По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2006 Откуда: Шаболовка, 37
Так получается у 4-х ядерников разная схема включенных/отключенных ядер/кэша? У одного полностью отключен 1 блок, т.е. 4/8+0, а у другого в каждом блоке по 2 ядра - 2/8+2/8. 4/8+0/8 как-то нелогично было бы...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2012 Откуда: Мордор Фото: 69
slafniy писал(а):
Максимум что получите
это полный кристалл, который не отбракован, а у которого только отключено лишнее ядро. И переплата там небольшая, пара пачек сигарет/бутылок пива/добавьте_чего_еще
это полный кристалл, который не отбракован, а у которого только отключено лишнее ядро. И переплата там небольшая, пара пачек сигарет/бутылок пива/добавьте_чего_еще
што? бракованные кристалы? ты о чем вообще Х версию имеет смысл брать только если денег есть. 1400 проц - в помойку, ибо схема 4+0 - брак. гуголь в помощь 2+2 почти в два раза лучше
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2012 Откуда: Мордор Фото: 69
bashr писал(а):
што? бракованные кристалы? ты о чем вообще
да это ты о чем?? думаешь, что бракованные кристаллы выкидывают?? наивный! Они как раз и идут на младшие версии ЦП, путем отключения ядер/кеша и урезанием теплопакета. Но ты и дальше верь, что бракованные кристаллы выкидывают =)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2007 Откуда: Ufa Фото: 130
Tovbot писал(а):
Я так понимаю основной прирост в случае с Ryzen дает не сама по себе скорость памяти, а увеличение частоты Infinity Fabric, за счет чего снижаются задержки при обмене данными между CCX. Поэтому важна именно частота памяти. Разве не так?
А вы разве еще не смотрели то что скидывали до этого? Там сказ о том как 3200SR слились 2666DR. До скольки же надо кочегарить КП и память, чтобы уделать 3200DR например? А как там с выбором матерей для разгона 3200+?
A_z_z_y писал(а):
Правда если руководствоваться официальной картинкой, то 4*SR контроллеру держать сложнее чем 2*DR.
Так и должно быть в реальности.
gloom15 писал(а):
и да, что то мой пост никто и не заметил, хотя мне кажется он интересен...
А чего тут удивительного, DR быстрее SR у АМД со времен К8. Это у интела разница меньше должна быть.
Btulhu писал(а):
Народ, чем тестить разгон памяти? И проца.
Проц - линпаком, кп/память - прайм бленд и тестмем5
Atheros писал(а):
посмотрим на сколько хороший проц попался
То есть то что ручки могут что-то не так сделать даже и не думаете?
Разгонщикам памяти настоятельно рекомендую тестировать каждый шаг своего разгона на стабильность и скорость. Учитывая, что данный проц как и ФХ в свое время изначально проектировался под сервера, то наверняка у него как и у ФХ есть ЕСС в л3. При не стабильности КП/л3 вовсе не обязательна ошибка вылезет, ЕСС может исправлять без проблем внутри л3 мелкие ошибки, но это сразу скажется на скорости подсистемы памяти. Так что бдите, чтобы кукурузу не получить.
Кто до скольки уже лупил вольтаж на контроллер памяти? Для 3600 по памяти под 1.3-1.4 никто еще не накидывал?
Qvak писал(а):
ИМХО, надо брать только Х-овые версии процессоров, т.к. у них не бракованный кристалл, урезанный по ТДП, а полный с отключенным ядром.
Я тебе секрет открою, все что младше 1800х на данный момент уже все брак! Просто чем меньше горшков и частота, тем он тупо более бракованнее, чем топчик. Вы хотя бы на ТДП взгляните, у топа 1800х на 8 ядер при 3.6Ггц - 95Ватт. У отбракованного 1600x на 6 ядер при 3.6Ггц - опять те же 95Ватт. Тут к гадалке не ходи, его дефолтный вольтаж и токи утечки выше, чем у старших моделей. Так как R5/R3 есть и будут сплошной отбраковкой от топчиков, то забудьте про то что они смогут гнаться выше топового 1800х той же партии. Это давно отработанная схема отбраковок на Phenom/Phenom II и FX. Топовые процы тупо гонятся дальше и лучше, они могут разогнаться хуже младших по частоте только, если охлад не справится с топчиком.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.07.2007 Откуда: Минск-Гомель
C_i_t_r_u_s писал(а):
Топовые процы тупо гонятся дальше и лучше
Все Ryzen имеют потолок на уровне 3.9-4.0, никакой разницы топ не топ. 1800Х понятно что брать нет смысла.
1600Х возможно будет смысл взять в паре с самой днищенской платой на 320 чипсете без поддержки разгона. Это может оказаться дешевле, чем 1600+B350+разгон, надо смотреть по ценам.
Для гейминга в 1440p что лучше взять: -R5 1600 -R7 1700 -или не мудрить и взять i7 7700K? По зарубежным тестам вроде бы получается практический паритет всех 3х при переходе от 1080 к 1440.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2009 Откуда: г. Кемерово Фото: 61
VULF158 писал(а):
G.Skill Ripjaws V 16GB DDR4 16GVRB Kit 3000 CL15 (2x8GB) F4-3000C15D-16GVRB G.Skill Ripjaws V 16GB DDR4 K2 3000 C15 16GVGB F4-3000C15D-16GVGB .Помогите выбрать из этих трёх комплектов.Мож владельцы, кто уже приобрёл Ryzen ещё что присоветуют, буду рад любой помощи.
Это Hynix. Но на оверклок.нет на C6H их завели на 3300.
_________________ Ryzen 5 3600 ASUS C6H 2*8 G.Skill FlareX 3200CL@3800CL16 Radeon RX Vega 64 Ref. Samsung EVO 970 250Gb
G.Skill Ripjaws V 16GB DDR4 K2 3000 C15 16GVGB F4-3000C15D-16GVGB
стоит такая, чип SKhynix, m-die память. мать asus prime x370 pro, на прошлом биосе завелась без проблем на 2933, сейчас только 2400 =) з.ы. таблица с рамзой https://www.reddit.com/r/Amd/comments/6 ... ion_eg_on/ з.з.ы. если интересна инфа с тайфуна
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2013 Откуда: Россия Фото: 6
Lockheart писал(а):
Для гейминга в 1440p что лучше взять: -R5 1600 -R7 1700 -или не мудрить и взять i7 7700K?
ну во-первых вы зашли в тему по райзенам, потому ничего другого мы вам не посоветуем а если серьезно, как я рассуждал, к примеру: 4/8 конфиг уже сейчас в некоторых местах бывает загружен под завязку, т.е. 8/16 (как впрочем и 6/12) будет точно иметь больший запас - это раз, ну и то, что под 1151 уже точно не будет новых камней, а вот под АМ4 чем черт не шутит, у потомка райзена, или его новой ревизии будет значительно улучшен частотный потолок и можно будет сменить камень на текущей плате, шанс в отличие от 1151 совсем ненулевой - это два
_________________ В мире современного капитализма, конкуренция стала пережитком прошлого
Сейчас этот форум просматривают: selishim и гости: 80
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения