Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

я ничего не понял, но с наступающим!

За статью 5!

Наверное поменьше толщина, .7 мм на процах

Да, совершенно однозначно - крышка у современных процов гораздо тоньше 3мм.

А с чего взято, что кэши не греются? Тут же рядом писали - у Пентиума про кэш был больше самого процессора и грелся тоже больше.

А если при более реальных условиях посчитать? 50°C, например. Этому кулеру же тоже надо тепло отдавать, а при такой маленькой дельте температур окружающей среды и подошве кулера это непросто.

Добавлено спустя 12 минут 52 секунды:
Дополню, что тепловые трубки, например, работают при температурах от 45-55°С
http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Cooltt1.htm

Повторюсь, как и отписывался в первой статье, не самую последнюю роль в теплоотводе играет площадь контакта кристалла с подложкой через шарики припоя

Виват тем кто это прочитал.

Когда за основу берётся неверный базис - то и все здание становится построенным на песке.
Потому как ошибка - вот где :

Этот вывод у автора делается на основе статьи 2004г !!! Т. е на основе Пентиум 4. А как известно - Пентиум 4 обладал крайне слабым блоком FPU, который в результате своей неэффективности и выделял немного тепла.))
С тех пор прошло 14!!! лет, и контроллер памяти, да и почти весь чипсет, успели перекочевать под крышку процессора.
Поэтому самым горячим блоком в процессоре сейчас является блок FPU, кэши. Касательно кэшей - автор наверное в силу своей молодости, не помнит времена Phenom/Athlon, которые отличались только размерами кэшей, но по тепловыделению отличались значительно - 65Вт у Athlon против 125Вт у Phenom, при одинаковой частоте .
Касательно блока FPU - есть такой " прожариватель" инструкций как Linx, который прекрасно нагружает блок FPU, при задействовании AVX инструкций температура вообще уходит в космос. Вот она самая горячая часть процессора.
Делайте правильные выводы - тогда и теория подтянется под реальность))

В данном случае автор называет ALU+FPU, как ALU. Это неправильно, но если есть ошибка, то она не там.

Это реальные замеры или требования к ВРМ/кулеру?

Статья - как луч света среди косплеев, алиэкспрессов, танков, фениксов и прочей лабуды не по теме. Автор, я тебе сильно благодарен! Остались ещё на оверах технари!

плюс в карму

Автор, так какая разница в нагреве поверхности кристалла в первом случае получилась?

Что за фетиш с поврежденным кремнием? Напыление электронных схем никак не может ему навредить. Пайка к крышке тоже, иначе бы от нее отказались все.

А кристалл точно паяют к подложке, а не приклеивают?

2.2mm у сокета 1151: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #15915432

BGA пайка, затем клей для фиксации и обеспечения механической прочности сборки.

Это в мечтах маркетологов, даже Coffee Lake хорошо если на 15% обгонит Ivy Bridge.

Спасибо за статью.

А что за FEM у вас, если не секрет? Comsol? И какой версии?

Вообще было бы интересно посмотреть на сравнение AMD Ryzen с Intel Core в этом классе задач. Ведь, судя по всему, у вас есть доступ к обоим типам систем. Со своей стороны могу потестировать на свежеприобретённом i9-9900k, старичке i7-3820 и, прости господи, 8-ядерной печке FX.

О, да! Оценивать по результатам userbenchmark.com, это высший класс)