Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Вы, простите, сайтом ошиблись. Здесь девушек смотрют.

Для экстремально-профессионального разгона, очень хорошая статья.

И в танки играют)
Статья на 5+.
Грамотно.

Ух, матан. Зачот.

Что за фигня,а где косплей и фалоимитаторы с алиэкспресс по шок-цене?

Я лично сам, короче, в шоке (как говорится, ЯННП), но за старания плюсану на пятерочку!!!

Даже непривычно как то. Думал на этом сайте косплеерши только.

Прям ностальгия по сайту подуспокоилась👍

_fnatic2 а в Ansys Thermal Analysis не пробовали симуляцию проводить ?
И еще я не понял тепло в симуляции точечно выделяется ? У проца то оно наверно по объёму распределено "x86 модули потребляют ~50% мощности CPU, L2 -кэши ~11.5%, графика - 17.8%, оставшаяся обвязка ~20%"

Целый миллиметр на термоинтерфейс?
Опечатка?
Если в тексте все верно - почему для модели выбрана такая огромная толщина термоинтерфейса?

Потому как у индиевого припоя теплопроводность на порядок выше чем у самых лучших паст.

И почти на порядок хуже, чем у самой худшей меди..

Потому как оно так и есть.
Народ 9900k скальпирует, и заменой на ЖМ температуру сбивает(за счёт меньшей толщины слоя ЖМ).

Jinx
Насчет одного миллиметра
Других источников не видел. Может, если кто (из местных оверклокеров) будет делать делиддинг, померяет толщину припоя? А заодно и температуру плавления измерит?

Мне думается, что и там - опечатка, и речь таки идет про микрометр или около того. Настолько жирный слой индия - это дорого и вредно для охлаждения.

Не, точно не опечатка. Там всю статью Рома пишет о том, почему термопаста лучше для интеловских процов, чем припой (статья 2015 года). И именно потому, что слой припоя должен быть толстым (а иначе там якобы образуются микротрещины), Рома оправдывал Интел в применении им термопасты. Для справки, слой термопасты под кулером около 40-50 мкм при правильном нанесении (где-то читал, сейчас лень ссылку искать).

Coffee Lake хорошо, если на 15% обгонит Ivy Bridge. Это для 99,9% программ, конечно возможно в 1-2 программах прирост производительности у 9xxx будет таким, как обещает Intel и возможно даже чуть выше. Нужно сравнить 2xxx с 9xxx на одинаковой частоте процессора, с памятью, работающей на одинаковой частоте и одинаковыми таймингами и тогда можно понять, на сколько процентов архитектура 9xxx поколения лучше 2xxx. Ещё могут оказывать влияние версия драйверов, версия программы для тестирования и много чего ещё.

Санди не знаю, пока не распаивал, а вот в Кор2дуо слой индия около 0.3мм, но точно никак не больше полумиллиметра. Крышки иви-хасвелл чуть больше 2мм.