кремния. Это, безусловно, так, но в сегодняшних чипах мы имеем один и весьма тонкий металлизированный слой. Над которым шапка из чистого кремния в тысячи тысяч нанометров толщиной.



Ну, можно взять скриншот hwinfo64 под стресс-тестом из любого тестирования того же 9900К. Хотя бы вот такой. https://3dnews.ru/assets/external/illus ... 00k-oc.png
Здесь ещё довольно небольшой разброс температур, бывает и больше.
И оттуда же топология 8-ядерного CFL-R https://3dnews.ru/assets/external/illus ... 25/die.jpg



Пишите, несмотря на критические замечания - дело нужное. Может, хотя бы часть публики сообразит что не всё так просто в данной теме, и выводы камрада coolio о том что Интел если и стоит за что-то ругать, так это за маленькие кристаллы и относительно толстый кремний на этом форуме уже не будут выглядеть еретическими.

90% потому мажут как масло на бутерброд)

Да ладно. Без косплея, алиэкспреса и прочей оверской дряни?

Интереснейшая заметка.
Жду продолжения.
Хотя ремарочки всё же есть, но подождём финала
Спасибо за тематическу струю среди моря говнеца...

Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд:
_fnatic2 Астанавитесь, шо ж вы делаете?