FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12103911
Наждачку кладу на ровную поверхность. Особые эстеты могут это делать на стекле/зеркале. Но, ИМХО, ровности столешницы достаточно.

Что всё? Лак? Герметик? ЖМ?
Герметик - механически соскрести.
ЖМ убрать ватным диском или ватными палочками на сухую, в конце с полиролью отчистить остатки.
Лак - попробовать растворителем аккуратно размочить. Только весь проц не надо в растворитель опускать.

ну лак и герметик с smd

Это ещё зачем? Вы физику кристаллизации ЖМ не понимаете.
Никель или медь мигрируют в ЖМ и образуют кристаллическую решетку на глубину миграции.
Расплавить эту плёнку проблематично, проще разрушить поперечной нагрузкой.
Я ЖМ применяю уже более 5 лет на процах AMD, для снятия кулера достаточно создать крутящий момент.
На LGA процах, видимо, проще сбить резким ударом - ножек-то нет, можно не опасаться их помять.

Проще экспериментировать над снятым теплораспределителем чем над системой кулер-ЖМ-теплораспределитель-ЖМ-ядро.
Нагревать теплораспределитель феном и смотреть, когда ЖМ начнёт плавиться, что-то мне подсказывает, что температура будет выше 100 градусов

Если серьёзно, то бронзовые и никелесодержащие твёрдые припои имеют температуру плавления в диапазоне 700-800 градусов

С другой стороны, есть некоторая информация по бессвинцовым припоям, имеющим сходный состав с кристаллизованным ЖМ:
http://www.alphametals.ru/ru/%D1%81%D1% ... %BE%D0%BA/
там же есть ссылка, где указана температура плавления бессвинцового припоя: "температура в ванне с припоем от 250°С до 260°С" - это температура эвтектики - минимальной вязкости сплава. Значит температура начала плавления лежит где-то в промежутке от 200°С до 250°С. Так что, ни о каких 100 градусах для расплавления кристаллизовавшегося ЖМ не может быть и речи.

А вот и подтверждение:

Браво!
Вообще-то этот эффект называется диффузия.
Дело в том, что в моей деревенской школе не преподавали физику жидких металлов. Сплав Вуда был изобретён ещё в 19 веке и с тех пор наука плотно работает в этом направлении. Наш ЖМ не что иное как праправнук этого знаменитого сплава. В ходе опытных изысканий удалось достичь температуры плавления этого сплав до 15-20 градусов, может даже и ниже. Вот это и есть наш жидкий металл. Какие 700-800 градусов? О чём ты вообще говоришь?

рад что у вас сохранились какие-то знания

Я говорю о том, что никто представления не имеет о соотношении олова и меди в диффузной плёнке.
Если меди там окажется столько же сколько и олова, диффузная плёнка будет напоминать по свойствам бронзу, отсюда и 700-800 градусов.
И, да, это не совсем диффузия, скорее адсорбция на границе разных фаз. ЖМ смачивает металл и отрывает от него атомы как хороший растворитель.
Именно поэтому реакция с алюминием идёт так бурно - ЖМ смывает плёнку оксида алюминия, алюминий окисляется, и всё повторяется сначала до полного разрушения алюминиевого радиатора.
А написано всё это было к тому, что необязательно проводить натурный эксперимент на живом "железе", чтобы понять, как поведёт себя ЖМ после растворения в нём меди или никеля. Ну и мой разброс от 200 до 800 градусов ничем не хуже вашего от 100 до 550, просто я свои предположения могу обосновать, а вы - нет.

Обосновывают факты и теории, а предположения выдвигают. Вручи сам себе медаль "Великого хвастуна и умника" и попроси модера включить твои "размышления" в шапку темы. А там посмотрим кому они будут интересны.

Пользовался цапон лаком 3 слоями. Вроде присутствуют вкрапления воздуха в засохшем лаке и отслоение оного в центре намазанного пятна. У всех так? На что то это влияет? И ещё, как убираете лишний герметик, вылезший
из под крышки при монтаже?

Зубочисткой после высыхания излишки убираются очень легко.
Сразу после монтажа, пока герметик ещё жидкий, лучше не трогать, только размажешь и будет сложно его потом отчистить.

Всех приветствую!
Возник небольшой вопрос. В теме (на рисунках, видео) частенько проскакивает упоминание про нижнюю и верхнюю грань HS, и что при снятии тисками нужно упирать в нижнюю грань.
Почему нельзя "упереться" в верхнюю грань? А именно в "уши" которые прижимает сокетная рамка.

И еще в догонку - для шлифовки внутренней стороны крышки пасту ГОИ пользуют? (под рукой больше ничего подходящего нет).

pup_box,
я "упираюсь" именно в верхнюю грань, на которую давит прижимная рама сокета.
Внутреннюю сторону крышки не надо шлифовать.
Только чуть отполировать, по сути механически очистить от въевшейся термопасты.
Получится ли это сделать пастой ГОИ - наверно да, можно попробовать.

pup_box

Вот если так расположишь - любой "бабах" будет исключён.

Sniperum я бы ещё между правой губкой и CPU проложил бы кожанный ремень

Сдвинул вчера по методу Sabius`а, только "упирался" в "верхнюю" грань, а конкретно в "ухо".
Вначале пробовал так как у Sniperum на рисунке, но при стягивании проц норовил выскочить вверх.

Немного не по теме, но есть проблемка (она и была, просто думал что изза температуры такая шляпа).

pup_box у меня такое было изза автоматического регулятора VRW Swithing frequency (стояло авто, я поставил постоянное значение 550 и всё стало норм)
выключение происходит в момент когда нажимаете кнопку стоп в линксе?
у меня эти настройки выглядят так(они наверху, вторая и третья строчки сверху)

Eofin
такого никогда не было.

Ecowar у меня когда стояла Asus AI suite я игрался ползунком этим который от 300 до 1000 килогерц и в некоторых случаях это приводило к вырубанию компа...от чего я сделал вывод что тоже самое происходит при автоматическом режиме, я вырубил автомат и вырубания прекратились вот уже на полгода

Акцент этой схемы сделан на то, что проц надо располагать горизонтально, чтобы исключить повреждения платы. А во что ты там будешь упирать его - в "ухо" или в верхнюю грань, не суть важно.

Eofin спасибо за совет. С "проблемой" разобрался, нужно было "крутить" LLC.
Че-то с хасвелами и гигой как-то все заморочено в плане разгона . (Последнее что гнал до хасвела был 760 луни на p7p55d evo. Там как-то все попроще было).

Sniperum проц и располагался горизонтально, но у самой верхней грани. Если бы губки на моих тисках были повыше на 3-4мм - можно было бы сдвигать спокойно. А так был шанс "улёта".
При попытке сдвинуть тиски - тактильно чувствовалось напряжение платы, желающей "выстрелить" вверх.

Завтра буду снимать кулер для замены Алсила-3 на GS-E, сделаю фото - так понятней будет.

ну так ремень кожанный подложить и тогда точно не выскользнет

pup_box писал(а):

Eofin спасибо за совет. С "проблемой" разобрался, нужно было "крутить" LLC.

и что именно поставили, стояло изначально "авто" ?
я просто ещё обнаружил что питальник свистит как дросселя на видеокартах...
однако если поставить 550 килогерц по питальнику то свист пропадает