FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Логично, я её и в новых процах не видел.
Варианты: она изначально такой консистенции, или она сразу после нанесения отвердевает и, может быть, увеличивает теплопроводность по сравнению со свеженанесенной (как MX-2).

Сравнение термопаст под крышкой 4690k (CL Liquid Pro vs MX-2 vs КПТ-8 vs Intel Stock):
#77
http://www.kitguru.net/gaming/uncategor ... -research/
Интересно, у меня между стоком и mx-2 разницы почти не было.
Возможно дело в толщине слоя штатной термопасты, а не в её теплопроводности.

гы как я и ожидал что улучшенный термоинтерфейс девилс каньон на уровне кпт-8 этож надо так людей обманывать...
почему я это ожидал?
потомучто до того эксплуатировал q6600 в разгоне, и он с этой пастой кпт-8 вёл себя точно также как хасвелл - тоесть моментальный нагрев с 60 до 90+, моментальное охлаждение с 90 до 60 при снятии нагрузки...и прочие прелести...
я помню тогда намазал arctic silver 5 и просто был в шоке:
разгон удалось поднять с 3200 до 3600, напругу удалось поднять с 1.45 до 1.525, а температура даже снизилась!!
он стал плавно набирать температуру(градус за градусом), радиатор из чуть тёплого стал просто раскалённый...
если до того он набирал 90 градусов сразу, то теперь он плавненько в течении 5 минут набирал 85 градусов...

Думаю всё не так страшно.
Я лично мазал MX-2 и получал примерно такие же температуры как в стоке.
Может быть, конечно, у меня руки не оттуда растут и я MX-2 плохо намазал, но там сложно накосячить, кристалл небольшой, излишки выдавливаются легко.

При вскрытии процов замечал, что у разных экземпляров слой штатной термопасты отличается значительно.
Мне кажется, интеловская паста близка к MX-2 по теплопроводности, от части проблема в методе сборки (приклеивания теплораспределителя) процов.
То есть: берем удачно собранный на заводе процессор, мажем MX-2, разница почти ноль, берем неудачно собранный процессор, мажем MX-2, получаем выигрыш 5-10 градусов и более (было упоминание о 15 градуса в теме).
Выигрыш от ЖМ скорее всего по этой же причине колеблется от 15 до 35 градусов.

накосячить на самом деле очень легко
вот видео, на котором первый способ нанесения самый неправильный, и создаёт множество воздушных пузырей http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q
Забавно но 99% досихпор именно так, заранее размазывая пасту карточкой наносят ТИ
я разгонял q6600 и до тех пор пока я не нанёс пасту "крестом", ничего не получалось
а ну и в конце концов у меня всё стало ОК когда я ещё крутящими движениями притёр кулер к процу, до тех пор пока не почуствовал что кулер туго крутится
я боюсь что операцию притирания на процессоре вообще будет не проделать скорее всего...ещё 1 фактор в пользу того что термопасту вообще нельзя применять под крышкой проца...

Eofin,
площадь несравнимая.
На кристалл относительно жидкую пасту типа MX-2 можно наносить как угодно, силы прижима в сокете достаточно, чтобы выдавить излишки.
Я же этот проц потом разбирал ещё раз и видел, что слой термопасты был тончайший.

и пузырьки воздуха видели?
я про то что заранее размазанная паста создаёт множественные пузыри воздуха, которые никакой силой не выдавливаются, там на видео это ясно видно что воздух просто сжимается от давления...

а то что площадь очень маленькая так это значит что наоборот ещё важнее чтобы небыло пузырей воздуха...

Eofin
О мокрой руке был намёк, если ты не понял, чтобы товарищчь соображалку включил. arctic silver 5 говоришь... И какую "пятёрку" снизу она возглавляет, не скажешь? И почему 90% пользователей, при предполагаемом разгоне, всё-же решаются на замену родной высохшей говнопасты на достойный ТИ?

Sniperum
Ваша аналогия неуместна. Охлаждение в случае мокрой руки происходит за счёт выкипания влаги с поверхности, термопасты же по такому принципу не работают. "Влажными" их делают исключительно для удобства нанесения и лучшей смачиваемости поверхностей.

До вас пытаются донести, что менять родную пасту на другую пасту в большинстве случаев профита не даст, т.к. родная паста это не "сопли", не "зубная паста" и не "экскременты суслика", а вполне хороший продукт (но не всегда хорошо нанесённый на производстве). То, что паста сухая не означает, что она плохая. Сухой она была изначально, а не стала такой испортившись. Из розничных примеров хорошо подойдёт Zalman STG2: если удастся нанести её нормально, то эффективность будет отличная, но сделать это ввиду её изначальной "сухости" будет не просто. Не высохла она, а изначально сухой была. И ничуть от этого не страдает.

Ещё как уместна...В термопасте функции воды выполняет композит - это связка. Он не даёт пасте высохнуть и помогает передавать тепло от одной поверхности к другой. Если паста сухая - связки нет и теплопроводность её увеличивается. Пример: сухой гипс - 0,47 Вт/м*К, МХ-3 - 8,2 Вт/м*К. Почувствуйте разницу...


Вот, кстати, эта паста у меня сейчас "лежит" между крышкой и кулером. Отличные результаты, подтверждаю. Но как понять это ваше: "изначальная её сухость", если её тара - шприц? Как же вы намерены "изначально сухую пасту" из шприца-то выдавить?

вообщето arctic silver 5 даже в одной таблице с жидкими металлами чуствует себя хорошо

Ну, раз уж пошли сравнения никак не связанных друг с другом примеров, то давайте ещё парочку назовём:
Серебро (сухое) - 430 Вт/м*К
Кремний (сухой) - 150 Вт/м*К
"Связкой", как вы выразились, в пастах используют кремнийорганику, силикон, теплопроводность которого весьма посредственная. Чем меньше в пасте будет связывающих веществ и больше основных теплопроводящих, тем больше будет теплопроводность. В идеале мы придём к сухому припою, текучесть которому нужна лишь в момент нанесения. Но этот идеал сложен и дорог.
Пример с рукой, повторюсь, неуместен. Принципы совершенно разные — в термопастах не происходит испарения/кипения, из-за которых и не происходит ожога при касании мокрой руки горячей поверхности, функции воды в пастах некому исполнять, ибо сама функция не заложена. Вы просто экстраполировали интуитивное "влажно - прохладно" до неприменимых к этому явлению процессов.


Ну, это уже крайности. Родная паста интела тоже не порошок и не кусок бетона. Просто СТГ2 единственный (известный мне) пример пасты, которая присутствует на рынке и не является легкотекучей. Моя упомянутая ранее паста от GeminII была в этом плане ещё более сухой, что не мешало ей прекрасно работать.

Чё-то тебя зациклило на испарении. Я о нём хоть слово сказал? Смотри - на моей металлургической нагревательной печи глиссажные балки охлаждаются именно по принципу испарения воды. Эта система у нас именуется "СИО" - система испарительного охлаждения, о которой ты и рассказываешь тут. Я же привёл иносказательный пример о чайнике, но смысла ты не уловил, жаль. Перевожу пример о чайнике. Вариант 1 - рука сухая. Передача тепла от ручки чайника до рецепторов руки затруднительна, поскольку между ручкой чайника и ладонью нет никакого "термоинтерфейса", . Вариант 2 - рука мокрая. Передача тепла от ручки чайника до рецепторов ладони отличная, поскольку присутствует влага на ладони, типа, термоинтерфейс. Суть в том, что в высохшем ТИ нет среды, которая эффективно передавала бы тепло. Это мы и наблюдаем в нескальпированных процессорах и разница между этой говнопастой и ЖМ достигает порой 25 градусов. Сравнения я приводил выше, это удельная теплопроводность гипса и МХ-3. А ты приводишь коэффициенты кремния и серебра, к чему скажи?

Так пример ваш потому и некорректен, что сухая рука получит мгновенный ожог, а мокрая отделается лёгким испугом. Передача тепла от поверхности 1 (чайник) до поверхности 2 (рука) будет затруднён именно в случае мокрой руки, а не сухой. Ладно, вы упомянули ручку чайника, а не его корпус, так что ожога не будет. Но в случае ручки (которую делают так, что бы она не нагревалась) я вообще утрачиваю хоть какую-то смысловую нагрузку в этом примере. Наверное, я дурак, сойдёмся на этом.

Вы даже не предполагаете, что ТИ не "высохший", а "изначально сухой"? Ну задуман он таким, а не испортился со временем. И по эффективности вполне сравним с другими пастами (TyPuCToZ от замены на МХ2 не получил профита, например). Про ЖМ ни слова не говорилось, это другая лига. Всё, что я пытаюсь донести, это то, что Интел кладёт не "говнопасту", а вполне нормальную пасту. Сухую пасту. В некоторые видеокарты вообще кладут каменный ТИ, который прекрасно работает.

Я говорил: несвязанные примеры. Первые попавшиеся "сухие" материалы. Смысл приведения теплопроводности гипса остался для меня тайной.
=============
Ладно, наш спор не найдёт конца. Если вы и ответите на мой пост, то лишь прошу сделать это так, что бы у меня не возникло желание отвечать в ответ=)

Astartes

Sniperum, имха, Astartes прав. Термопаста жидкая только для удобства нанесения.

Sniperum,
пример с чайником, точнее сравнение воды с воздухом некорректно.
Давай лучше сравнивать интуитивно понятные, но более близкие по смыслу вещи.
Например: мажем между кристаллом и теплораспределителем воду, дальше опускаем температуру ниже 0С, вода замерзает, получается лёд.
У льда теплопроводность в 4 раза выше, чем у воды.
Лёд будет лучше выполнять роль термопасты, чем вода?

Все примеры очень интересные.
Давайте вспомним самое начало всех этих проблем.
Есть кристалл - паста - крышка - паста - кулер.
Из это очень хорошо видно что крышка сама так и просится в утиль.
Тогда будет кристалл - паста - кулер.
Это так скажем самый лучший способ охладить кристалл.

А вот сейчас будет интересно, думаю многие не смогут ответить правильно.

Если мы поставим водоблок совсем без дна и вода сразу будет омывать кристалл.

А сейчас вопрос: как будет лучше водоблок с толстым дном или совсем без дна?

А приз то какой будет?

я за толстое дно, крышку и правильно нанесенный ТИ... крышка - это дополнительная площадь рассеивания тепла (+ защита от сколов). толстое дно ВБ на мой взгляд будет эффективнее по той же главной причине, нежели прямое соприкосновение воды с кристаллом... другое дело - проточная вода.

Это любопытная концепция. И чтобы расставить все точки нужен эксперимент. Но не все оверы имеют в своём распоряжении водоблоки. А прямой теплообменник сгородить пара пустяков, думаю.

А вода и предполагается проточная.