В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2574583 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2573682 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Возможно, частично оффтоп... Господа, особенно владельцы горячего одночиплетника 5800x: поделитесь, пожалуйста, своими примерами СВО. Дело в чём: сижу на недоводе от дипкула, в авторежиме (PBO2 - auto) или с отстроенной CO (лимиты - MB) она отводит PPT ~130 W с PRD ~75% (Что по факту есть все ~170-180 W) с прогревом до лимита в 90 градусов. Есть ли резон переходить на кастом (в идеале 420) или же упрусь в теплосъем с чипа? P.S. Отдельное спасибо гигабайту за отсутствие возможности настроить PRD.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.08.2021 Фото: 0
artxays для тебя ещё раз
отсутствие мозга и как следствие нехватка денег приводят к псевдоразгонам судя по материнке и оперативной памяти в твоём профиле... а бп вообще шикарный
понты рулят
по ходу
Последний раз редактировалось James_on 22.08.2021 13:57, всего редактировалось 1 раз.
3.10 Оффтоп с переходом на личности участников конференции. Неделя.
Вот думаю на этом фиксе и остановиться: 4700/4550, рабочее 1,219в при установленном 1,25в и LLC-4 (из 5 возможных). Если на любом ССД поднимать частоту хотя бы на 50, то это требует значительного подъёма напруги (от 1.28в) со всеми вытекающими...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2017 Фото: 146
Lorichic писал(а):
поставил минус 30 на все ядра и начал проверять, само больше заняло время тестирование по каждому ядру с PBO +200
Это нерабочая настройка PBO+CO. Даже all-cores -30 без буста +200 навряд ли будет работать стабильно . Все это протестировано и проверено - см. страниц 200 назад, январь - февраль 2021. То, что блендер поядерно проходит - это в данном случае маловато! Запускайте скрипт CoreCycler и тестируйте! И то не факт, что в тяжелых сценариях, пройдя CoreCycler у Вас никогда ничего не будет отваливаться (если играете с OBS, например, при неравномерной нагрузке на ядра, при кодировании и т.п.). В результате тут никого нет, у кого бы осталась настройка -30 all Core - и это даже при бусте +0! Но если сидеть чисто в игрульках или как некоторые тут в браузере/торрентах, то может и сойдет
_________________ Ryzen 9 9950X + CNPS20X | Strix B650E-E Gaming | Patriot Viper Venom 2x32 | 5070 Ti GameRock| FD Ion+860 Platinum | Phanteks Enthoo Pro II
Я постоянно им и тестирую + R20, просто почему то они так темпер зверско не поднимают как Аида FPU. До 80 гр. они поднимают, не более, даже зацикленные на более 10 минут(темпер по ССД), по датчику МП до 70 гр. Чутка пришлось поднять напругу, но это мелочи, 1.231в при 4700/4550.
_________________ 5950X | ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO | 64Gb (4x16Gb) DDR4 3600MHz G.Skill Trident Z Neo | RX 6900 XT AORUS Xtreme Waterforce | Strix Helios
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2017 Фото: 146
Alagar81 писал(а):
Alagar81 аида фпу так себе тест, CB23 реальнее
И АИДА фпу и cb23 - все это нужно, но оно не дает такой нагрузки как Blender Koro. Я как то гонял 40 минут АИДА - все норм, а потом запустил Коро и не прошел... Если без Прайма и Линкса, то хотя бы все 6 сцен блендера пройдите подряд! Уже будет хотя бы что-то!
_________________ Ryzen 9 9950X + CNPS20X | Strix B650E-E Gaming | Patriot Viper Venom 2x32 | 5070 Ti GameRock| FD Ion+860 Platinum | Phanteks Enthoo Pro II
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2007 Откуда: Киев Фото: 12
6eлоруС_80 писал(а):
В результате тут никого нет, у кого бы осталась настройка -30 all Core
Ну у меня с весны так, кодированием не занимаюсь, да, а так ни одного сбоя с весны, самое тяжёлое чем проверял это Linx, бенч блендера(в том числе поядерно с PBO +200), без сбоев, потом окатился на PBO 0 для надёжности
_________________ cypher1999 писал(а):Я офтоп и доволен как 🐘
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2006 Откуда: Латвия, Рига
El3m3nto писал(а):
в идеале 420
Дело не в радиаторе, а в водоблоке. посмотри расположение CCD, он у тебя в углу, у двухчиплетников оба CCD так же в одной половине проца, а водоблоки, многие, устроены так что вода подаётся в центр, и поток раздваивается. В общем, есть смысл установить водоблок так чтобы CCD находились в участке между входом и выходом, а не между входом и дальней частью. Вообще есть идея тот поток что идёт над IOD немного прикрыть. Ну и первое с чего стоит начать это подобрать наилучший термоинтерфейс. В идеале жидкий металл, если религия не позволяет использовать жидкий металл, то термопасту типа Trermal Grizly Kryonaut или что-то из этой серии, какая там сейчас лучшая термопаста.
_________________ Небо голубое, вода мокрая, трава зеленая - жизнь дерьмо! В море сыро, солёно, мокро и холодно!
Последний раз редактировалось Rexcor 22.08.2021 13:56, всего редактировалось 1 раз.
Дело не в радиаторе, а в водоблоке. посмотри расположение CCD, он у тебя в углу, у двухчиплетников оба CCD так же в одной половине проца, а водоблоки, многие, устроены так что вода подаётся в центр, и поток раздваивается. В общем, есть смысл установить водоблок так чтобы CCD находились в участке между входом и выходом, а не между входом и дальней частью. Вообще есть идея тот поток что идёт над IOD немного прикрыть. Ну и первое с чего стоит начать это подобрать наилучший термоинтерфейс. В идеале жидкий металл, если религия не позволяет использовать жидкий металл, то термопасту типа Trermal Grizly Kryonaut или что-то из этой серии, какая там сейчас лучшая термопаста.
Думается, у недоводы от дипкула, что стоит, нет смещения. По интерфейсу: стоял Kryonaut, немного поцарапал (видимо, какой-то стандарт у них), сейчас заменил на Gel Master - разницы с Kryonaut не увидел в моём случае. Собственно, поэтому и вопрошаю: есть ли резон отдавать 20к+ деревянных за кастом (разумеется, ВБ со смещением), если сам чип в принципе больше тех ~170W не сможет переварить.
El3m3nto разберитесь с начало с PRD.. отстраивайте проц и температура упадет а потом решите сами нужен ли вам кастом или AIO...
Повторюсь, что на моей плате, благодаря производителю, я не могу "разобраться" с PRD. Конечно, есть вариант выставления PPT _с учетом_ девиации, но это костыль. Как он повлияет на остальную внутреннюю телеметрию - неизвестно. Всё-таки изначальный вопрос был про возможность снять с чипа больше 170 W...
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения