FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

mr_aleks,
тем же, чем шлифую крышки процов.
Шлифовка наждачкой 600 -> 1200 -> 2000 -> 2500 на зеркале (на ровной поверхности).
Полировка автомобильной полиролью без воска и ватными дисками.
Полировка не обязательна, основной профит от убирания ямы в центре крышки проца (и в центре основания кулера, если она есть).

Многократно упоминалось и обсуждалось, в поиск.

Если крышка не деформирована, прижима крышки к кристаллу не может не быть, тоже уже многократно обсуждалось.

Например так, да, или начать шлифовать и сразу всё будет видно.
Кстатати, это уже совсем не для этой темы...

Такая шлифовка в лучшем случае даст -2 градуса или вообще ничего. Крышки процессоров притирают на ровной поверхности (шлифованная плита или толстое стекло) с мелкой притирочной пастой или пастой ГОИ + масло. Так углы завалить - как делать нечего.

PaulSazhin,
потеря от заваленных углов видимо несравнимо меньше, чем выигрыш от убирания ямы в центре.
О результатах я уже отписывался не раз, выигрыш 5-10 градусов.
Учитывая глубину ямы, мне страшно представить, как долго ты будешь притирать крышку, если сразу брать пасту гои и масло...

Я говорил о финальной стадии.


Вместо ямы горб? Тоже ничего хорошо. Зачем делать не качественно, когда можно сделать идеально, затратив немного больше времени?

я делал когдато кирпичным методом: берутся красные кирпичи, ровное стекло или зеркало, подсолнечное масло...
Порошок красного кирпича насыпается на зеркало, несколько капель масла туда и притираем наш радиатор...
Испортить ничего невозможно - радиатор сам будет "прилипать" к стеклу, да так что фиг оторвёш...
Разве что не натирайте кирпичный порошок на наждачном камне - крупинки наждачки попадут в порошок и наделают крупных царапин...
Этот способ намного быстрее чем со шкуркой...
вот статья про это http://www.overclockers.ru/lab/15292/Nekotorye_predlozheniya_po_primeneniju_kirpichej_pri_overklokinge.html

PaulSazhin,
если о финальной стадии, то как ты себе представляешь заваливание углов мелкодисперсной полиролью?
А горб лучше ямы однозначно, кристалл то небольшой и обеспечить контакт нужно в первую очередь по центру.
Да и горба никакого нет.
То, что ты предлагаешь, конечно, правильнее, но то, что предлагаю я, тоже вполне достаточно, судя по получаемому результату.
Тем более, я никому не навязываю свой подход, спросили, как я делаю, я описал.

Скажите такой немного глупый вопрос (но может немного не по теме), смотрел всякие тесты про термопасты, так вот что самая крутая получается эта же ЖМ (Coollaboratory Liquid Pro) и намазать ее на крышку, я так понимаю это можно но потом будут последствия типа не отдиру кулер\водоблок?

В этой ветке писали, что отодрать-то можно. И, вроде как, даже остатки можно снять с крышки процессора и основания СО. Но, имеет ли это смысл - я не уверен.
Я решился сделать скальпирование руками профессионала. Обратился к Sabius. Результаты по нагреву превзошли все мои самые дерзкие ожидания. Под крышкой теперь ЖМ, на крышке MX4. Температура процессора меня теперь не интересует вообще. Там, где до скальпирования нагревалось до 104* С, теперь греется не более 77* С. Теперь меня интересует только вольтаж в вопрос подбора параметров разгона.

Stanis1avsky тоже так думаю
Скажите а как узнать, что под крышкой, припой или жм ? Есть ли список действий который надо сделать при скальпировании ? Обезжирить, очистить кристал и рамку проца и т.д. и для того что бы и т.д.

Ребят какая прослойка у Xeon E5450 между крышкой и кристаллом? И правильно ли я понял что нет способа простому смертному скальпировать с припоем, что можно только с термопастой?
Есть ли смысл вскрывать если прослойка - припой?
Ещё хотел уточнить нужен ли всё таки ЖМ? тк есть слухи что он разъедает металл, причём не только алюминий и контакт со временем слабеет.

А если кристал-медь, что получается в этом случае?
ЖМ прореагирует с медью и засохнет но к кристаллу не прилипнет?

mr_aleks,
в FAQ всё есть, и видео пособия, и фото вскрытых процов всех сокетов с припиской, где паста, где припой.
ЖМ можно и на крышку, если обе поверхности никелированные, разъединяются они даже через год без каких-либо проблем.

widowmaker,
У Xeon E5450 99% что припой, как и у всех 4-ядерников на 775 сокете.

В FAQ способ отпаивания крышки описан.
Вот только зачем это нужно? Ещё и без ЖМ
Планируешь вскрыть проц с припоем, удалить припой и намазать термопасту?
Надеюсь, это шутка такая...

Мне кажется, что проблема может быть только если контакт будет подвижный.
То есть если ЖМ сплавится с медью и сплав станет твёрдым (см фото пару страниц назад), и после этого медную поверхность сместить с кристалла, то теплоотвод нарушится.
Если контакт неподвижный, то с охлаждением всё должно быть наоборот отлично.

Практическое подтверждение стоит искать среди владельцев старых видяшек с ЖМ между медным охладом и голым кристаллом.
Я сам мазал ЖМ например на 4870, но давно её продал, так что её дальнейшая судьба мне неизвестна...
Вообще вопрос интересный, надо поставить эксперимент на чём-нибудь...

TyPuCToZ
Ок. Прост на сколько помню случай с припоем в разы опасней скальпируется, это и хотел уточнить.
Про Xeon спросил на счёт припоя потому что в шапке данные про 775, но мб где то указывалось что если у вас 771 то всё тоже самое как в случае с 775, но я этого нигде не увидел поэтому решил уточнить. И я не писал что собираюсь скальпировать без ЖМ , просто хотел уточнить тк слышал что очень агрессивно он к металлам относится. А раз там как Вы говорите припой значит и смысла как я понял нет, тк припой вполне со своими обязанностями справляется, я правильно понял?
Теплообмен с исп ЖМ со временем не ухудшается если не трогать интерфейс?

К сожалению, я не знаю, как узнать. Есть мнение, что по приложенному усилию в момент снятия крышки тисками можно понять, что под крышкой. Но, это, по-моему, очень поздно. Я только про ivy bridge и haswell могу говорить. Про другие процессоры не могу ничего сказать.
Что касается этих двух групп, то у нового процессора всегда термопаста под крышкой. А если куплен с рук и не известно, делалось ли скальпирование - надо смотреть по динамике нагрева в стоке. ЖМ в стоке не будет давать температуру выше 65* С при нагреве в LinX. Соответственно, если в стоке при прогреве в linX температура под 70* С - то под крышкой термопаста. Вот моё мнение.

widowmaker,
во: http://forums.tweaktown.com/attachments ... 60-cpu-jpg
значит точно припой там.
С припоем то со временем что может случиться в процессоре?

Этот набор утверждений будет соответствовать действительности на 10% экземпляров в 10% наборов внешних условий.
Без упоминания кулера, вентилятора, температуры воздуха, модели процессора, напряжения и типа нагрузки (без AVX/AVX1/AVX2) это вообще можно считать 100% дезинформацией.

Моё наблюдение - для i5/i7 haswell/DC ставим частоту 3.5ГГц, Vcore 1.00В ровно, отключаем буст, боксовый кулер от i5/i7 с медной сердцевиной и штатным вентилятором через нормальную термопасту типа MX-2/MX-4.
На нескальпированном проце на 10 прогоне с задачей 14000 (через 2.5-3 минуты) в LinX 0.6.5 (с AVX2, проверяем флопсы, должно быть >150) максимальная температура будет 90-95 градусов в зависимости от погоды/частоты памяти и т.п.
На скальпированном в тех же условиях будет 70-75С.

Если проц покупается с рук, можно спросить предыдущего владельца.
Если руки чешутся, можно вскрыть проц в любом случае и проверить.

TyPuCToZ Спасибо
Я поэтому и спросил потому что не специалист. Лучше спросить чем не знать.
Например слышал что если плохо залудить контакт при той же пайке может начаться со временем окисление контактов и как следствие плохая проводимость тока, а в нашем случае побоялся непроводимости тепла.
А по поводу ЖМ можете ответить?

Можете пояснить, в связи с какими целями на оверклокерском форуме упоминается боксовый кулер? Для того, чтобы показать, что скальпированный процессор будет под ним давать 70-75* С? Начнем с того, что тюбик упомянутой термопасты стоит дороже такого кулера.
А если использовать хотя бы Zalman CNPS с 4 тепловыми трубками, то ситуация будет уже такая, как написал я. Т.е. 65* С.
Кроме того, я уточнил, что речь идет об ivy bridge и haswell.
Я же говорю о личном опыте с процессорами (базовая термопаста INTEL):
intel core i5 3550
intel core i5 3570
intel core i5 3570k
intel core i7 3770
intel core i7 3770k

И скальпированных (ЖМ):
intel core i5 3570
intel core i5 3570k
intel core i7 3770k

Обвинение в дезинформации не обосновано.

Я имел в виду, если там припой то есть вероятность что могу сколоть кристалл, хотя собираюсь скальпировать при помощи лезвия.
Для обезжиривания спирт\водка подойдет ? После того как обезжирил, можно сразу наносить жм? Просто хочу узнать все нюансы

Потому что с ним удобно производить быструю проверку процессоров.
И потому что он у многих "на оверклокерском форуме" валяется без дела.
Так не нравится боксовый кулер - берём любой другой, который нравится, проводим подобные измерения и засекаем температуры.
Правда надо бы тогда подобрать соответствующую нагрузку, чтобы на нескальпированном проце было под 90С.
А иначе разница между скальп/не скальп будет сложнее увидеть.

Обоснованно ещё как.

Попробую на пальцах:
Берём удачный i5-4670k с VID 0.93В, у которого в бусте под нагрузкой напряжение будет не более 1.0В.
И берём не самый удачный i7-4790k с VID 1.1В, у которого в бусте под нагрузкой напряжение будет 1.25-1.3В.
Оба процессора будут греться до 65С?
Ещё можно совсем утрировать - 4670k нагружать старым LinX без AVX, а 4790k последним LinX с AVX2.
Тоже оба будут греться до 65С?

С коробочным кулером и базовой термопастой Intel под крышкой? При прогреве в LinX? Можете не сомневаться, что они будут греться выше 70* С. Оба. Поменяем термопасту Intel на ЖК и будем иметь пиковую температуру в пределах 65* С.


С ЖК под крышкой - они оба будут в пределах 65* С. С термопастой Intel под крышкой - они оба будут греться выше 70* С.