FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

С бустовым напряжением 1.25-1.3В ни за что не удержать 65 градусов под AVX2. Даже с ЖМ. Даже с не бокс кулером.

Предложите свои варианты, как человеку разобраться, есть ли под крышкой ЖМ или там термопаста Intel.
Весь диалог начался с вопроса: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12878345

Stanis1avsky
Оригинальный вопрос вообще странный. Припой или ЖМ. Дискус пошёл явно не по нему=)
Как бы там ни было, озвученные менее 65 градусов под Линксом — не показатель. Штатные напряжения у процов плавают от экземпляра к экземпляру в весьма широких пределах. Кто-то вытянет 65, кто-то и 80 покажет. К тому же не оговорён ворох прочих условий: температура в помещении, вентилируемость корпуса, размер радиатора, скорость вентиляторов, погода на Марсе. Последнее особенно влияет на показания. У меня вот кулер не плохой, но вентилятор на нём крутится так, что я глазами могу разглядеть вращение лопастей. Корпус глухой, пара корпусных вертушков работают в том же режиме, что и процессорный вентилятор. Как вот вы мне хотите посоветовать смотреть на температуры? Да у меня от одних внешних условий плюс 15-20 градусов будет, плюс VID моего камня удручающий, штатные напряжения высокие (1.26В было стоке в бусте под линксом). Да я даже с ЖМ подходил к 90 градусам. Вот если оговорить условия, например, открыть корпус, выключить буст, зафиксировать напряжение на 1.1В, иметь башню среднего пошиба с вентилятором фиксированным на 1000об — вот тогда и можно говорить о каких-то конкретных температурах с поправкой на t помещения. Без всего этого разброс слишком большой. Я уж не говорю о том, что всё это будет применимо лишь к Хасвеллам. У Линфилдов вон тоже паста, но разве кто-то панику поднимал на этот счёт? Они и с пастой никого не беспокоили. У АМД температура вообще в своей собственной Вселенной обитает.
========
Что касается того, как узнать, паста или припой — ответ а шапке. Если проц б/у, то спросить у хозяина, не вскрывался ли он. Даже у скальпированного камня ЖМ мог "поехать" и потерять контакт,

Да, я только сейчас обратил внимание, что там "припой или жм" =)
у автора вопроса в подписи указан его конфиг: Intel Core i5-4690K @4.2GHz
кстати, кулер тоже указан: TRUE Spirit 140P
Я исходил из этого.

На счет массы условий - разумеется. Но, мы находимся на оверклокерском ресурсе в теме по модификации термоинтерфейса на процессоре. Я полагаю, люди, пишущие в этой теме понимают эти условия и знакомы с ними не по наслышке. Раз у него процессор берет 4.2Ггц, то, вероятно, это не самый плохой экземпляр. И кулер - не коробочный.

Затисковал 4690К, пробовал сначала с изолентой... с ней только проскальзывает так как и так наперекос чуть получается.
Изоленту в итоге убрал, тиски миниатюрные проц еле влез, все расшатанные...
В общем главное не крутить постоянно, а крутнуть чуть и ждать секунд 20-30 - крышка сама от давления сдвигается, сдвинулась довольно легко и аккуратно.
Не твердой пластиковой скобой все быстро оттерлось. Обезжирил, намазал пока МХ-2 (ЖМ только заказал) температура упала градуса на 4-5 не больше.
И еще заметил, что при разгоне проца выставлять минимальные напруги обеспечивающие стабильность не есть гуд - по видимому минимальных процу не хватает для полноценной работы и до 10 процентов потери в производительности по тестам в сравнении с повышенными напругами на той же частоте.

Поздравляю! Снижение t может быть небольшим из-за того, что крышка кривая или кулер... хотя если температуры нормальные, лучше оставить как есть.
Мне интересно, отчего настолько популярен именно способ с тисками? Лезвием - имхо, безопаснее, и проще, главное его к крышке прижимать. Когда смотрю видео, как процы в тисках жмут, у самого все сжимается внутри.

Спасибо.
Лезвием хотел, но очень плотно крышка прилегает, сильное давление надо, пробовал со всех углов... в итоге не рискнул из-за риска повредить плату.
А тисками сам опасался давления на плату проца, но все банально легко и просто, ничего не грел 3 минуты весь процесс.

Я его на TDA7294 прилепил. А вентилятор от схемы термодатчика запитал - при нагреве радиатора запускается. Работает - бомба! Всем советую.

Добавлено спустя 1 минуту 20 секунд:
Mogoll Ты его измором взял...

Читал в сети, что у "каньонов" стоковая термопаста по теплопроводности на уровне МХ-2, так что даже такое снижение уже не плохо.

Добавлено спустя 3 минуты 11 секунд:

Да не..., я быстро все, просто хотел довернуть тиски, а крышка сама сдвинулась, решил надо было помедленнее крутить.
Провозился с изолентой, с которой только хуже.

Вот лезвием как раз таки можно чего-нибудь повредить. Люди умудрялись лезвием ножки элементов подрезать, потом у них память в одноканальном режиме начинала работать и т.д. А вот тисками, как в мануалах описано - ничего не испортишь.

и лезвием и тисками можно повредить , отдельная тема есть Статистика процессоров не переживших скальпирования.
Мне проще было лезвием вскрыть , для себя сделал 1 правило - не загонять лезвие глубже чем на ширину герметика. Операция заняла не более 5 минут (сначала тоже думал что крышка плотно сидит, но не так это, вскрыл 3-4 камня лезвием и понял что важно угол вхождения учитывать и найти зацеп первоначальный.BY_Pashka в видео всё уже разжевал как бы - затупилось лезвие надфиль в помощь , погнул - меняй)

Лезвием опаснее, так как можно резануть и дорожки и кондеры на плате.
Тисками, если правильно все делать, единственное это плату погнуть можно, но думаю это очень маловероятно, т.к. давление такое сильное для сдвига не требуется для процев не на припое.

Опаснее, без вопросов... если кто-то развил навык скальпирования лезвием еще в ту эпоху когда именно этот метод был трендом, то для человека который берется за это в первый раз это ничего не значит.

Можно, если под углом вставить и "без головы" крутить. тогда риск сколоть края платы многократно возрастает. Но если плату расположить вот так:

то нихерашечки ему не будет. Проверено мною 19 раз.

а кожанный реметь если туда проложить между платой и тисками?
кожа и соскользуть не даст в случае перекоса и в то же время она мягкая и распределит нагрузку, и в то же время кожа жёсткая при сильном сжатии, то что надо помоему

Если тиски не совсем уж кривые, то что-то подкладывать излишне, т.к. только лишний риск соскока-сдвига процессора при давлении. У меня при использовании изоленты только съезжал и толку от нее никакого.

Я не прокладывал ни чем и всё прекрасно "съезжало"...

В больших тисках с хорошим усилием все скальпится просто на ура. А вот в маленьких удобности меньше, ибо камень пытается выпрыгнуть и вообще не устойчив, хотя и в маленьких скальпируется нормально, но требуется куда больше внимательности и осторожности.

Kirito,
у меня тиски маленькие, но нормальной конструкции, проц никуда выпрыгивать не пытается.
На одну губу клею малярный скотч в 1 слой, на вторую в 4-5 слоев, ни на текстолите, ни на теплораспределителе никаких следов не остаётся.
Подумывал обточить одну губу на наждаке, но решил не заморачиваться, т.к. и так всё отлично получается.

Нее, не так, ввожу людей в заблуждения своими абстрактными выражениями Под маленькими я подразумевал самые-самые маленькие , в которые камень залезает только при помощи ругательств, сами тиски перекашивает и вообще со стороны все жутко))

Посему и отписывал впечатления, при скальпе красными (маленькими) это было сложнее и требовалась куда больше внимательности и осторожности, ЦП перекашивало, он пытался выпрыгнуть, изолента не помогала, крутить пришлось через рычаг. В больших - ничего подкладывать не надо, рукой слегка крутанул - готово. Главное, что бы губки были отшлифованы хорошо. Тут как мне кажется, чем больше усилие на тисках и чем надежнее конструкция, тем проще и безопаснее процесс скальпирования, по крайней мере так показывает моя небольшая любительская практика. Думаю вы куда лучше осведомлены в данном вопросе.