FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

kristOFF ну, ответ очевиден. Если на селероне поставить плохой термоинтерфейс, то он загнется от перегрева. А новые Е7200 настолько холодные, что на штатной частоте им достаточно простой термопасты. У 7200 боксовый кулер как у селеронов. высота около сантиметра.

либо, возможно интел стимулирует юных оверклокеров покупать более дорогие процы Е8000 серии.

зы: Сейчас пытаюсь заказать жидко-металлический термоинтерфейс. Думаю что его применение на камне мелкой площади даст большой эффект.

-а что это такое???

в поиск

По топику. Без крышки - на pentium dual core 3000*1,42v (охлад - termaltake 112 tower) простой 27-29гр. нагрузка 60гр. макс ОССТ.

Дождался наконец Жидкий металл. У моего проца очень мелкое ядро. Следовательно от качества термоинтерфейса на нем сильно зависит теплопередача.

Вчера вечером проц разогревался до 92 градусов.
Сегодня принес ЖМ, разобрал корпус... и потестил. Прогрев до 82 градусов. Возможно похолодало градусов на пять (нет термометра у меня), и плюс открытый корпус, более удачное рассположение тепловых трубок...

в общем, меняю КПТ8 под крышкой теплораспределителя на жм.
И над крышкой теплораспределителя (под кулером) тоже меняю на жм. Гоняю линпак. Максимальная температура 68 градусов. (возможно и меньше, но у меня вентиляторы на температуре меньше 65 почти не крутятся.)

NiM@X Во первых, те у кого кривые руки в комп не лезут. Во вторых курочить свой комп - личное право каждого. И тут мы делимся опытом.
Сабо самой разумеется что мы делаем все на свой страх и риск.

Чем можно размягчить "клей" на котором приклеен хитспеадер(нагреть, химия или еще что.. )? Хочу рискнуть снять крышку с GTX 280.

Digital_Master, к сожалению, на видеочипах клей практически невозможно размягчить/разогреть. В виду его хрупкости могу только посоветовать лезвием подрезать понемногу со всех сторон. Главное - не переусердствуйте и не прогните сильно подложку. На предыдущей странице была ссыль на ПС, где описывался процесс снятия HS с Г80, у вас будет приблизительно также.

Лезвие лучше всего бритевенное, а удобнее всего - из разобранного жиллета-бика за 10 рэ, там конец остый. Держать только плоскогубцами.

Совсем не так. Чем меньше ядро- тем больше шансов, что плоскость кулера и ядра совпадет без щелей, меньше зазор, меньше требования к термопасте. В итоге всё равно какой размер ядра.


Чудеса блин какие-то у тебя опять

n00ba Ну, как сказать. Представь. Передать 60 ватт тепла через кристалл с площадью 64 кв мм (или сколько там у моего проца), и передать столько-же через 100кв мм. Идеально отполированных оснований небывает. В любом случае слой термопасты будет. Жидкий металл хорош еще и тем, что его вязкость намного меньше чем у большинства термопаст. А это сильно влияет на толщину слоя.

Какие чудеса? Кпт-8 под крышку я намазал неделю назад. Я снял с проца крышку чтобы поменять под ней теромопасту. Без крышки ставить стремно, и не пойму я как снять с сокета скобу, прижимающую проц. У меня хороший кулер, и до всех действий температура его основания не превышала 30 градусов (на ощупь холодный при прогреве проца). Сейчас при прогреве на тепловых трубках чувствуется тепло.

Это самовнушение. Так или иначе всё тепло оказывается в кулере, хоть с термопастой, хоть с ЖМ, хоть на припое.

Суммируя эффект от срезания крышки и смены термопасты на ЖМ получаем.. 37 градусов. Это невероятно много.
Добавлено спустя 2 минуты, 35 секунд
И в то же время где-то такой-же плюс от кривой установки кулера.

n00ba Согласен что это очень много. Я считаю что имел дело с производственным браком.
Наибольший эффект дала не столько замена термо-пасты под крышкой (протестил, разница возможно была в пару градусов), сколько подпиливаение бортиков крышки снизу.

т. е. чип просто не доставал до крышки. слой термопасты был слишком толстым. Это дало -20 градусов. В данное чудо верится. На сколько уменьшился слой сказать не могу, но раньше крышка упиралась краями, теперь чипом.

дальше. 14 градусов от ЖМ. В Сети по обзорах ЖМ в сравнении с КПТ8 дает -5..-8 градусов. У меня во первых, ЖМ поменян в ДВУХ местах, т. е. два тепловых перехода ускорены в 70 раз (теплопроводность кпт8 около 0.7 не помню чего, а ЖМ около 70 тогоже),(переходы проц-крышка и крышка-кулер).

Во вторых, основание кулера было достаточно кривым. Я его полировал, но до идеал не довел. Кроме того слой термопасты был достаточно толстым.
А слой жм в любом случае получается минимальным за счет низкой вязкости.
так что в -14 от ЖМ тоже можно поверить.

Сегодня обязательно потестирую комплексно, т. е. какая температура будет сейчас при частоте 3800.


зы: не 37 а 34.

Кристалл в проце нельзя просто взять и посадить на десятую миллиметра ниже, упрется в подложку, там допуски далеко не такие.

а ты когда снял крышку, резину с подложки и крышки срезал?

если нет то - шарик! ты балбес!

насчет слоя термопасты, если оно нормально прижато то никакого толстого слоя быть не может!

Ладно, надоело, поздравляю с очередным чудесным исцелением!

А я продолжаю мучать свой соплерон. Перешел к следующему логичному шагу после снятия крышки, спилил верхний слой ядра шлифовальной пастой donedeal N2 около 0,2мм. Пока не очень удачно, вроде ядро стало немного выпуклым, после пасты какие-то щербинки появились. Пока не отшлифовал немного на шлифовальном порошке, ваще толком работать не хотел. К сожалению порошок кончился, поищу мелкую полировочную пасту или что-то в этом духе.
Добавлено спустя 3 минуты, 37 секунд

Слабо представляю как можно спилить толщину у крышки и не срезать резину Впрочем он свой момент уже упустил, надо было нормально фотографировать крышку с километровым слоем термопасты..

Кристал вобще к подложке прирос. И изменение его положения относительно подложки приведет к смерти чипа как процессора и возрождении его как брелка.

Крышка стала просто ближе к чипу. У крышки снизу по периметру есть бортик. как раз этим бортиком крышка в подложку и упиралась. А сейчас упирается в чип. Только не бортиком, а центром крышки.

2 olegk@
Срезал, срезал, не волнуйся. Фото сделано сразуже после снятия крышки. У меня еще руки от волнения тряслись.

Даешь фотки
Помнится разбирал я чип от видеокарты. Действительно слой транзисторов 1-2 мм, сверху залито наподобие эпоксидкой. В даташитах Интел не указывает чем покрывает транзисторы. Вполне возможно при знании из чего состоит этот слой, снятие его химическим путем
(в теории). Сколы на проциках, видеочипах при этом работающих, указывают на то, что тразисторы запрятаны глубоко.
Посмотри лучше, на прижимной рамке с одной стороны есть три держателя. Средний из них вам надо отогнуть наверх.

Позволю себе дополнить твои слова, LGA775 эксплуатировать без крышки весьма непросто, ядро ниже прижимной рамки что держит проц в сокете, так что эксплуатация возможно только без неё.