FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

нет, само собой никто не собирается клеит ьпо всему периметру, и вообще под рукой есть только клей), поэтому на крышке оставляю герметик интела и 4 капли клея по периметру

Суперклей не надо использовать.
Если герметик счищен нормально, то суперклей не приклеит нормально, т.к. зазор между крышкой и текстолитом будет слишком большой для него.
Если герметик не счищать, можно собрать без нормального прижима крышки к кристаллу и убить проц перегревом.
Стоит купить нормальный герметик и не изобретать велосипед.

SMD элементов под крышкой нет у обоих процов, но кристаллы разные по размеру.
Потренироваться на i3 можно, конечно.

вскрыл и3 успешно, поначалу незнаешь, насколько сильное должно быть сжатие, а плата тонюсенькая, мысли только и были, щас как треснет и 3 рубля в ведро)
после вскрытия практически весь герметик остался на плате

вангую овер t"

peregib
Угу,присоединяюсь к Вангованию...

даже если будет оверТ, я в биос-то зайти -увидеть успею)

суперклей вы потом ничем не отклеите, и в случае чего придётся менять процессор...

не знаю, возможно есть разновидности, но те что мне попадались легко размягчались нагревом

эксперимент можно считать удачным). нанес мх4 на кристалл, сначала глянул,отпечаток на крышке неравномерный был, малость добавил-растер, а кулер на этом компе дипкул какойта почти как боксовый, там сердечник медный круглый охлаждает только центральную часть крышки, короче гдето градусов 7 скинуло примерн, но я наскорях этот кулер прицепил, пасту даж на крышке проца сверху еще не мазал).
крышку не клеил к плате, пока так,рамкой держитсЯ

aleksei123321 ну вариант с пастой прокатывает, я то думал жм планируется, предысторию не читал

Суперклей разъедает поверхности. На крышку пофиг, а вот дорожки на текстолите...

Я почти год назад намазал ЖМ под крышку и на крышку. С тех пор температуры в ЛинХ не поднялись ни на градус.
Вот только похоже водоблок ототрадь получится только с куском текстолита, так как крышка отполирована до меди и водоблок медный неникелированный.
Почему я так думаю? Потому что первый раз я через 2 месяца после нанесения ЖМ отодрал с трудом водоблок от крышки проца, так как ЖМ высох примерно на 50% площади и сработал как клей. Тянул так, что казалось вот вот что-нить да треснет.

Добавлено спустя 5 минут 56 секунд:
Похоже, когда буду менять железо, придется продавать проц, мать и водоблок в сборе

Думается,что в ближайшие годы смена платформы для вас будет не актуальна...
А чего будет потом - поживём,увидим...

Т.ч. монописуально...

p.s. у меня так-же ужее почти 3 года и там,и там ЖМ(LiqPro),но обе поверхности в никеле - работает пущай себе работает - температуры неизменны с самой замены ТИ...

Удачи НАМ..!

Да, так и есть. Пробовал давно клеить снятую крышку AMD Athlon II X4 750K на суперклей. После то ли третьего, то ли четвертого снятия СО крышка отклеилась

Это хорошо, ЖМ с никелем в химическую реакцию не вступает

Спасибо

Да ерунда. Практическое применение у меня показало, что суперклей плохо приклеивает крышку.

Crow26 да, я тут погуглил и узнал что суперклей оказывается очень не любит нагрев, и буквально на 120 градусах значительно теряет прочность

По поводу Skylake, возможно будет интересно
Снимаем крышку со Skylake. На примере i5-6600K

вряд ли крышка процессора и текстолит под ней прогреваются выше 60 °С