1. На 4250 он работает, на 4500 в ОС заходит, но падает на бенчах, времени не было тестить, камушек для работы, а стабильные 10 ядер при 4125 это уже более чем, хотя Core 0 можно было бы на 4500 спокойно пускать, надо проверить.
2. Без Турбо Буста Макс 3.0 он во всех играх кроме Батлфилда 1 уходит в C States. Досконально не проверял, но с добавлением приложения в ТБМТ 3.0 очень много потоков обычно задействуется.
3. Пористый пенопласт сверху на крепление положил под крышку. У нее звук очень специфичный, не как у мейнстрима, он легко блокируется, только я не до конца понял как, но ее не слышно, совсем.
4. Во время бенчей до мат. платы сзади/бэкплейта цпу дотрагивались когда-нибудь? Тут еще мат.плата с напылением из титана, по ней тепло прямо так и разносит. Ладно хоть не гнущаяся, как в старые-добрые 90-ые, в отличии от современных эластичных Асусов.

Цитата:конечно меняет, для меня +10 градусов в простое - отстой. комп работает круглосуточно, а при морозе -30 и батареях как огонь, влажность в комнате ни к чёрту - а "дышащий" теплом комп не помогает ситуации, совсем. оный кстати стоит в углу у стояка отопления, и никуда его больше не поставить.

посмеялся. поверь будет процессор 30 или 50С, рядом с корпусом ни с какого угла температура не изменится ни на градус, и влажность не поменятеся ли на десятую процента.

зато я насмотрелся на персон кои городят огромные(и пустые внутри) башни с 2х-3х секционными охлаждалками - для чего спрашивается? если с задуманными задачами прекрасно справляется и односекционка с двумя вентилями.

односекциаонный нифига не справляется. помни еще о том что чем лучше охлаждение, тем меньше обороты винтелей можно выставить. пологаю раз вы купили односекционных охлад вам очень нравится вой винтелей.
Вам жалко было добавить 50евро на нормальное охлаждение?

SA нужено снижать если мать при влкючении профиля XMP выставляют цифры за пределами жёлтой зоны. VCSSA жёлтая зона это 1.106-1.30. а так же есть смысл снижать напряжения что бы снизить нагрев системы питания и процессора.

ну это ярый бред обзорщика. откуда он взял эту идею соотношения не понятно.

а вы откуда ваше "соотношение" взяли, и чем таковое способны подтвердить?

смейся/улыбайся - сие есмь голословное утверждение и не более. я же сужу по двум датчикам влажности в комнате, и температуре в целом.

Тут еще мат.плата с напылением из титана

1. То есть пока необходимости не было, а там в планах переход на Skylake-X?
3. Это ценная информация, но если можно/возможно показать результат на фото.
4. Буду иметь в виду, другое дело, что в современных корпусах отказались от размещения вентилятора для обдува тыльной стороны сокета.

Убило! Наковиряй на продажу! Прикупишь пару ящиков матплат.

ПРОЧНОСТЬ ТИТАНА

Титан внутри и снаружи. Для получения максимальной производительности в PCB материнской платы используется Титан, также как и на самой плате используются Титановые катушки.

тоесть разница процессор 30С или 45С как то влияет на температуру и влажность в комнате?))))))

3. Пористый пенопласт сверху на крепление положил под крышку. У нее звук очень специфичный, не как у мейнстрима, он легко блокируется, только я не до конца понял как, но ее не слышно, совсем.

3. Это ценная информация, но если можно/возможно показать результат на фото.

а прорывов в Skylake и Tiger Lake не ожидается.

прикупить сейчас м/п и положить в шкаф, и тогда взять Xeon v4 практически за бесценок

если б его разогнать ещё до 3,5GHz - но они ж не гонятся ?

речь шла именно о 2687Wv4 у которого TDP 160W и на все ядра тоже по 3.2, хотя за теже деньги есть проц SR2T7 E5-2689V4 у которого 165W TDP и на все ядра приходится 3,7GHz

по числу ядер 2689v4 равен 2687W v3.
А рекордсмен по допустимому TDP, который больше не попугайная величина, а лимитатор нагрузки на процессор, это 2679v4 с 200Вт.

надеюсь, что 6900к меньше нагреваться будет.

10 ядер стрёмно ставить на воздушное охлаждение, думаю остановиться на 8 ядрах, то есть либо 6900к или 5960х.
Второй пугает большей прожорливостью, надеюсь, что 6900к меньше нагреваться будет.
Или лучше не выйдет без водянки?