FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Так в статье вроде писали что не стоит надеяться, так что фото это не новость.

Спасибо, но видел, хотелось бы четких фотографий и описания процесса, что бы наверняка уж.
Процессоры до этого не скальпировал, так что учится на скайлейке без гайда - очень не хочется:)))

Раз уж у Скайлейка и правда под крышкой нет смдшек, то он так и просится в тиски. Гайдов тисочных полно по хасвеллам, тут всё будет тоже самое, только можно не обращать внимание на расположение камня в тисках.

текстолит не треснет в тисках то?

Тисков в любом случае нет, и да, после местных обзоров становится страшновато (особенно фото с изогнутым краем порадовало).
Если и буду скальпировать - то лезвием.

Меня вот больше волнует можно ли будет разгонять процессоры с заблокированным множителем через BCLK? Если все таки чудо случится и это будет возможно, то не раздумываю куплю E3 1200v5 с гиперпоточностью, получится i7, только по цене 15000 руб (если рубль не обрушится еще ниже)

почему мало ?я скальпировал Q6600 Q9550 на этих 2 сначала подрезал лезвием резину потом на утюг, i7 920 подрезал резину потом паяльной станцией подогрел крышку до плавления припоя, также было пару пней 4 .....все живы все здоровы.

Нужен совет опытных в скальпировании людей!
Несколько дней назад я удачно скальпировал лезвием свой процессор i5 4670K, при этом "пациент" был на волосок от смерти
Лезвием был смещен верхний smd элемент, но контакт сохранился.
Хотелось бы понять за что отвечает этот элемент?
Что будет если он отвалится?
Стоит ли обращаться к специалистам для его пайки на свое место?

С чего бы он должен треснуть? Там усилие на сдвиг минимальное.

А вы погуглите результаты скальпа лезвием с подрезанными дорогами и сорванными смдшками (впрочем, Skylake'у это не грозит) и может вообще расхочется скальпировать. Риск есть всегда, но с тисками он ну совсем маленький. Если и есть что-то пугающее в тисочном методе, только само слово "тиски", ибо звучит грубовато.

У ивиков и хасвелов не трескался, с чего вдруг должен треснуть у скайлика?
Наши заокеанские друзья до сих пор теплораспределители молотком сносят, пишут, что выживаемость процов почти 100%, а там нагрузка на текстолит может быть в разы больше, чем при сдвиге тисками.

Глупость.
ИМХО, при отсутствии опыта вероятность убить проц лезвием в разы, если не на порядки больше, чем вероятность убить тисками.
Это на процах с припоем слой герметика толстый, резать легко, а на всех 1155/1150 процах слой герметика очень тонкий, крышка очень близко сидит к текстолиту, порезать текстолит очень легко.

Видел проц со снесённой парой крайних элементов, работал как ни в чём не бывало.
В разгоне процессор может терять стабильность на чуть меньшей частоте.
Можно забить и собирать так, можно припаять элемент на место. Если сам не умеешь/не хочешь, можно отдать тем, кто ремонтирует сотовые/планшеты.

Спасибо за ответ!
Кстати кто-нибудь пробовал жидкий метал, он же сплав галистан, использовать из безртутного градусника , в качестве термоинтерфейса? их у нас в городе рублей за 300 можно найти, что намного дешевле чем CL pro за 800 рублей. Просто по факту это один и тот же метал ! А в градуснеке его примерно столько же

http://www.overclock.net/t/1568357/skylake-delidded
Сняли крышку Skylake, качественное фото:
#77
Кстати там и картинка как кто-то текстолит методом тисков сломал

Во сколько раз тоньше чем у АМД? 1,5-2-3?

Ecowar писал(а):

мне кажется или ему конец?

Наверняка конец. Убрать его надо с глаз долой, и дело с концом))

Симпотишный кристал такой.... Ему по-моему и крышка на фиг не нужна...

Я же написал, что скальп удачный, и все работает, а выше специалист мне написал ответ, что и без пары верхних работал проц, были случаи.

#77

Резал герметик на 775 сокете с припоем, на глаз слой герметика там был толще раза в 2-3, может больше.
775й проц можно было легко вскрывать канцелярским ножом, а на 1155/1150 самое тонкое лезвие бритвенное плохо пролезает.

Ну прямо таки сломал...
Расслоил край, видимо проц поставил на самый край губки тисков.
Даже такой проц с более тонким текстолитом я буду вскрывать тисками, не лезвием.
Хотя в первый раз хорошо бы на селероне потренироваться.

Свежак:
http://www.overclockers.ru/hardnews/701 ... yshki.html